福島誉史 (Takafumi Fukushima) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学大学院医工学研究科医工学専攻医療機器創生医工学講座ホリスティック集積工学分野（工学研究科機械機能創成専攻兼担）教授
: (兼任)プロジェクトリーダー

学位: 博士（工学）

J-GLOBAL ID: 201501015248118770
researchmap会員ID: 7000012541

外部リンク: http://www.lbc.mech.tohoku.ac.jp/

研究キーワード

研究分野

経歴

2025年4月 - 現在

兼任東北大学, 大学院工学研究科機械機能創成専攻, 教授
2025年4月 - 現在

東北大学, 大学院医工学研究科医工学専攻, 教授
2025年3月 - 現在

技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC), 3Dパッケージング技術開発部門, 部門長
2023年7月 - 現在

兼任熊本大学半導体・デジタル研究教育機構半導体部門クロスアポイントメント教授
2023年4月 - 現在

兼任東北大学未来科学技術共同研究センター, ホリスティック三次元集積半導体開発とオープンイノベーション拠点の構築, プロジェクトリーダー
2019年4月 - 現在

兼任東北大学大学院医工学研究科医工学専攻, 准教授
2016年8月 - 現在

東北大学, 大学院工学研究科機械機能創成専攻, 准教授
2018年3月 - 2023年3月

兼任東北大学未来科学技術共同研究センター, 情報環境（Info-Sphere）調和型自己組織化ヘテロ集積システムの開発, プロジェクトリーダー
2022年9月 - 2022年11月

University of California, Los Angeles (UCLA),, Visiting Faculty
2016年3月 - 2017年7月

University of California, Los Angeles (UCLA), Visiting Faculty
2015年4月 - 2016年7月

東北大学, 大学院工学研究科バイオロボティクス専攻, 准教授
2010年4月 - 2015年3月

東北大学未来科学技術共同研究センター, 准教授
2010年11月 - 2010年12月

Fraunhofer EMFT (Germany), Visiting Researcher
2010年10月 - 2010年11月

Fraunhofer IZM (Germany), Visiting Researcher
2007年4月 - 2010年3月

東北大学大学院工学研究科, 助教
2004年8月 - 2007年3月

東北大学大学院工学研究科, 助手
2003年4月 - 2004年7月

東北大学ベンチャービジネスラボラトリー, 講師（中核的研究機関研究員）
2001年4月 - 2003年3月

株式会社ピーアイ技術研究所, 技術顧問

委員歴

2023年6月 - 現在

エレクトロニクス実装学会誌編集委員会, 委員
2022年12月 - 現在

IEEE CPMT Symposium Japan, Committee Member
2022年12月 - 現在

ADMETAPlus (Advanced Metallization Conference), Committee member
2022年4月 - 現在

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会多層配線システム技術委員会委員
2021年1月 - 現在

IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan, Committee Member
2020年4月 - 現在

一般社団法人電子実装工学研究所 IMSI (Institute for Advanced Micro-System Integration), 外部学界会員（2020年4月28日から現在）, 外部学界会員
2018年 - 現在

IMPACT (International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference), International Advisory Board (IAB) Members
2016年4月 - 現在

The Annual International Conference on Manipulation, Automation and Robotics at Small Scales (MARSS), Program committee
2013年7月 - 現在

“Interconnections” Session in IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Program Committee
2020年4月 - 2023年7月

MDPIオープンアクセス誌Micromachines (IF: 2.523), Editorial Board Members
2022年6月 - 2023年5月

社団法人エレクトロニクス実装学会常任理事
2022年6月 - 2023年5月

社団法人エレクトロニクス実装学会エレクトロニクス実装学会誌編集委員会委員長
2021年6月 - 2022年5月

社団法人エレクトロニクス実装学会, エレクトロニクス実装学会誌編集委員会副委員長
2021年6月 - 2022年5月

社団法人エレクトロニクス実装学会, 理事
2020年11月 - 2021年10月

MDPIオープンアクセス誌Electronics (IF: 2.412) Special Issue "Microelectronics Packaging and Flexible Hybrid Electronics", Guest Editor
2015年10月 - 2020年10月

日本学術振興会産学協力研究委員会接合界面創成技術第191 委員会, 委員
2011年 - 2020年

電子情報通信学会, エレクトロニクスソサエティ和文論文誌Ｃ実装特集号, 論文編集委員
2018年2月 - 2019年10月

2019 IEEE International 3D System Integration Conference, Program Chair
2007年11月 - 2019年5月

International IEEE Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, Organizer
2019年

IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap 2019 Edition, Chapter 22: Interconnects for 2D and 3D Architectures, Key Contributor

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受賞

論文

482

Fabrication and evaluation of Wrap Around Neural-Pass to record and stimulate neural activity in the cervical spinal cord

Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Norihiro Katayama, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo …

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers 63(12) 2024年12月2日
Multi-Functional Self-Assembled Monolayer for Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Hybrid Bonding

Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Akifumi Kurachi, Toru Imori, Toshiya Kojima, Wakako Nakano, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 45-50 2024年5月28日査読有り
Single-Grain Cu μ-Joint Formation Induced by Selective Under-Seed-Metallurgy for Hybrid Bonding

Murugesan Mariappan, Kiyoharu Mori, Masahiro Sawa, Jinta Nampo, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 325-330 2024年5月28日査読有り
D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations

Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima …

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 60 420-426 2024年5月28日査読有り
Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly

Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 849-854 2024年5月28日査読有り
Low-Temperature Polymer Hybrid Bonding with Nanoparticulated Cu and Photosensitive Acrylic Adhesive

Hirokatsu Sakamoto, Tadashi Teranishi, Rumi Nagai, Ryo Itaya, Hideaki Tamate, Takafumi Fukushima, Akihiko Happoya

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 871-875 2024年5月28日査読有り
Liquid Surface Tension-Driven Chip Self-Assembly Technology with Cu-Cu Hybrid Bonding for High-Precision and High-Throughput 3D Stacking of DRAM

Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Mariappan Murugesan, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 1 1335-1341 2024年5月28日査読有り
An Advanced Remote-Plasma Assisted Ozone-Ethylene Radical (OER) Process for Cu-SiO₂ Hybrid Bonding Yield Enhancement

Tatsunori Shino, Mariappan Murugesan, Kiyoharu Mori, Bungo Tanaka, Eitaro Toyama, Tetsuya Nishiguchi, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2042-2046 2024年5月28日査読有り
Simulation and Fabrication of Advanced 3D Corrugated Wires for in-Mold FHE Applications

H. Zhang, T. Tanaka, T. Fukushima

2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation 2024年4月査読有り
Heterogeneous 3D Integration Technology with TSV-Die and Micro-LEDs for Smart Skin Display

J. Shen, C. Liu, T. Tanaka, T. Fukushima

2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation 2024年4月査読有り
Chip-to-Wafer Mini-LED Bonding and Integration for FOWLP-Based Photobiomodulation Sheet Devices Using a Hydrogel Substrate

X. Guo, T. Tanaka, T. Fukushima

2024 Japan-Taiwan Workshop on Electronic Interconnection IV poster presentation 2024年4月査読有り
Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics

Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Japanese Journal of Applied Physics 63(4) 04SP74-04SP74 2024年4月1日査読有り
FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach

Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 45-48 2023年11月15日査読有り
FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display

Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 49-52 2023年11月15日査読有り
Development of Trans-nail PPG Controller Using Fingertip Blood Volume Changes to Enable Highly Accurate Motion Prediction

Kohei Nakamura, Bang Du, Keishun Sugishita, Ryo Hasegawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka

2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS) 1-4 2023年10月19日査読有り
Cu-SiO2 Surface Activation by Ozone-Ethylene-Radical Process for Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Hybrid Bonding

Murugesan Mariappan, Tetsuya Nishiguchi, Kiyoharu Mori, Tatsunori Shino, Hiroyuki Hashimoto, Takafumi Fukushima

ADMETA Plus 2023 2023年10月査読有り
High-Bendable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging

Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Zehua Du, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Extended Abstracts of the 2023 International Conference on Solid State Devices and Materials 2023年9月8日査読有り
An Electronic Microsaccade Circuit with Charge-Balanced Stimulation and Flicker Vision Prevention for an Artificial Eyeball System

Yaogan Liang, Kohei Nakamura, Bang Du, Shengwei Wang, Bunta Inoue, Yuta Aruga, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, ndTetsu Tanaka

Electronics (MDPI) 12(2836) 1-17 2023年6月査読有り
Impact of Super-long-throw PVD on TSV Metallization and Die-to-Wafer 3D Integration Based on Via-last

Jiayi Shen, Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Atsushi Sinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima

2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 499 1-4 2023年5月10日査読有り
Cu Electrode Surface Features and Cu-SiO2 Hybrid Bonding

M. Murugesan, M. Sawa, M. Koyanagi, T. Fukushima

IEEE 3D System Integration Conference 2023年5月査読有り

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MISC

235

高い画像認識性能を有する三次元積層人工網膜チップの作製

番場崚太郎, 岸本凌平, 加藤勇志, 桂井亮介, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第71回応用物理学会春季学術講演予稿集 2024年3月
フレキシブルFOWLP に基づく貫通配線TXV の微細化と曲げ特性向上

篠田敦志, 劉暢, 冨永晃洋, 田中徹, 福島誉史

第38回エレクトロニクス実装学会講演大会 2024年3月
Feasibility Study of Self-Assembly Technology for DRAM Chip Stacking Using Hybrid Bonding (ハイブリッド接合を用いたDRAMチップ積層のための自己組織化実装技術の基礎検討)

Du Zehua, Hiroshi Kikuchi, Hayato Hishinuma, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

第38回エレクトロニクス実装学会講演大会 2024年3月
プロセスフレンドリな三次元積層デジタル人工網膜チップの作製と評価

岸本凌平, 番場崚太郎, 加藤勇志, 桂井亮介, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第71回応用物理学会春季学術講演予稿集 11-150 2024年3月
頚髄バイパスデバイスのためのSU-8カフ電極の提案と作製

辻󠄀 一志, 岩沼尚樹, 邱晨曦, 大庭脩太郎, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第71回応用物理学会春季学術講演予稿集 11-242 2024年3月
下方光照射を可能にする光伝播UCNPメッシュシートの作製と評価

大庭脩太郎, 岩沼尚樹, 邱晨曦, 辻一志, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第71回応用物理学会春季学術講演予稿集 11-243 2024年3月
非接触非圧平ポータブル眼圧測定デバイスの開発 -計測手法の提案と計測回路設計

杉下景俊, 杜邦, 中村晧平, 黄貝宇彤, 片浦葵, 長谷川稜, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹

第71回応用物理学会春季学術講演予稿集 11-244 2024年3月
高速な動作誘導を可能にするウェアラブルGVS ナビゲーションデバイスの開発－前庭電気刺激回路の設計と評価－

長谷川稜, 杜邦, 中村皓平, 杉下景俊, 黄貝宇彤, 片浦碧, 藤井まなみ, 木野久, 志, 福島誉史 …

電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会 2023年9月
ハイドロゲルFHEデバイスのためのRDL-first Multichip-to-Wafer集積技術

星匡朗, 西口大智, 木野久志, 田中徹, 福島誉史

第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集 2023年9月
銅ピラーのアセンブリを用いたFOWLPによるTXV形成と曲げ特性の強化

篠田敦志, 冨永晃洋, 木野久志, 田中徹, 福島誉史

第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集 2023年9月
柔軟性と機械的強度を両立する骨髄用神経プローブの開発

岩沼尚樹, 大庭脩太郎, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第84回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集 2023年9月
骨髄用シリコン神経プローブの作製と評価

岩沼尚樹, 鈴木志門, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
経爪型集積化光電容積脈波計測システム向けノイズキャンセル機能を有するI/V 変換回路のノイズ検討

井上文, 梁耀淦, 杜邦, 中村皓平, 王勝瑋, 有賀優太, 木野久志, 福島誉史, 清山, 浩司 …

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
人の視覚情報処理機能を有する三次元積層人工網膜チップの作製と評価

大西青葉, 番場崚太郎, 岸本凌平, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
指先の血液量変化を利用する安定・快適に装着可能な経爪型 PPGコントローラの開発

有賀優太, 中村浩平, 梁耀淦, 杜邦, 王勝瑋, 井上文太, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
Smart Skin Display の要素技術研究III: 銅ピラーのアセンブリによるTXV 形成とフレキシブル配線の細線化

篠田敦志, 煤孫祐樹, 劉暢, 星匡朗, 申家屹, 木野久志, 田中徹, 福島誉史

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
Smart Skin Displayの要素技術研究II: PDMS上に形成する二層配線の曲げ特性強化手法の検討 (Integration Technology for Smart Skin Display II: Bendability Enhancement of Multi-level Metallization on a PDMS Elastomer)

Liu Chang, Y. Susumago, T. Hoshi, H. Kino, T. Tanaka, T. Fukushima

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
Smart Skin Displayの要素技術研究Ⅰ: Cuめっき直接接合を用いたマイクロLEDと3D-ICの常温積層

煤孫祐樹, 劉暢, 星匡朗, 申家屹, 篠田敦志, 木野久志, 田中徹, 福島誉史

第70回応用物理学会春季学術講演予稿集 2023年3月
Cu結晶粒の低温成長と配向制御を利用したCu-SiO2 ハイブリッド接合3D-IC技術

マリアッパンムルゲサン, 森聖晴, 曽根絵理子, 佐波正浩, 小柳光正, 福島誉史

第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2022) 2022年9月
臓器治療用UCNPディスクデバイスのためのUC発光強度評価

鈴木志門, 木野久志, 福島誉史, 田中徹

第83回応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集 2022年9月

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書籍等出版物

次世代ウェアラブルデバイスに向けたフレキシブル・伸縮性エレクトロニクス技術とセンサ開発

福島誉史

Science & Technology 2024年6月
ポリイミドの高機能設計と応用技術

技術情報協会

技術情報協会 2022年8月 (ISBN: 9784861048876)
マイクロLEDディスプレイ～市場と要素技術の開発動向～

福島誉史 (担当:分担執筆, 範囲:執筆担当部分: 第2章マイクロLEDディスプレイ実現に向けた要素技術の研究・開発動向第7節自己組織化実装技術とマイクロLEDチップ実装への応用)

Science & Technology 2021年8月
Flexible, Wearable, and Stretchable Electronics 1st Edition (Editor: Katsuyuki Sakuma)

CRC Press 2020年11月
次世代ディスプレイの応用に向けた材料、プロセス技術の開発動向

福島誉史

技術情報協会 2020年2月
3D Integration in VLSI Circuits: Implementation Technologies and Application (Editor: Katsuyuki Sakuma)

CRC Press 2018年4月
Handbook of 3D Integration – Volume 3: 3D Process Technology (Editors: Phil Garrou, Mitsumasa Koyanagi, Peter Ramm)

Wiley-VCH 2014年6月
3D Integration for VLSI Systems

Pan Stanford Publishing 2011年5月
MEMS／NEMS工学大全

福島誉史 (担当:監修, 範囲:第8節 p.455-p.463)

テクノシステム 2009年4月22日

講演・口頭発表等

＜ECTC2023での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向～チップレット・RDLインターポーザ・Siブリッジ・FOWLPに加え、50件のハイブリッド接合技術を紹介～

福島誉史

サイエンス＆テクノロジー主催セミナー 2023年9月14日招待有り
先端半導体パッケージングの技術トレンド: IEDMやECTCで発表されたハイブリッド接合やチップレットインテグレーション技術を中心に、3D-IC/TSVからFOWLPまで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～

福島誉史

情報機構主催セミナー 2023年7月27日招待有り
短TATを実現する3D-ICのラピッドプロトタイピングと最新技術

Fukushima Takafumi

くまもと3D連携コンソーシアム第2回オープンセミナー 2023年7月27日招待有り
三次元実装／TSVおよび先端半導体パッケージの最新製造技術・信頼性解析技術と研究開発動向

福島誉史

R＆D支援センター主催セミナー 2023年5月19日招待有り
3D Super Chip Concept to Build a New Era of Chiplet and Heterogeneous Integration

Takafumi Fukushima

ICEP (International Conference on Electronics Packaging) 2023年4月21日招待有り
進化する三次元実装・集積化技術

福島誉史

第37回ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）最先端のロジックおよびパワーデバイスの3D実装技術: ISP-2 半導体・センサパッケージング展専門セミナー② 2023年1月招待有り
先端半導体パッケージングの技術トレンドと今後の方向性、課題

福島誉史

情報機構主催セミナー 2022年10月25日招待有り
＜ECTC2022での発表を解説＞先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

福島誉史

Science & Technology主催セミナー 2022年9月27日招待有り
先端半導体パッケージングの技術トレンド: 3D-IC／チップレットからFOWLP、FHEまで～材料を含めた個別プロセスを詳細に解説～

福島誉史

情報機構主催のセミナー 2022年7月28日招待有り
In-mold Flexible Hybrid Electronics (iFHE) Based on Holistic System Integration with FOWLP, 3D-IC/TSV, and Chiplets

福島誉史

the 20th International Symposium on the Physics of Semiconductors and Applications (ISPSA 2022) 2022年7月17日招待有り
半導体産業のこれからを担う3D-IC実装技術の現状と課題、アカデミアからの提案

福島誉史

一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2022などを含む「電子機器トータルソリューション展2022」（東京ビッグサイト）一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）主催 JIEP最先端実装技術シンポジウム 2022年6月17日招待有り
新たな実装技術で創るフレキシブルデバイス”インモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)

福島誉史

一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）が主催するJPCA Show 2022などを含む「電子機器トータルソリューション展2022」（東京ビッグサイト） 2022年6月16日招待有り
三次元実装／ TSV および先端半導体パッケージの最新製造技術／信頼性解析技術と研究開発動向

福島誉史

R＆D支援センター主催のセミナー 2022年4月26日招待有り
東北大学GINTIの取り組みとダイレベル＆マルチチップ・ツー・ウエハ三次元集積

福島誉史

第１１２回ミニマル３DICファブ開発研究会コア・オープン会議 2022年3月29日招待有り
先端半導体パッケージング技術と最新動向：～FOWLP, 3D-IC/TSV, 各種インターポーザ, チップレット, Si Bridge等で多様化する実装形態の進化について～

福島誉史

サイエンス＆テクノロジー主催セミナー 2022年3月18日招待有り
東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向

福島誉史

日本実装技術振興協会主催第213 回定例講演会『先端半導体後工程（More than Moore）技術』 2022年3月17日招待有り
三次元実装／TSVを基盤としたヘテロインテグレーション技術の研究開発動向

福島誉史

電子情報通信学会総合大会企画講演セッション「電子デバイスの性能を最大限に引き出す高周波・高出力実装技術」 2022年3月16日招待有り
先端3DIC半導体パッケージの最新技術と開発状況（先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向）

福島誉史

三建産情（台湾）主催の公開セミナー（台湾身分証明書所有者限定） 2022年2月17日招待有り
先端半導体パッケージング技術で創るインモールド・フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(iFHE)

福島誉史

エレクトロニクス実装学会(JIEP) 電子部品・実装技術委員会プリンタブルデバイス研究会主催 2022年2月16日招待有り
半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み

福島誉史

よこはま高度実装技術コンソーシアム(YJC)主催第52回YJC実装技術セミナー 2021年12月8日招待有り

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担当経験のある科目(授業)

2021年4月 - 現在

電気電子回路II (東北大学)
2019年4月 - 現在

数学物理学演習I (東北大学)
2018年4月 - 現在

機械設計学II（英語コース） (東北大学)
2017年4月 - 現在

バイオナノテクノロジー特論 (東北大学)
2015年4月 - 現在

脳神経システム学（ニューロモーフィックデバイス工学） (東北大学)
2017年4月 - 2022年3月

計画及び製図I（英語コース） (東北大学)
2004年10月 - 2022年3月

機械知能・航空実験II「集積回路設計の基礎」 (東北大学)
2020年4月 - 2021年3月

医工学概論、医工学基礎 (東北大学)
2019年4月 - 2020年3月

機械知能・航空工学科特別講義Ⅱ（人と機械のハーモニー） (東北大学)
2016年4月 - 2018年3月

バイオロボットシステム入門（国際機械工学コース入門） (東北大学)
2016年5月 - 2017年5月

Organic/Polymer Materials for Microelectronics in Special Topics of Physical and Wave Electronics (Electric Engineering Department, UCLA)
2004年10月 - 2010年3月

コンピュータ実習 (東北大学)

所属学協会

2024年4月 - 現在

生体医工学会
IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineering)
応用物理学会
エレクトロニクス実装学会
高分子学会
日本機械学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

フレキシブルデバイスの新展開：先端半導体実装工学が拓くエネルギー貯蔵ロールの創製

日本学術振興会科学研究費助成事業国際共同研究加速基金(海外連携研究) 2023年9月 - 2028年3月

福島誉史, 清山浩司, 梶原一宏, 木野久志
トンネルFET構造による3D-NANDフラッシュメモリの超多値化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2024年4月 - 2027年3月

木野久志, 田中徹, 福島誉史
人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2024年4月 - 2027年3月

田中徹, 富田浩史, 福島誉史, 清山浩司, 木野久志
ホリスティック実装工学の開拓：微小コンポーネントのアセンブリとワイヤレットの提案

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的研究(開拓) 2022年6月 - 2025年3月

福島誉史, マリアッパンムルゲサン, ベジチョル, 小柳光正, 橋本宏之
ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2021年4月 - 2025年3月

福島誉史
人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2021年4月 - 2024年3月

田中徹, 福島誉史, 木野久志, 富田浩史, 清山浩司, 菅野江里子
不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

木野久志, 福島誉史, 田中徹
マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス

日本学術振興会科学研究費助成事業国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(B)) 国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(B)) 2019年10月 - 2023年3月

福島誉史, マリアッパンムルゲサン, 木野久志, 清山浩司
チップレット内蔵ウェアラブルマイクロLEDディスプレイの開発

NEDO NEDO 官民による若手研究者発掘支援事業 2021年1月 - 2023年3月
染色で誘導自己組織化ナノ配線を創る

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的研究(萌芽) 挑戦的研究(萌芽) 2020年7月 - 2022年3月

福島誉史, マリアッパンムルゲサン
インモールド・エレクトロニクス用伸縮配線

公益財団法人金型技術振興財団令和二年度公益財団法人金型技術振興財団研究助成 2021年4月 - 2022年3月
広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2018年4月 - 2021年3月

田中徹, 福島誉史, 木野久志, 富田浩史, 清山浩司, 菅野江里子
ウエハ検査用微細TSV集積化プローブカードの実用化開発

NEDO 研究開発型ベンチャー支援事業／NEDO Entrepreneurs program (NEP) 2020年10月 - 2021年3月
高密度ナノ配線形成に資する金属含有ブロック高分子のグラフォ・ケミカルエピタキシ

矢崎科学技術振興記念財団矢崎科学技術振興記念財団『特定研究助成』 2018年4月 - 2021年3月
三次元集積技術を基盤としたナノプローブカードの試作と事業性検証

東北大学出資事業BIP 東北大学出資事業BIP（ビジネス・インキュベーション・プログラム）フェーズ１（育成） 2019年10月 - 2020年9月
高集積ハイドロゲル創製への挑戦

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的研究(萌芽) 挑戦的研究(萌芽) 2018年6月 - 2020年3月

福島誉史, ベジチョル
自己組織化支援拡散法による極微細シリコン貫通配線形成技術

公益財団法人荏原畠山記念文化財団公益財団法人荏原畠山記念文化財団令和元(2019)年研究助成 2019年6月 - 2020年3月
硬い単結晶半導体で創る曲面集積フレキシブルデバイス創製

天野工業技術研究所基金天野工業技術研究所基金研究助成 2018年6月 - 2019年6月
次世代積層LSIを志向した誘導自己組織化配線の形成とメカニズム解析

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 基盤研究(B) 2016年4月 - 2019年3月

福島誉史, 大山俊幸, ベジチョル, 橋本宏之
高信頼性フレキシブルFOWLP技術に関する研究

電子回路基板技術振興財団電子回路基板技術振興財団研究助成 2018年4月 - 2019年3月

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産業財産権

特開2020-043209 マイクロＬＥＤアレイの製造方法、及びマイクロＬＥＤディスプレイの製造方法、並びにマイクロＬＥＤアレイ、及びマイクロＬＥＤディスプレイ

福島誉史, 小柳光正, 田中徹, 元吉真
特開2021-043054 半導体装置およびその製造方法

福島誉史, 小柳光正, 裵志哲, 佐久山真一
特開2021-0074648 FLEXIBLE AND STRETCHABLE INTERCONNECTS FOR FLEXIBLE SYSTEMS

IYER SUBRAMANIAN S, ALAM ARSALAN, HANNA AMIR, FUKUSHIMA TAKAFUMI
特許6842660 基材、塗布方法及び塗布装置

圓崎諭, 寺田豊治, 小柳光正, 李康旭, 田中徹, 福島誉史, 谷義則
特許10483240 半導体装置およびその製造方法
特許10553455 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
特開2020-16729 微細配線構造の製造方法および微細配線構造の製造装置

福島誉史, Mariappan Murugesan, 小柳光正
特開 2020-068239 延伸装置、及び延伸方法

福島誉史, 元吉真
特許708313 FLEXIBLE FAN-OUT WAFER LEVEL PROCESS AND STRUCTURE

Subramanian, S. IYER, Takafumi FUKUSHIMA, Adeel A. BAJWA
特許10553455 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
特許6600922 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法

菊田真也, 星野聡彦, 福島誉史, 小柳光正, 李康旭
特開WO2019/152512 FLEXIBLE AND STRETCHABLE INTERCONNECTS FOR FLEXIBLE SYSTEMS

IYER SUBRAMANIAN S, ALAM ARSALAN, HANNA AMIR, FUKUSHIMA TAKAFUMI
特許6473897 半導体デバイスの製造方法

小柳光正, 田中徹, 福島誉史, 李康旭, 阿部洋史, 堀田吉則
特許6467981 半導体装置およびその製造

小柳光正, 李康旭, 浅海一志, 福島誉史, 鈴木拓
特許10177118 半導体装置およびその製造方法

Mitsumasa Koyanagi, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima, Kang-Wook Lee
特開10-2018-0124869 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
特開108780760 液体を用いて基板に対するチップ部品のアライメントを行う方法
6363868 半導体装置およびその製造方法
6362254 半導体装置およびその製造方法
特開6344667 半導体装置およびその製造方法

小柳光正, 田中徹, 福島誉史

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社会貢献活動

学外授業

その他

2009年6月26日

メディア報道

半導体、「チップレット」で進化微細化代替へ産学連携

日本経済新聞 https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC230G90T21C22A0000000/ 2022年11月3日インターネットメディア
最小要素のチップレット集積技術を開発広帯域接続と集積規模のスケーラビリティを実現

大阪大学 ResOU https://resou.osaka-u.ac.jp/ja/research/2022/20221005_2 2022年10月5日
最小要素のチップレット集積技術を開発広帯域接続と集積規模のスケーラビリティを実現

東京工業大学 https://www.titech.ac.jp/news/2022/064932 2022年10月5日その他
2016年度田中貴金属記念財団研究助成プラチナ賞受賞

日刊金属 2017年4月3日新聞・雑誌
田中貴金属記念財団、研究助成の受賞者決定

鉄鋼新聞 2017年3月31日新聞・雑誌
東北大新システム集積化技術を開発自己組織化で一括作製

半導体産業新聞 2009年3月4日新聞・雑誌
3次元積層へのセルフ・アセンブリ技術の適用東北大が成果示す

日経マイクロデバイス 2009年3月1日新聞・雑誌
セルフ・アセンブル技術の適用東北大が成果示す

日系エレクトロニクス 2009年2月10日新聞・雑誌
異種デバイスを一括搭載独自のシステム集積化技術開発

科学新聞 2009年1月23日新聞・雑誌
異種チップ基板に集積東北大水の表面張力利用

日経産業新聞 2009年1月15日新聞・雑誌
半導体ウエハ異種デバイス一括搭載製造時間短縮東北大が技術

日刊工業新聞 2009年1月14日新聞・雑誌
異種部品一括し基板に製造コスト大幅減

河北新報 2009年1月14日新聞・雑誌
患者の目に光を！世界初の人工網膜(資料提供テレビ仙台放送)(2007)

2007年8月21日テレビ・ラジオ番組
3-D chip vendor corrects course

2005年12月28日その他
チップ１０層立体ＬＳＩ（厚さ０．３ミリ微細化の壁突破に期待）

2005年12月28日新聞・雑誌
三次元集積回路を開発

2005年12月23日新聞・雑誌
チップ積み上げＬＳＩ（東北大が新手法１０層が可能消費電力も期待）

2005年12月23日新聞・雑誌
三次元ＬＳＩを試作（積層構造を高速処理）

2005年12月23日新聞・雑誌
自己組織化法によるスーパーチップ技術の開発

2005年12月22日テレビ・ラジオ番組

その他

ナノコンポジットの拡張誘導自己組織化による超微細配線の一括形成

2017年4月 - 2017年4月

ナノコンポジットの拡張誘導自己組織化による超微細配線の一括形成
高集積フレキシブル無機単結晶デバイス作製に資する機械加工と信頼性評価

2017年4月 - 2017年4月

高集積フレキシブル無機単結晶デバイス作製に資する機械加工と信頼性評価
ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発

2017年4月 - 2017年4月

ブロック高分子と金属ナノ粒子が創出する拡張誘導自己組織化配線に関する技術開発
高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究

2017年4月 - 2017年4月

高集積ストレッチャブルデバイス作製に資する基盤技術研究
気相堆積重縮合によるシリコン貫通高分子光導波路の形成と評価

2014年4月 - 2014年4月

気相堆積重縮合によるシリコン貫通高分子光導波路の形成と評価
高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発

2014年4月 - 2014年4月

高集積フレキシブルSiデバイス作製技術の開発
超微細電極接合のための金属・有機無機ハイブリッド異種材料の精密切削

2014年4月 - 2014年4月

超微細電極接合のための金属・有機無機ハイブリッド異種材料の精密切削
三次元LSI積層用ウェーハ転写技術の開発

2011年7月 - 2011年7月

三次元LSI積層用ウェーハ転写技術の開発
三次元チップ積層のためのウェーハレベル圧縮成形技術の開発

2011年4月 - 2011年4月

三次元チップ積層のためのウェーハレベル圧縮成形技術の開発
機能性液体による集積回路の自己組織化三次元積層に関する研究

2011年4月 - 2011年4月

機能性液体による集積回路の自己組織化三次元積層に関する研究
三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム

2003年4月 - 2003年4月

三次元積層型プロセッサチップを用いた超高性能並列処理システム構築するための要素技術の開発、および試作チップの作製
科学技術振興調整費先導的研究等の推進

2003年4月 - 2003年4月

”Nano-CMOS超低消費電力デバイス技術”の開発
戦略的創造研究推進事業

2002年8月 - 2002年8月

共鳴磁気トンネル・ナノドット不揮発性メモリの創製

福島誉史

基本情報

研究キーワード

研究分野

経歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

担当経験のある科目(授業)

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