呉勇波 (Yongbo Wu) - マイポータル

基本情報

所属: 秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科教授

学位: 工学修士(北京航空航天大学（中国）)
博士(工学)(東北大学)

J-GLOBAL ID: 200901017388445090
researchmap会員ID: 1000283205

外部リンク: http://www.akita-pu.ac.jp/system/mise/material_structure/index.html

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 加工学、生産工学 /

経歴

1999年

- センタレス研削, 超音波援用研削, 磁性複合流体研磨
1999年

- Centerless Grinding, Ultrasonic Assistant
1997年 - 1998年

超音波アクチュエータの研究開発
1997年 - 1998年

Development of Ultrasonic Actuator
1992年 - 1996年

センタレス研削に関する研究
1992年 - 1996年

Study on Centerless Grinding
1989年 - 1991年

切削動力計の開発
1989年 - 1991年

Development of Cutting Dynamometer
1985年 - 1988年

工作機械の構造解析
1985年 - 1988年

Dynamic Analysis of Machine Tools
Grinding, MCF Polishing

学歴

委員歴

受賞

MISC

A new in-feed centerless grinding technique using a surface grinder

W. Xu, Y. Wu

JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 211(1) 141-149 2011年1月
Study on the novel ultrasonic weld properties of heterogeneous polymers between PC and PMMA

Jianhui Qiu, Guohong Zhang, Mitsuhiro Asao, Min Zhang, Huixia Feng, Yongbo Wu

INTERNATIONAL JOURNAL OF ADHESION AND ADHESIVES 30(8) 729-734 2010年12月
A new two-dimensional ultrasonic assisted grinding (2D-UAG) method and its fundamental performance in monocrystal silicon machining

Zhiqiang Liang, Yongbo Wu, Xibin Wang, Wenxiang Zhao

INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE 50(8) 728-736 2010年8月
A feasibility study on elliptical ultrasonic assisted grinding of sapphire substrate

Zhiqiang Liang, Xibin Wang, Wenxiang Zhao, Yongbo Wu, Takashi Sato, Weimin Lin

International Journal of Abrasive Technology 3(3) 190-202 2010年7月
Mirror surface finishing of acrylic resin using MCF-based polishing liquid

Y. Wu, T. Sato, W. Lin, K. Yamamoto, K. Shimada

International Journal of Abrasive Technology 3(1) 11-24 2010年4月
Effects of process parameters on workpiece roundness in tangential-feed centerless grinding using a surface grinder

W. Xu, Y. Wu, T. Sato, W. Lin

JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 210(5) 759-766 2010年3月
磁気混合流体（ＭＣＦ）による三次元研磨に関する研究

佐藤隆史, 呉勇波, 林偉民, 島田邦雄

砥粒加工学会誌 54(7) 425-430 2010年
平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発－ワークテーブルの変速送りによる研削サイクルの短縮－

呉勇波, 許衛星

砥粒加工学会誌 54(6) 353-358 2010年
Development of a new rotary ultrasonic spindle for precision ultrasonically assisted grinding

Yongbo Wu, Syota Yokoyama, Takashi Sato, Weimin Lin, Toru Tachibana

INTERNATIONAL JOURNAL OF MACHINE TOOLS & MANUFACTURE 49(12-13) 933-938 2009年10月
Proposal of Ultrasonic Welding Technique and Weld Performances Applied to Polymers

Jianhui Qiu, Guohong Zhang, Yongbo Wu

POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE 49(9) 1755-1759 2009年9月
平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発

日本機械学会論文集Ｃ編 75(757) 2416-2422 2009年
Fundamental performance of magnetic compound fluid (MCF) polishing tool in metal surface finishing

Yongbo Wu, Kunio Shimada, Yat Choy Wong

International Journal of Machining and Machinability of Materials 5(2-3) 232-244 2009年
変動磁場を利用したＭＣＦ研磨技術の開発

日本機械学会論文集Ｂ編 75(753) 1007-1012 2009年
Precision treatment of silicon wafer edge utilizing ultrasonically assisted polishing technique

N. Kobayashi, Y. Wu, M. Nomura, T. Sato

JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 201(1-3) 531-535 2008年5月
Fundamental performance of magnetic compound fluid polishing liquid in contact-free polishing of metal surface

T. Furuya, Y. Wu, M. Nomura, K. Shimada, K. Yamamoto

JOURNAL OF MATERIALS PROCESSING TECHNOLOGY 201(1-3) 536-541 2008年5月
A new float-polishing technique with large clearance utilising magnetic compound fluid

Kunio Shimada, Yoshio Matsuo, Keita Yamamoto, Yongbo Wu

International Journal of Abrasive Technology 1(3-4) 302-315 2008年
センタレス研削における調整砥石の摩擦特性

砥粒加工学会誌 52(8) 449-453 2008年
A new approach to silicon wafer edge treatment by Ultrasonically Assisted Polishing (UAP)

Weiping Yang, Yongbo Wu, Masana Kato

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS & PRODUCT TECHNOLOGY 31(2-4) 159-175 2008年
Investigation of internal ultrasonically assisted grinding of small holes: effect of ultrasonic vibration in truing and dressing of small CBN grinding wheel

Mitsuyoshi Nomura, Yongbo Wu, Tsunemoto Kuriyagawa

JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY 21(10) 1605-1611 2007年10月
An ultra-precision polishing technique using high-velocity abrasive fluid

Yongbo Wu, Tsunemoto Kuriyagawa

International Journal of Abrasive Technology 1(2) 151-160 2007年

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書籍等出版物

図解砥粒加工技術のすべて（3.2.4 センタレス研削

工業調査会 2006年
超精密加工と非球面加工（1.7.1 調整車レスによるセンタレス研削の高精度化)

NST 2004年
Design of Grinding Cycle in Centerless Infeed Grinding

Proceedings of 3rd International Symposium on Advances in Abrasive Technology 2000年
Investigation of Workpiece Rounding Process and Optimum Grinding Conditions in Centerless Grinding

Proceedings of 2000 International Conference on Advanced Manufacturing Systems and Manufacturing Automation 2000年
Real Time Monitoring of Centerless Grinding Process Using Wavelet Transform

Proceedings of the 3rd International Conference on Abrasive Technology 1999年

呉勇波

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