桑江 博之
クワエ ヒロユキ (Hiroyuki Kuwae)
更新日: 2022/07/22
基本情報
- 所属
- 早稲田大学 理工学術院 助教
- 学位
-
博士（工学）(早稲田大学)
- 研究者番号
- 40801212
- J-GLOBAL ID
- 201701000891260840
- researchmap会員ID
- 7000019691
- 外部リンク
研究キーワード
7経歴
2-
2018年10月 - 現在
-
2017年4月 - 2018年9月
学歴
3-
2016年4月 - 2018年9月
-
2014年4月 - 2016年3月
-
2010年4月 - 2014年3月
受賞
10-
2018年3月
-
2014年3月
-
2014年3月
論文
12-
Scientific Reports 8(1) 2825 2018年12月1日 査読有り
-
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 47(9) 5403-5409 2018年9月 査読有り
-
Journal of Luminescence 200 19-23 2018年8月1日 査読有り
-
Japanese Journal of Applied Physics 57(2) 2018年2月1日 査読有り
-
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES 9(32) 27054-27061 2017年8月 査読有り
-
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 121(19) 195503 2017年5月 査読有り
-
MICROELECTRONIC ENGINEERING 169 39-42 2017年2月 査読有り
-
電気学会論文誌. E, センサ・マイクロマシン部門誌 137(3) 72-77 2017年 査読有り
-
ORGANIC PHOTONIC MATERIALS AND DEVICES XIX 10101 2017年 査読有り
-
JOURNAL OF PHOTOPOLYMER SCIENCE AND TECHNOLOGY 30(4) 467-474 2017年 査読有り
-
JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 118(15) 155501 2015年10月 査読有り
-
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 57(in press) 査読有り
MISC
23-
Fabrication of microchannel-TEM grid for in situ liquid observation of interfacial chemical reaction2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference, ICEP-IAAC 2018 284-287 2018年6月6日 査読有り
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 24th 37‐40 2018年1月 査読有り
-
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 34 ROMBUNNO.01am2‐PS‐111 2017年10月24日 査読有り
-
2017 IEEE 12th International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems, NEMS 2017 323-326 2017年8月25日 査読有り
-
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 64th ROMBUNNO.14p‐P4‐57 2017年3月
-
2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D) 69-69 2017年 査読有り
-
2017 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONICS PACKAGING (ICEP) 167-170 2017年 査読有り
-
2017 5TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON LOW TEMPERATURE BONDING FOR 3D INTEGRATION (LTB-3D) 70-70 2017年 査読有り
-
分子科学討論会講演プログラム&要旨(Web) 11th ROMBUNNO.4C01 (WEB ONLY) 2017年
-
Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 23rd 433‐436 2017年1月 査読有り
-
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 63rd ROMBUNNO.22A-W351-6 2016年3月3日
-
Symp Microjoining Assem Technol Electron 22nd 277-280 2016年2月 査読有り
-
2016 11TH INTERNATIONAL MICROSYSTEMS, PACKAGING, ASSEMBLY AND CIRCUITS TECHNOLOGY CONFERENCE (IMPACT-IAAC 2016) 239-242 2016年 査読有り
-
2016 IEEE 11TH ANNUAL INTERNATIONAL CONFERENCE ON NANO/MICRO ENGINEERED AND MOLECULAR SYSTEMS (NEMS) 2016年 査読有り
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 447-450 2016年 査読有り
-
2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 443-446 2016年 査読有り
-
2016 IEEE 29TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS (MEMS) 25-28 2016年 査読有り
-
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 32 1-4 2015年10月21日 査読有り
-
「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 32 1-4 2015年10月21日 査読有り
-
応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 62nd ROMBUNNO.11P-D3-2 2015年2月26日
書籍等出版物
2-
新樹社 2017年1月
担当経験のある科目(授業)
4共同研究・競争的資金等の研究課題
4-
文部科学省 科研費 若手研究 2018年4月 - 2020年3月
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JXTG エネルギー 若手研究者奨励 2018年4月 - 2019年3月
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早稲田大学 アーリーバードプログラム 2018年4月 - 2019年3月
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早稲田大学 アーリーバードプログラム 2017年4月 - 2018年3月