宍戸信之 (shishido nobuyuki) - マイポータル

基本情報

所属: 近畿大学理工学部機械工学科准教授

学位: 博士（工学）(京都大学)

研究者番号: 00570235
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0001-6710-6676
J-GLOBAL ID: 201501057217310927
researchmap会員ID: 7000010791

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 材料力学、機械材料 /

経歴

2024年4月

近畿大学, 理工学部機械工学科, 准教授
2020年4月 - 2024年3月

近畿大学, 理工学部機械工学科, 講師
2016年2月 - 2020年3月

九州工業大学, 次世代パワーエレクトロニクス研究センター, 客員准教授
2015年10月 - 2020年3月

北九州市環境エレクトロニクス研究所, PE信頼性研究室, 主任研究員
2015年10月 - 2017年3月

名古屋工業大学, 大学院しくみ領域, 産学官連携研究員
2010年4月 - 2015年9月

名古屋工業大学大学院しくみ領域特任助教

委員歴

2025年4月 - 現在

日本機械学会, 計算力学部門委員
2023年4月 - 現在

日本機械学会, 計算力学部門若手シンポジウム担当委員会副委員長
2018年6月 - 現在

IEC (SC47F), 国際委員会委員

受賞

2025年10月

IEC1906賞, IEC

Nobuyuki SHISHIDO
2017年2月

Mate2017奨励賞, パワーモジュール用アルミワイヤボンディングの熱疲労信頼性に対する材料非線形の効果, スマートプロセス学会

宍戸信之
2016年12月

優秀講演論文賞, 微小な単結晶銅ねじり試験における初期降伏の寸法効果, 日本機械学会マイクロ・ナノ工学部門

宍戸信之
2009年9月

MES2008ベストペーパー賞, デジタル画像相関法を用いたレーザ顕微鏡観察による回路基板内部のひずみ分布計測手法, エレクトロニクス実装学会

宍戸信之
2007年2月

Mate2006優秀論文賞, デジタルイメージ相関法を用いた微細実装接合部のひずみ計測, 溶接学会

宍戸信之

論文

Wire-Liftoff Lifetime Estimation Based on Thermal Fatigue Crack Growth: Proposal of Estimation Methodology Using Nonlinear Fracture Mechanics Parameter ΔT*

Nobuyuki Shishido, Yuki Akinaga, Shohei Jitsuyama, Seiya Hagihara, Yutaka Hayama, Shinya Taketomi, Masaaki Koganemaru, Noriyuki Miyazaki

Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 2025年11月筆頭著者
Effect of solder junction void variation in power semiconductor package on power cycle lifetime

Hiroshi Onodera, Nobuyuki Shishido, Daisuke Asari, Hiroshi Isono, Wataru Saito

Microelectronics Reliability 161 115471-115471 2024年10月
Application of the Nonlinear Fracture Mechanics Parameter ΔT* to Wire-Liftoff Lifetime Estimation of Power Modules at Elevated Temperatures

Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama, Yuki Akinaga, Shinya Taketomi, Masaaki Koganemaru, Seiya Hagihara, Noriyuki Miyazaki

Journal of Electronic Packaging 147(1) 2024年8月24日
Power-cycling degradation monitoring of an IGBT module with V<inf>CE(sat)</inf> measurement in continuous operation of a chopper circuit

Kazunori Hasegawa, Kanta Hara, Nobuyuki Shishido, Satoshi Nakano, Wataru Saito, Tamotsu Ninomiya

Power Electronic Devices and Components 7 2024年4月
繰り返し4点曲げ試験によるパワーモジュールのワイヤリフトオフ寿命評価法の提案

小金丸正明, 宍戸信之, 坂口智紀, 加藤雅也, 池田徹, 葉山裕, 萩原世也, 宮崎則幸

エレクトロニクス実装学会誌 25(3) 260-268 2022年5月1日査読有り
Fracture and embedment behavior of brittle submicrometer spherical particles fabricated by pulsed laser melting in liquid using a scanning electron microscope nanoindenter

Daizen Nakamura, Naoto Koshizaki, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Yoshie Ishikawa

Nanomaterials 11(9) 2021年9月査読有り
有機薄膜トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下でのリーク電流評価とリークパスの推定

日髙功二, 小金丸正明, 関根智仁, 宍戸信之, 神谷庄司, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

エレクトロニクス実装学会誌 24(6) 586-594 2021年9月1日査読有り
Characterization of plastic and creep behavior in thick aluminum wire for power modules

Nobuyuki Shishido, Yoshiki Setoguchi, Yuto Kumagai, Masaaki Koganemaru, Toru Ikeda, Yutaka Hayama, Noriyuki Miyazaki

MICROELECTRONICS RELIABILITY 123 2021年8月査読有り筆頭著者
Methodology for calculating J-integral range Delta J under cyclic loading

Seiya Hagihara, Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama, Noriyuki Miyazaki

INTERNATIONAL JOURNAL OF PRESSURE VESSELS AND PIPING 191 2021年6月査読有り
A multidimensional scheme of characterization for performance deterioration behavior of flexible devices under bending deformation

Shoji Kamiya, Hayato Izumi, Tomohito Sekine, Nobuyuki Shishido, Hiroko Sugiyama, Yasuko Haga, Takeo Minari, Masaaki Koganemaru, Shizuo Tokito

THIN SOLID FILMS 694 2020年1月査読有り
Application of Nonlinear Fracture Mechanics Parameter to Predicting Wire-Liftoff Lifetime of Power Module at Elevated Temperatures

Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama, Wataru Morooka, Seiya Hagihara, Noriyuld Miyazaki

IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS 7(3) 1604-1614 2019年9月査読有り筆頭著者
High-Strength Sub-Micrometer Spherical Particles Fabricated by Pulsed Laser Melting in Liquid

Kondo Mitsuhiko, Shishido Nobuyuki, Kamiya Shoji, Kubo Atsushi, Umeno Yoshitaka, Ishikawa Yoshie, Koshizaki Naoto

PARTICLE & PARTICLE SYSTEMS CHARACTERIZATION 35(7) 1800061-1800061 2018年7月査読有り
Investigation of continuous deformation behavior around initial yield point of single crystal copper by using micro scale torsion test

Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Chuantong Chen, Masaki Omiya, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki …

SCRIPTA MATERIALIA 111 94-97 2016年1月査読有り
Local distribution of residual stress of Cu in LSI interconnect

Hisashi Sato, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo

MATERIALS LETTERS 136 362-365 2014年12月査読有り
Specimen size effect on elastic-plastic strength evaluation of interface between thin films

Chuantong Chen, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Masaki Omiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

ENGINEERING FRACTURE MECHANICS 131 371-381 2014年11月査読有り
Evaluation for interface strength fluctuations induced by inhomogeneous grain structure of Cu line in LSI Interconnects

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Hisashi Sato, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

MICROELECTRONIC ENGINEERING 120 52-58 2014年5月査読有り
Crystal orientation effect on local adhesion strength of the interface between a damascene copper line and the insulation layer

Nobuyuki Shishido, Yuka Oura, Hisashi Sato, Shoji Kamiya, Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Takeshi Nokuo …

MICROELECTRONIC ENGINEERING 120 71-76 2014年5月査読有り筆頭著者
Experimental and numerical evaluation of interfacial adhesion on Cu/SiN in LSI interconnect structures

Masaki Omiya, Kozo Koiwa, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Chuantong Chen, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki …

MICROELECTRONICS RELIABILITY 53(4) 612-621 2013年4月査読有り
Development of Cu/Insulation Layer Interface Crack Extension Simulation with Crystal Plasticity

Kozo Koiwa, Masaki Omiya, Nobuyuki Shishido, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki, Takeshi Nokuo

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 52(4) 2013年4月査読有り
Specimen size effect of interface strength distribution induced by grain structure of Cu line

Chuantong Chen, Nobuyuki Shishido, Kozo Koiwa, Shoji Kamiya, Hisashi Sato, Masahiro Nishida, Masaki Omiya, Takashi Suzuki, Tomoji Nakamura, Toshiaki Suzuki …

Nihon Kikai Gakkai Ronbunshu, A Hen/Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Part A 79(799) 354-358 2013年査読有り

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MISC

139

パワー半導体パッケージにおけるはんだ接合ボイド変動がパワーサイクル寿命に及ぼす影響—Effect of Solder Junction Void Variation in Power Semiconductor Package on Power Cycle Lifetime—電子デバイス/半導体電力変換合同研究会・パワーデバイス・電力変換器とその制御

小野寺浩, 浅利太輔, 磯野浩, 宍戸信之, 齋藤渉

電気学会研究会資料. SPC = The papers of technical meeting on semiconductor power converter, IEE Japan / 半導体電力変換研究会 [編] 2024(178-194) 47-52 2024年11月14日
四端子法を活用したワイヤボンディング寿命のその場測定手法の開発—Development of In-Situ Measurement Method for Wire-Bonding Lifetime Utilizing the 4-Terminal Method—Mate2023特集号 : 第29回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウム

苅谷健人, 宍戸信之, 尾崎仁哉, 浮田昌也, 中原健

スマートプロセス学会誌 = Journal of smart processing 12(5) 251-256 2023年9月
チョッパ回路連続動作時におけるIGBTのV[CE(sat)]と温度プロファイルの測定—Experimental measurement of V[CE(sat)] and temperature profile in an IGBT during continuous chopper circuit operation—電力技術/電力系統技術/半導体電力変換合同研究会電力技術一般ならびに半導体電力変換一般

原幹太, 長谷川一徳, 宍戸信之, 齋藤渉, 二宮保

電気学会研究会資料. PSE = The papers of Technical Meeting on "Power Systems Engineering", IEE Japan / 電力系統技術研究会 [編] 2023(76-98) 37-42 2023年3月7日
圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag 配線の疲労評価

折尾五熙, 小金丸正明, 神谷庄司, 宍戸信之, 関根智仁, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33 343-346 2023年
繰り返し4点曲げ試験で得られるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部のワイヤリフトオフ寿命と非弾性ひずみ振幅の関係

加藤雅也, 坂口智紀, 小金丸正明, 宍戸信之, 池田徹, 葉山裕, 萩原世也, 宮崎則幸

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 32 137-140 2022年
Discussion on the test methodologies for structural integrity of power module

Noriyuki Miyazaki, Masaaki Koganemaru, Nobuyuki Shishido, Tomoki Sakaguchi, Yutaka Hayama, Seiya Hagihara

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 24(6) 560-571 2021年9月1日
Review of Methodologies for Structural Integrity Evaluation of Power Modules

Noriyuki Miyazaki, Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama

JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 143(2) 2021年6月査読有り
有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価

田中裕大, 小金丸正明, 宍戸信之, 神谷庄司, 関根智仁, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 31 21A2-3 2021年
有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動

中島太聖, 小金丸正明, 関根智仁, 宍戸信之, 神谷庄司, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 31 21A2-2 2021年
パワーモジュール用Alワイヤ接合部のORNL修正ひずみ硬化に対するクリープ・マルチリニア則適用

葉山裕, 宍戸信之, 萩原世也, 宮崎則幸

計算力学講演会講演論文集 2021.34 109 2021年
薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価

日髙功二, 小金丸正明, 関根智仁, 宍戸信之, 神谷庄司, 三成剛生, 池田徹, 時任静士

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 30 95-98 2020年
電着被覆による銅-ポリアミドイミド界面の密着性改善

漆原誠, 宍戸信之, 神谷庄司

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 5D2-01 2020年
パワーモジュール・ワイヤ接合部熱疲労強度評価に修正ひずみ硬化則の適用

葉山裕, 宍戸信之, 牛尾和也, 萩原世也, 宮崎則幸

スマートプロセス学会誌 9(5) 216-223 2020年査読有り
Methodologies for structural integrity evaluation of power semiconductor modules

Noriyuki Miyazaki, Nobuyuki Shishido, Yutaka Hayama

Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 23(2) 173-191 2020年
機械疲労試験によるパワーモジュール用アルミワイヤ接合部の寿命評価

宍戸信之, 宍戸信之, 坂口智紀, 中野俊次, 小金丸正明, 池田徹, 葉山裕, 宮崎則幸, 宮崎則幸

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 25th 119‐122 2019年1月29日
円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価

中城朋也, 小金丸正明, 宍戸信之, 関根智仁, 神谷庄司, 池田徹

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 87-90 2019年
繰返し曲げ変形による印刷有機半導体フレキシブルマイクロトランジスタの性能劣化挙動

李万里, 孫晴晴, 神谷庄司, 宍戸信之, 泉隼人, 関根智仁, 小金丸正明, 三成剛生

年次大会 2019 J22315 2019年
パワーモジュール用ワイヤボンド部の熱疲労寿命評価指標の検討

大迫徹, 瀬戸口慶樹, 宍戸信之, 小金丸正明, 池田徹, 葉山裕, 宮崎則幸

計算力学講演会講演論文集 2019.32 063 2019年
パワーデバイスの強度信頼性評価への非線形破壊力学の適用

宍戸信之, 葉山裕, 萩原世也, 宮崎則幸

計算力学講演会講演論文集 2019.32 001 2019年
Trend in thermal resistance of advanced power modules

Nobuyuki Shishido, Masanori Tsukuda, Shin Ichi Nishizawa

PCIM Europe Conference Proceedings 104-108 2019年

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

格子欠陥による熱特性局所揺らぎの評価・制御手法の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 基盤研究(C) 2019年4月 - 2022年3月

武富紳也, 宍戸信之
微小界面構造体における潜在欠陥情報の抽出

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(C) 基盤研究(C) 2018年4月 - 2021年3月

宍戸信之
FCC結晶構造に起因する界面強度局所変動の定量評価

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 若手研究(B) 2015年4月 - 2017年3月

宍戸信之
結晶粒構造に起因する界面強度局所変動の定量評価

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 若手研究(B) 2013年4月 - 2015年3月

宍戸信之

産業財産権

特許6912054 金属配線構造及び金属配線形成方法

宍戸信之, 武富紳也
特開2016-058592 金属配線と絶縁層との密着強度の改善する方法

佐藤尚, 宍戸信之, 西田政弘, 神谷庄司
特開2014-025778 剪断剥離試験による界面強度の評価方法。

神谷庄司, 宍戸信之
特開2013-127859 被検査試料測定装置及び被検査試料測定装置の制御方法

神谷庄司, 佐藤尚, 宍戸信之, 野久尾毅, 長澤忠広
特開2007-299219 撮影画像におけるゆがみの較正方法

宍戸信之, 池田徹, 宮崎則幸

宍戸信之

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論文

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