共同研究・競争的資金等の研究課題

2016年4月 - 2019年3月

大面積パルス電子ビーム表面仕上げ法の高性能化に関する研究

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)  基盤研究(B)

課題番号
16H04248
担当区分
研究分担者
配分額
(総額)
17,810,000円
(直接経費)
13,700,000円
(間接経費)
4,110,000円

大面積パルス電子ビーム照射により金型の高能率表面仕上げの高性能化を目的とし,まず,電磁場解析および熱伝導解析による凸部形状変化現象を解明した.そして,その現象を利用した微細バリ取りを検討し,放電加工やレーザ加工によって生じる熱加工ばりを効率的に除去できることを明らかにした.また,磁場制御による電子ビーム軌跡変化についても検討を行い,それを利用して穴底面の平滑化に取り組んだ.その結果,適切に磁場を制御することで穴底面の平滑化にも成功した.さらに,工作物の磁性や熱物性値が表面平滑化へ及ぼす影響についても検討を加えた.

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-16H04248/16H04248seika.pdf
ID情報
  • 課題番号 : 16H04248

この研究課題の成果一覧

論文

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MISC

  3