張 宇

無気孔アミド系エポキシ樹脂研磨パッドの開発 

精密工学会誌 84(7) 646-651 2018年7月  

ポリマー微粒子を添加したエポキシ樹脂研磨パッドの開発 

日本機械学会論文集 84(860) p.17-00505 2018年4月  

Cutting Characteristics of CFRP Boards Using Electroplated Diamond Wire Tools 

Journal of Mechanics Engineering and Automation 7(7) 335-340 2017年12月  

Application to a high-performance lapping plate of stainless steel 

International Journal of Mechanical Engineering and Robotics Research 6(5) 2017年9月  

金属短繊維含有ラップ工具の開発 

精密工学会誌 83(7) 2017年7月  

複合砥粒を用いた研磨に適した研磨パッドの表面構造 

日本機械学会論文集 82(835) 2016年3月  

Proposal of Partially Ni-coated Diamond Abrasives for Improving Grindabilities of Diamond Tools 

The 6th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2015) 2015年8月  

New slicing method for Si ingots using wet etching assisted by wire friction, 

The 6th International Conference of Asian Society for Precision Engineering and Nanotechnology (ASPEN2015) 2015年8月  

エポキシ樹脂研磨パッドの粘弾性と研磨特性 

日本機械学会論文集 80(817) 2014年9月  

ワイヤ擦過援用ウェットエッチングによるシリコンの高アスペクト比溝形成 -シリコンインゴットの切断に向けた基礎的検討- 

日本機械学会論文集 80(815) 2014年7月  

電着工具用部分Ni被覆ダイヤモンド砥粒の開発 

日本機械学会論文集 80(813) SMM0111, pp.1-12 2014年5月  

エポキシ樹脂を適用したスエードパッドによるガラス研磨特性の向上 

79(813) 494-503 2013年  

滞留性を考慮した複合砥粒の開発とその研磨特性 

日本機械学会論文集Ｃ編 78(790) 2205-2214 2012年6月  

Development of a Drum-Type Manufacturing Method for Electroplated Diamond Wire Tools 

Key Engineering Materials 523-524 515-520 2012年  

Improvement of Grooving Performance by Film Reinforcement of Dicing Blades 

Key Engineering Materials 516 240-244 2012年  

ガラス研磨用エポキシ樹脂研磨パッドの開発 

日本機械学会論文集Ｃ編 77(777) 2153-2161 2011年5月  

ホットエンボス法によるマイクロ流路の作製―二段ホットエンボス法によるフッ素樹脂基板上への微細溝の作製― 

砥粒加工学会誌 55(6) 366-371 2011年  

On-machine method to condition the grinding ability of resin-bond wheels 

Advanced Materials Research 126-128 2010年  

電鋳技術を適用した水晶研磨用極薄キャリアの開発 

日本機械学会論文集Ｃ編 76(772) 3837-3842 2010年