中川 慎二
ナカガワ シンジ (Shinji Nakagawa)
更新日: 04/10
基本情報
- 所属
- 富山県立大学 工学部機械システム工学科 教授
- 学位
-
博士（工学）(同志社大学)
- J-GLOBAL ID
- 200901068178823070
- researchmap会員ID
- 1000368461
- 外部リンク
研究キーワード
16経歴
2-
2001年 - 2003年
-
1999年 - 2001年
学歴
2-
- 1999年
-
- 1993年
委員歴
22-
2017年6月 - 現在
-
2011年6月 - 現在
-
2020年4月 - 2022年3月
-
2020年 - 2021年
-
2020年 - 2021年
-
2021年
-
2018年4月 - 2020年3月
-
2016年 - 2019年3月
-
2016年4月 - 2018年3月
-
2014年4月 - 2016年3月
-
2015年 - 2016年
-
2016年
-
2012年4月 - 2014年3月
-
2010年4月 - 2012年3月
-
2011年 - 2012年
-
2008年4月 - 2010年3月
-
2008年 - 2010年
-
2006年4月 - 2008年3月
-
2006年4月 - 2008年3月
受賞
1-
2005年
論文
78-
エレクトロニクス実装学会誌 22(4) 291-300 2019年7月 査読有り
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 11 E18-005-1-E18-005-13 2018年12月 査読有り
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 452-455 2018年6月6日 査読有り
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 465-470 2018年6月6日 査読有り
-
2017 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2017 2017-January 123-126 2017年12月26日
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 10 E16-016 2017年 査読有り
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 10, E16-012 (2017) 2017年 査読有り
-
2017 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 123-126 2017年
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 399-404 2017年 査読有り
-
同志社大学ハリス理化学研究報告 56(4) 266‐274-274 2016年1月31日
-
北陸信越支部総会・講演会 講演論文集 2016 _1418-1_-_1418-5_ 2016年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2016 A214 2016年 査読有り
-
2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 51-54 2016年 査読有り
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 190-194 2016年 査読有り
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 179-183 2016年 査読有り
-
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging 8(1) 55-61 2015年 査読有り
-
Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 18(3) 161-166 2015年
-
エレクトロニクス実装学会誌 18(3) 167-178 2015年
-
年次大会 2015 _J0610201--_J0610201- 2015年
-
INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 1 2015年 査読有り
MISC
196-
2021年9月 筆頭著者最終著者責任著者
-
伝熱 60(252) 40-45 2021年7月 招待有り筆頭著者責任著者
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伝熱 60(252) 22-22 2021年7月
-
2017年12月 筆頭著者最終著者責任著者
-
微粒化シンポジウム講演論文集 25 239-242 2016年12月19日
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関西支部講演会講演論文集 2015(90) 494-494 2015年3月16日
-
INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2015, VOL 1 1 2015年
-
2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 381-384 2015年
-
熱工学コンファレンス講演論文集 2014 "B132-1"-"B132-2" 2014年11月8日
-
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2014 "J0310103-1"-"J0310103-4" 2014年9月7日
-
年次大会 : Mechanical Engineering Congress, Japan 2014 "J0310101-1"-"J0310101-4" 2014年9月7日
-
PROCEEDINGS OF THE ASME INTERNATIONAL TECHNICAL CONFERENCE AND EXHIBITION ON PACKAGING AND INTEGRATION OF ELECTRONIC AND PHOTONIC MICROSYSTEMS, 2013, VOL 1 1 2014年
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 567-571 2014年
-
2014 IEEE INTERSOCIETY CONFERENCE ON THERMAL AND THERMOMECHANICAL PHENOMENA IN ELECTRONIC SYSTEMS (ITHERM) 982-989 2014年
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 585-590 2014年
-
Proceedings of the 15th International Heat Transfer Conference, IHTC 2014 2014年1月1日
-
Proceedings of the 15th International Heat Transfer Conference, IHTC 2014 2014年1月1日
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 60-63 2014年
-
2014 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 596-599 2014年
講演・口頭発表等
228-
第27回計算工学講演会 2022年6月1日
-
第27回計算工学講演会 2022年6月1日
-
日本機械学会北陸信越支部 2022年合同講演会 2022年3月5日
-
日本機械学会北陸信越支部 2022 年合同講演会 2022年3月5日
-
オープンCAEシンポジウム2021 2021年12月4日
-
オープンCAEシンポジウム2021 2021年12月3日
-
オープンCAEシンポジウム2021 2021年12月3日
-
オープンCAEシンポジウム2021 2021年12月3日
-
日本機械学会 2021年度年次大会 J064-05 2021年9月6日
-
the 15th OpenFOAM Workshop 2020年6月25日
-
オープンCAEシンポジウム2019 2019年12月20日
-
オープンCAEシンポジウム2019 2019年12月20日
-
オープンCAEシンポジウム2018 2018年12月
-
オープンCAEシンポジウム2018 2018年12月
-
オープンCAEシンポジウム2018 2018年12月
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 2018年6月6日
-
2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 2018年6月6日
-
2017 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2017 2017年12月26日
-
2017 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2017 2017年6月5日
-
日本機械学会北陸信越支部総会・講演会講演論文集(CD-ROM) 2017年3月8日
担当経験のある科目(授業)
6Works(作品等)
4共同研究・競争的資金等の研究課題
21-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C) 2019年4月 - 2022年3月
-
富山県新世紀産業機構 2018年3月 - 2021年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(Ｃ) 基盤研究(Ｃ) 2015年10月 - 2018年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C) 2015年4月 - 2018年3月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究(B) 若手研究(B) 2009年 - 2010年
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国土交通省 平成21年度住宅・建築関連先導技術開発助成事業 2009年
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財団法人 富山県新世紀産業機構 卒業研究テーマ実用化事業 2008年
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財団法人 富山県新世紀産業機構 知的クラスター創成事業 2007年
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財団法人 富山県高等教育振興財団 2004年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 基盤研究(B) 2002年 - 2003年
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日本学術振興会 未来開拓学術研究推進事業 2001年
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その他の研究制度
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その他の研究制度
-
その他の研究制度
-
その他の研究制度
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The Other Research Programs
-
The Other Research Programs
社会貢献活動
3