張政 (Zheng Zhang) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学産業科学研究所

ORCID iD: https://orcid.org/0000-0002-4201-3120
J-GLOBAL ID: 202001005115369731
researchmap会員ID: R000008030

受賞

論文

The Impact of Sintered Ag-Al Interconnects on the Power Cycling Reliability of Die Attachments

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Sangmin Lee, Dongjin Kim, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Takeshita Kazutaka, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose …

IEEE Transactions on Power Electronics 2026年3月
Mechanism of void growth in electroless copper plating layer of microvias in high-density interconnect packaging substrates

Ming-chun Hsieh, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Hiroki Seto, Hiroshi Nishikawa, Katsuaki Suganuma

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ENGINEERING 21(1) 2025年12月4日
Bonding of Non-Planarized Fine-Pitch (10 μm) Cu Pillar Through Ag Cap

Zheng Zhang, Aiji Suetake, Akihiro Katsura, Ran Liu, Fupeng Huo, Rieko Okumura, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

IEEE Electron Device Letters 2025年4月
Growth of Nanovoids in Electroless Cu Layer of Micro-via after Thermal Reliability Test

Masahiko Nishijima, Ming-Chun Hsieh, Zheng Zhang, Aiji Suetake, Rieko Okumura, Hiroyoshi Yoshida, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Yuhei Kitahara, Kei Hashizume …

2025 IEEE 75TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 1055-1060 2025年
Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate

Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara …

Applied Surface Science 678 161128-161128 2024年12月
Fracture Analysis of Micro-vias with Low to High Void Existence at Electroless Cu Plated Layers after Thermal Shock Reliability Cycle Test

Ming-chun Hsieh, Aiji Suetake, Hiroyoshi Yoshida, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Zheng Zhang, Hiroki Seto, Yuhei Kitahara, Hirokazu Tanaka, Teruyoshi Hisada …

2024 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) 304-306 2024年10月22日
Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials Characterization 114360-114360 2024年9月
Development of SiC Power Module Structure by Micron-Sized Ag-Paste Sinter Joining on Both Die and Heatsink to Low-Thermal-Resistance and Superior Power Cycling Reliability

Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi …

IEEE Transactions on Power Electronics 39(9) 10638-10650 2024年9月
Evaluating the Performance of Micro-Bump Flip-Chip Packaging Enhanced by Copper Paste

Ran Liu, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Hirokatsu Sakamoto, Akihiko Happoya, Katsuaki Suganuma

2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 1-4 2024年8月7日
Temperature and thickness-dependent silver hillock generation mechanism and surface morphology nature of direct plated silver layers onto copper substrates

YehRi Kim, Seoah Kim, Zheng Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Byeong Kwon Ju, Dongjin Kim

Journal of Alloys and Compounds 997 174871-174871 2024年8月
Design of Ni-rGO reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1Ce composite solder based on micro-alloying and composite principles: Microstructure and properties

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Keke Zhang, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Research and Technology 31 3591-3603 2024年7月
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama …

Composites Part B: Engineering 281 111519-111519 2024年7月
Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Ye Wang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials & Design 240 112863-112863 2024年4月
Quantitative Elemental Characterization for Electroless Cu Plating Interface of Micro-via by ToF-SIMS

Masahiko Nishijima, Ming Chun Hsieh, Zhang Zheng, Rieko Okumuara, Aiji Suetake, Hiroyoshi Yoshida, Chuantong Chen, Hiroaki Seto, Yuhei Kitahara, Kei Hashizume …

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 11-12 2024年
Toward defect-less and minimized work-hardening loss implementation of Al alloy/high-purity Cu dissimilar lap joints by refill friction stir spot welding for battery tab-to-busbar applications

Dongjin Kim, Seungyeop Baek, Masahiko Nishijima, Hyun-chul Lee, Peihao Geng, Ninshu Ma, Zheng Zhang, Hyunsu Park, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee …

Materials Science and Engineering: A 146089-146089 2024年1月
Structural investigation of nanovoids around the interface of micro-vias by spherical aberration corrected scanning transmission electron microscopy

M.C. Hsieh, M. Nishijima, K. Jogo, Z. Zhang, R. Okumuara, H. Yoshida, C. Chen, A. Suetake, H. Honma, H. Seto …

Microelectronics Reliability 150 115231-115231 2023年11月
Die Attach for Microelectronic Packaging: Copper Paste Comparison Between Pressure and Pressureless Techniques

Ran Liu, Zheng Zhang, Masahiko Nishijima, Chuantong Chen, Akio Shimoyama, Hirokatsu Sakamoto, Akihiko Happoya, Katsuaki Suganuma

2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 1-4 2023年8月8日
Study of Cu Micro-via by TOF-SIMS and STEM

Masahiko Nishijima, Ming-Chun Hsieh, Zhang Zheng, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hidekazu Homma, Koji Kita, Katsuaki Suganuma

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日
Effect of Ni additive on electroless Cu quality for high density interconnect PCB substrate

Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hidekazu Homma, Koji Kita, Katsuaki Suganuma

2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023年4月19日査読有り筆頭著者責任著者
Online Condition Monitoring of Solder Fatigue in a Clip-Bonding SiC mosfet Power Assembly via Acoustic Emission Technique

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Aiji Suetake, Hiroshi Ishino, Hirokazu Sampei, Takeshi Endo, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Katsuaki Suganuma

IEEE Transactions on Power Electronics 2023年2月

もっとみる

MISC

温度サイクル信頼性試験前にパッケージ基板をベーク処理する必要性

HSIEH Ming-chun, HSIEH Ming-chun, 末武愛士, ZHANG Zheng, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 西嶋雅彦, 山中公博, 田中浩和, 瀬戸寛生 …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34th 2024年
マイクロビアの無電解銅めっき層の元素分析

西嶋雅彦, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 末武愛士, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 山中公博, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34th 2024年
最近の配線板製造と表面処理技術高信頼性ファインマイクロビアの形成

HSIEH Ming-chun, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 山中公博, 吉田浩芳, 奥村梨絵子, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 岡田穣治 …

表面技術 75(11) 2024年
効率的な半導体パッケージ基板の接続信頼性評価方法

謝明君, 謝明君, 末武愛士, 張政, 霍福鵬, 奥村梨絵子, 吉田浩芳, 西嶋雅彦, 山中公博, 菅沼克昭 …

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 38th 2024年
収差補正走査透過電子顕微鏡によるマイクロビア接合部のナノボイドの構造解析—Structural Investigation of Nanovoids Around the Interface of Micro-vias by Spherical Aberration Corrected Scanning Transmission Electron Microscopy

西嶋雅彦, 謝明君, 張政, 瀬戸寛生, 北原悠平, 菅沼克昭

大阪大学超高圧電子顕微鏡センター年報 (52) 33-37 2023年
Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法

ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦 …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33rd 2023年
高出力DUVピコ秒パルスレーザーと高信頼性の無電解/電気Cuめっき技術を組み合わせたファインマイクロビアの形成

本間秀和, 本間秀和, 北晃治, 清水優, 謝明君, 張政, 西嶋雅彦, 末武愛士, 陳伝トウ, 吉田浩芳 …

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 37th 2023年
先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術

菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th 2023年
電子顕微鏡法による弱いマイクロビアの微細構造特性評価

HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, NISHIJIMA Masahiko, YEON Jeyun, SUETAKE Aiji, CHEN Chenchuantong, YOSHIDA Hiroyoshi, KAN Toshiyuki, HONNMA Hidekazu, MATSUNAMI Takushi …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 32nd 2022年
DBA基板アルミ表面に直接接合した焼結銀ダイアタッチの熱劣化特性と信頼性評価

ZHANG Zheng, CHEN Chuangtong, KIM Dongjin, SUETAKE Aiji, NAGAO Shijo, SUGANUMA Katsuaki

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 189-192 2019年9月12日

講演・口頭発表等

Bonding and High-Temperature Storage Performance of Die Attachment with Ag Paste Sintering on Bare Direct Bonding Aluminum (DBA) Substrate

張政

2020年3月26日

張政

基本情報

受賞

論文

MISC

講演・口頭発表等

メニュー

共著者の一覧