西川 宏
ニシカワ ヒロシ (Hiroshi Nishikawa)
更新日: 04/04
基本情報
- 所属
- 大阪大学 接合科学研究所 教授
- 学位
-
修士（工学）(大阪大学)博士（工学）(大阪大学)
- J-GLOBAL ID
- 200901080940388092
- researchmap会員ID
- 1000282363
研究キーワード
6研究分野
4経歴
5-
2018年4月 - 現在
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2007年4月 - 2018年3月
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2006年8月 - 2007年3月
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2005年1月 - 2006年7月
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2002年4月 - 2004年12月
学歴
3-
1999年4月 - 2002年3月
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1997年4月 - 1999年3月
-
1993年4月 - 1997年3月
受賞
19-
2023年11月
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2022年3月
-
2019年11月
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2019年5月
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2015年7月
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2014年7月
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2009年5月
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2007年4月
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2006年3月
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2005年1月
論文
471-
ACS Applied Electronic Materials 6 1718-1728 2024年2月 査読有り
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第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 112-113 2024年1月
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第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 49-53 2024年1月 査読有り
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第30回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム(Mate2024)論文集 29-33 2024年1月 査読有り
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Quasi-Direct Cu-Si3N4 Bonding using Multi-layered Active Metal Deposition for Power-Module SubstrateMaterials and Design 238 112637 2024年1月 査読有り
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Surfaces and Interfaces 45 103844 2024年1月 査読有り
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Materials Science and Engineering: A 892 146045 2024年1月 査読有り
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溶接学会論文集 41(4) 348 2023年12月 査読有り
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Scientific Reports 13 23030 2023年12月 査読有り
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Materials 16 7115 2023年11月 査読有り
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Journal of Materials Science: Materials in Electronics 34 2066 2023年11月 査読有り
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Polymers 15 4168 2023年10月 査読有り
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Proc. of the 24th European Microelectronics Packaging Conference (EMPC2023) 2023年9月
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スマートプロセス学会誌 12(5) 291-298 2023年9月 査読有り
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第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集 355-358 2023年9月
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第33回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2023)論文集 291-294 2023年9月
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Intermetallics 162 108028 2023年8月 査読有り
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溶接学会論文集 41 26a 2023年7月 査読有り
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Materials Characterization 203 113150 2023年7月 査読有り
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Materials Letters 349 134845 2023年7月 査読有り
MISC
212-
TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024年3月
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The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan 2023年12月
-
The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany 2023年11月
-
2023年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪大学 中之島センター 2023年11月
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The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo 2023年10月
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プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン 2023年9月
-
The 76th IIW Annual Assembly, Singapore 2023年7月
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TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
-
TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
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Visual-JW 2022, 大阪 2022年11月
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2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪 2022年11月
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第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎 2022年10月
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実装フェスタ関西2022, 大阪 2022年7月
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Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月
-
Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月
-
Visual-JW 2019 & WSE 2019, Osaka, Japan 2019年11月
-
4th International Conference on Nanojoining and Microjoining 2018, Nara, Japan 2018年12月
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29TH EUROPEAN SYMPOSIUM ON RELIABILITY OF ELECTRON DEVICES, FAILURE PHYSICS AND ANALYSIS, Aalborg, Denmark 2018年10月
-
The 71st IIW ANNUAL ASSEMBLY & INTERNATIONAL CONFERENCE, Bali, Indonesia 2018年7月
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 181-184 2017年8月29日
書籍等出版物
12-
シーエムシー出版 2020年1月 (ISBN: 9784781314365)
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Springer 2019年7月 (ISBN: 9789811376108)
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（株）技術情報協会 2015年6月 (ISBN: 9784861045837)
-
（株）技術情報協会 2015年6月 (ISBN: 9784861045837)
-
（株）技術情報協会 2015年2月 (ISBN: 9784861045707)
-
（株）技術情報協会 2015年2月 (ISBN: 9784861045707)
-
（株）産業技術サービスセンター 2012年7月 (ISBN: 9784915957888)
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（株）産業技術サービスセンター 2012年7月 (ISBN: 9784915957888)
-
（株）日刊工業新聞社 2011年3月 (ISBN: 9784526066535)
-
（株）日刊工業新聞社 2011年3月 (ISBN: 9784526066535)
-
シーエムシー出版 2011年1月 (ISBN: 9784781303147)
-
シーエムシー出版 2011年1月 (ISBN: 9784781303147)
講演・口頭発表等
62-
7th International Conference on Advanced Electromaterials 2023年10月
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17th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectornics (IRSP 2023) 2023年4月
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Seminar between IMS-VAST and JWRI-OU 2023年3月
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International Welding/Joining Conference-Korea 2022 2022年10月 The Korean Welding and Joining Society 招待有り
-
2021 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2021 MRSTIC) 2021年11月 Materials Research Society-Taiwan 招待有り
-
6th International Conference of Advanced Electomaterials 2021年11月 KIEEME 招待有り
-
The 22nd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT2021) 2021年9月 Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences 招待有り
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Sustainnability Leads Weekly Webinars 2021年7月 National Cheng Kung University
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大阪大学接合科学研究所 第18回 産学連携シンポジウム 2021年7月 接合科学研究所
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The 18th International Symposium on Microelectronics and Packaging 2019年11月 招待有り
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（一社）粉体粉末冶金協会 2019年春季大会 2019年6月
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2019 Spring Conference of the Korean Welding and Joining Society 2019年5月 招待有り
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1st JWRI-IMS Collaboration Seminar on Joining and Materials Science 2019年1月 招待有り
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日本溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム 2018年11月
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電子実装技術標準化 活動報告会2018 2018年7月
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Jisso International Council, 2018 Spring Meeting 2018年5月
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Monthly Seminar Talk at Abdullah Institute for Nanotechnology 2017年12月 King Abdullah Institute for Nanotechnology, King Saud University
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18th International Union of Materials Research Societies-International Conference in Asia (IUMRS-ICA 2017) 2017年11月
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The 15th international conference on QiR 2017年7月 Universitas Indonesia
所属学協会
8共同研究・競争的資金等の研究課題
8-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2019年4月 - 2022年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2016年4月 - 2019年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2013年4月 - 2016年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 特別研究員奨励費 2011年 - 2013年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2010年 - 2012年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 萌芽研究 2005年 - 2006年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2004年 - 2006年
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究(B) 2004年 - 2005年