論文

査読有り
2021年5月

Microstructure, thermal behavior and joint strength of Sn-0.7Cu-1.5Bi/electroless nickel immersion gold (ENIG)

Journal of Materials Research and Technology
  • A.L. Teoh
    • ,
  • M.A.A. Mohd Salleh
    • ,
  • D.S.C. Halin
    • ,
  • K.L. Foo
    • ,
  • N.R. Abdul Razak
    • ,
  • H. Yasuda
    • ,
  • K. Nogita
巻
12
号
開始ページ
1700
終了ページ
1714
記述言語
掲載種別
研究論文（学術雑誌）
DOI
10.1016/j.jmrt.2021.03.068
出版者・発行元
Elsevier BV
リンク情報
DOI
https://doi.org/10.1016/j.jmrt.2021.03.068
ID情報
  • DOI : 10.1016/j.jmrt.2021.03.068
  • ISSN : 2238-7854
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