福本信次 (Shinji Fukumoto) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学大学院工学研究科

J-GLOBAL ID: 200901014325713550
researchmap会員ID: 5000099923

論文

Effect of stress gradient on heat cycle fatigue life prediction of solder joints by repetitive bending test

Michiya Matsushima, Kei Endo, Tetsuya Kawazoe, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

Materials Science Forum 1016 MSF 875-881 2021年
繰返し曲げ試験による電⼦実装部の熱疲労寿命評価への影響因⼦

松嶋道也, 遠藤慶, 川添徹也, 外薗洋昭, 福本信次, 藤本公三

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 372-375 2018年
Metal Surface Condition Effect on Interfacial Property between Metal and Epoxy Resin

Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

JOURNAL OF THE JAPAN INSTITUTE OF METALS 81(3) 109-114 2017年査読有り
Effects of Metal Surface Conditions on Interfacial Characteristics between Metal and Epoxy Resin

Michiya Matsushima, Yuta Kato, Yusuke Takechi, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

MATERIALS TRANSACTIONS 57(6) 881-886 2016年査読有り
金属表面処理による導電性樹脂接合部の熱的・機械的特性への影響

松嶋道也, 武知佑輔, 加藤裕太, 福本信次, 藤本公三

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 29 111-112 2015年
Effects of material property and structural design on the stress reduction of the joints in electronics devices

Michiya Matsushima, Noriyasu Nakashima, Takashi Fujimoto, Shinji Fukumoto, Kozo Fujimoto

Materials Science Forum 783-786 2765-2770 2014年
樹脂実装部における化学結合力の熱信頼性に及ぼす影響

加藤裕太, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 93 224-225 2013年8月12日
熱・機械的ストレス負荷によるはんだ材のクリープ特性変化とき裂発生

松嶋道也, 舟引喜八郎, 福本信次, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 93 166-167 2013年8月12日
はんだ接合部のニューラルネットワーク視覚検査における主成分分析を用いた入力次元数削減効果

松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 16(3) 206-210 2013年5月1日
電子デバイス実装部のエポキシ-シリコーンゴム複合材料による応力低減効果

松嶋道也, 中島功康, 山内浩平, 西岡智志, 福本信次, 藤本公三

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 23 321-324 2013年
シリコーンゴム含有導電性樹脂のAgフィラー分散制御と比抵抗

松嶋道也, 西岡智志, 福本信次, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 91 86-87 2012年9月3日
はんだ接合部のクリープ特性変化が熱疲労寿命に与える影響

松尾圭一郎, 舟引喜八郎, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 91 92-93 2012年9月3日
パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減

藤野純司, 加柴良裕, 福本信次, 藤本公三

エレクトロニクス実装学会誌 = Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15(6) 470-475 2012年9月1日
A crack initiation and propagation simulation and the fatigue characteristics of solder joints considering the material property changes

M. Matsushima, Y. Shishihara, H. Matsunami, S. Fukumoto, K. Fujimoto

Journal of Physics: Conference Series 379(1) 2012年
複視線角統一画像入力を用いた疑似不良品学習によるニューラルネットワーク視覚検査

松嶋道也, 中島功康, 藤江裕之, 福本信次, 藤本公三

溶接学会全国大会講演概要 2011 68-68 2011年
EBSD Observation for Reversible Behavior of Deformation Twins in AZ31B Magnesium Alloy

Tsuyoshi Uota, Takuya Suzu, Shinji Fukumoto, Atsushi Yamamoto

MATERIALS TRANSACTIONS 50(8) 2118-2120 2009年8月
Austenite grain stability of low-manganese, high-chromium carburizing steel

Takeshi Fujimatsu, Kazuya Hashimoto, Shinji Fukumoto, Atsushi Yamamoto

TMS 2008 ANNUAL MEETING SUPPLEMENTAL PROCEEDINGS, VOL 3: GENERAL PAPER SELECTIONS 243-+ 2008年査読有り
Microstructural evolution in friction stir welded 1050 aluminum and 6061 aluminum alloy

L Liu, H Nakayama, S Fukumoto, A Yamamoto, H Tsubakino

MATERIALS TRANSACTIONS 45(8) 2665-2668 2004年8月査読有り
Microscopic observations of friction stir welded 6061 aluminum alloy

L Liu, H Nakayama, S Fukumoto, A Yamamoto, H Tsubakino

MATERIALS TRANSACTIONS 45(2) 288-291 2004年2月査読有り
Precipitation in Mg-(4-13)%Li-(4-5)%Zn ternary alloys

A Yamamoto, T Ashida, Y Kouta, KB Kim, S Fukumoto, H Tsubakino

MATERIALS TRANSACTIONS 44(4) 619-624 2003年4月査読有り

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MISC

152

特集「表面改質技術の最前線」によせて

小山真司, 福本信次, 朴勝煥

溶接学会誌 91(3) 180-180 2022年
ポーラスシート材と低融点金属を用いた銅の液相浸透接合

屋金崚太, 松嶋道也, 福本信次

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
動作パラメータを利用した接合部の温度制御によるロボットソルダリング

多田剛志, 石原佑真, 松嶋道也, 寺岡巧智, 中村健太, 萬田哲史, 見島雄太, 杉田卓也, 藤本公三, 福本信次

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
電解析出法による銅の低温接合

中村光希, 松嶋道也, 福本信次

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
コールドスプレー法を用いた銅基板表面の凸型形状形成

辻直生, 小倉翔太郎, 松嶋道也, 藤本公三, 福本信次

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
Agペースト配線の電気抵抗に対するアンペア級通電の影響

中村友洋, 古井裕彦, 藤田晶, 田中勇登, 松嶋道也, 福本信次

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 27th 2021年
Agペースト配線の電気的特性におよぼす熱ひずみの影響

牧本和大, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年
V型溝を利用したソルダ粉末の溶融凝集およびぬれ性評価

吉田圭佑, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年
微細粒子を含有した低融点金属の金属架橋構造が導電性接着剤における熱伝導率に及ぼす影響の定量的評価

南尚吾, 松嶋道也, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年
コールドスプレー法を用いた基板表面への凹凸形成による樹脂-金属界面の強度改善

森山悠佑, 松嶋道也, 福本信次, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 26th 2020年
ソルダ樹脂ペーストを用いたバンプ形成において電極上に合一するフィラー量の偏りに影響を与える因子

上野裕輔, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
Agペースト配線の電気特性に及ぼすフィラー接触および混合比の影響

大田賢吾, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
微細フィラー混合による低融点金属含有導電性樹脂の熱伝導特性への影響

松嶋道也, 南尚吾, 伊藤直樹, 福本信次, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂層を導入したパワーモジュール内部の応力-ひずみ場の評価

多谷本真聡, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 2019年
導電性ペーストを用いた三次元配線の接続部分で生じる電気抵抗

中村友洋, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

スマートプロセス学会学術講演会講演概要 2019 2019年
溶融ソルダインジェクション法におけるガラス-ソルダのぬれ性及び界面反応

中村光希, 福本信次, 青木豊広, 青木豊広, 久田隆史, 松嶋道也, 藤本公三

スマートプロセス学会学術講演会講演概要 2019 2019年
アディティブパターニング配線における配線形状と電気的特性に及ぼすバインダ樹脂成分の影響

LEE Youngbo, 福本信次, 加柴良裕, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 24th 2018年
熱硬化・熱可塑性ハイブリッド樹脂を用いた自己組織化実装

福本信次, 溝上陽介, 吉田圭佑, 上野裕輔, 松嶋道也, 菅武, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 24th 2018年
低融点金属薄膜を用いた銅電極間の固液反応拡散接合-接合部欠陥の形成要因-

渡邉佑人, 福本信次, 松嶋道也, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 24th 2018年
樹脂中のソルダぬれ性測定手法の提案とぬれ性に影響する諸因子

溝上陽介, 福本信次, 松嶋道也, 上島稔, 水口大輔, 藤本公三

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 24th 2018年

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共同研究・競争的資金等の研究課題

三次元ウェハレベル実装を目指したマルチフェイズ接合法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的萌芽研究 2010年 - 2011年

藤本公三, 福本信次, 松嶋道也
金属ガラスのマイクロ抵抗シーム溶接

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2009年 - 2011年

福本信次, 山本厚之
電子デバイスの自己組織化実装における金属フィラー溶融凝集機構の解明

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2007年 - 2009年

藤本公三, 福本信次, 安田清和, 松嶋道也
スモールスケール接合によるNiTi製高機能医療用デバイスの作製

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2007年 - 2008年

福本信次, 山本厚之
耐酸性のあるフッ化物皮膜形成によるMg合金の表面改質

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2005年 - 2008年

山本厚之, 椿野晴繁, 福本信次, 椿野晴繁, 福本信次
マイクロ接合を用いたメディカル電子デバイスの作製

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 2004年 - 2005年

福本信次, 椿野晴繁, 山本厚之
酸化マグネシウムを利用したマグネシウム合金の高耐食・高摩耗皮膜の生成

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2003年 - 2005年

椿野晴繁, 山本厚之, 福本信次, 井上博之
放射光によるジルコニアバイオセラミックスの擬似体液中でのその場相変態観察

日本学術振興会科学研究費助成事業萌芽研究 2002年 - 2004年

椿野晴繁, 木下博雄, 山本厚之, 福本信次
時効→圧延→時効および繰り返し二相域圧延によるマグネシウム合金の組織微細化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2002年 - 2004年

山本厚之, 椿野晴繁, 福本信次
生体用新チタン合金の表面改質および牧射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2003年 - 2003年

福本信次
生体用新チタン合金の表面改質および放射光を用いた腐食摩耗挙動のその場観察

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 2002年 - 2002年

福本信次
Mg被膜法によるMg合金の表面改質

日本学術振興会科学研究費助成事業特定領域研究 1999年 - 2002年

椿野晴繁, 福本信次, 山本厚之, 岩崎源, 井上博之
擬似体液中での腐食摩耗特性に優れた生体用チタン合金のイオン注入法による開発

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 2000年 - 2001年

福本信次
新セラミックスの開発と特性評価

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 1999年 - 2001年

椿野晴繁, 福本信次, 山本厚之
部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

日本学術振興会科学研究費助成事業特定領域研究(A) 1999年 - 1999年

椿野春繁, 福本信次, 山本厚之
高温強加工による超微細スーパーアルミニウムの創製

日本学術振興会科学研究費助成事業奨励研究(A) 1999年 - 1999年

福本信次
部分安定化ジルコニアの等温マルテンサイト変態

日本学術振興会科学研究費助成事業特定領域研究(A) 1998年 - 1998年

椿野晴繁, 福本信次, 山本厚之

福本信次

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