會田英雄 (Hideo Aida) - マイポータル

基本情報

所属: 長岡技術科学大学准教授

J-GLOBAL ID: 201801005891758081
researchmap会員ID: 7000022298

経歴

2017年6月 - 現在

長岡技術科学大学, 准教授
2016年11月 - 2018年3月

九州大学, グローバルイノベーションセンター, 客員教授
2015年4月 - 2016年3月

九州大学, 産学連携センター, 特任教授
2013年4月 - 2015年3月

九州大学, 産学連携センター, 特任准教授

受賞

2017年9月

応用物理学会優秀論文賞, 応用物理学会
2017年7月

Excellent Paper Award, MIRAI conference on Microfabrication and Green Technology
2016年4月

日本機械学会論文賞, 日本機械学会
2016年3月

精密工学会高城賞, 精密工学会

論文

Patterned sapphire substrates for III-nitride epitaxial growth

Natsuko Omiya, Hideo Aida, Yutaka Kimura, Yuki Kawamata, Seong-Woo Kim, Michio Uneda

International Journal of Automation Technology 12(2) 179-186 2018年査読有り
Effect of back-surface roughness of sapphire substrate on growth of GaN thin films

Hideo Aida, Seong-woo Kim, Toshimasa Suzuki

PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY 50(-) 142-147 2017年10月査読有り
Plasma fusion chemical mechanical polishing as a next generation processing technology and its applications to SiC, GaN, and diamond substrates

Hideo Aida, Toshiro Doi, Yasuhisa Sano, Syuhei Kurokawa

Advanced Micro-Fabrication and Green Technology 5(-) 70-75 2017年6月28日査読有り
Microneedle growth method as an innovative approach for growing freestanding single crystal diamond substrate: Detailed study on the growth scheme of continuous diamond layers on diamond microneedles

Hideo Aida, Seong-Woo Kim, Kenjiro Ikejiri, Daiki Fujii, Yuki Kawamata, Koji Koyama, Hideyuki Kodama, Atsuhito Sawabe

DIAMOND AND RELATED MATERIALS 75(-) 34-38 2017年5月査読有り
GaN基板のプラズマ融合CMPプロセス～エタノールバブリング・Arプラズマを用いたプラズマ融合CMP特性とその評価～

山崎直樹, 土肥俊郎, 會田英雄, 金聖祐, 大山幸希, 黒河周平, 佐野泰久, 白谷正治, 山西陽子

信学技報 (IEEE Technical Report) 117(8) 19-23 2017年4月13日査読有り
The Polishing effect of SiC Substrates in Femtosecond Laser Irradiation Assisted Chemical Mechanical Polishing (CMP)

Chengwu Wang, Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Julong Yuan, Yasuhisa Sano, Hideo Aida, Kehua Zhang, Qianfa Deng

ECS Journal of Solid State Science and Technology 6(4) P105-P112 2017年1月26日査読有り
スウェード系研磨パッドを用いた難加工基板CMPの研磨メカニズム解明に関する研究－スウェードパッド表面の空孔が研磨レートとその安定性に与える影響－

畝田道雄, 高野圭市, 坂本昌隆, 小山浩司, 會田英雄, 石川憲一

精密工学会誌 82(7) 703-708 2016年7月6日査読有り
Overgrowth of diamond layers on diamond microneedles: New concept for freestanding diamond substrate by heteroepitaxy

Hideo Aida, Kenjiro Ikejiri, Seong-Woo Kim, Koji Koyama, Yuki Kawamata, Hideyuki Kodama, Atsuhito Sawabe

DIAMOND AND RELATED MATERIALS 66(-) 77-82 2016年6月査読有り
Fabrication of freestanding heteroepitaxial diamond substrate via micropatterns and microneedles

Hideo Aida, Seong-Woo Kim, Kenjiro Ikejiri, Yuki Kawamata, Koji Koyama, Hideyuki Kodama, Atsuhito Sawabe

APPLIED PHYSICS EXPRESS 9(3) 035504-1-035504-4 2016年3月査読有り
Analysis of sapphire- chemical mechanical polishing using digital image processing

Michio Uneda, Koji Koyama, Hideo Aida, Ken-ichi Ishikawa

Mechanical Engineering Journal 3(1) 15-00509-1-15-00509-11 2016年2月12日査読有り
Smart Polishing of Hard-to-Machine Materials with an Innovative Dilatancy Pad under High-Pressure, High-Speed, Immersed Condition

Toshiro K. Doi, Kiyoshi Seshimo, Tsutomu Yamazaki, Masanori Ohtsubo, Daizo Ichikawa, Tadakazu Miyashita, Masataka Takagi, Taku Saeki, Hideo Aida

ECS JOURNAL OF SOLID STATE SCIENCE AND TECHNOLOGY 5(10) P598-P607 2016年査読有り
Consideration of Femtosecond Laser-induced Effect on Semiconductor Material SiC Substrate for CMP Processing

Chengwu Wang, Syuhei Kurokawa, Toshiro Doi, Yusuhisa Sano, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Koki Ohyama, Terutake Hayashi, Ji Zhang …

Applied Mechanics and Materials 799-800(-) 458-462 2015年10月19日査読有り
Investigation into chemical mechanical polishing mechanism of hard-to-process materials using a commercially available single-sided polisher

Michio Uneda, Keiichi Takano, Koji Koyama, Hideo Aida, Ken-Ichi Ishikawa

International Journal of Automation Technology 9(5) 573-579 2015年9月1日査読有り
Precise mechanical polishing of brittle materials with free diamond abrasives dispersed in micro-nano-bubble water

Hideo Aida, Seong-Woo Kim, Kenjiro Ikejiri, Toshiro Doi, Tsutomu Yamazaki, Kiyoshi Seshimo, Koji Koyama, Hidetoshi Takeda, Natsuko Aota

PRECISION ENGINEERING-JOURNAL OF THE INTERNATIONAL SOCIETIES FOR PRECISION ENGINEERING AND NANOTECHNOLOGY 40(-) 81-86 2015年4月査読有り
革新的概念に基づく超高効率加工技術の構築（ダイラタンシー・パッド工具と液中加工システムによるSiC基板の効果的加工プロセスの確立）

土肥俊郎, 瀬下清, 山崎努, 大坪正徳, 西澤秀明, 村上幸, 市川大造, 中村由夫, 宮下忠一, 川村佳秀 …

日本機械学会論文集 81(824) 14-00618-1-14-00618-13 2015年2月20日査読有り
Estimation of bowing in hetero-epitaxial GaN-on-sapphire substrate at elevated temperatures by X-ray diffraction rocking curve measurement

Hideo Aida, Seong-woo Kim, Toshimasa Suzuki

JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH 412(-) 60-66 2015年2月査読有り
Basic study on etching selectivity of plasma chemical vaporization machining by introducing crystallographic damage into work surface

Yasuhisa Sano, Toshiro Doi, Syuhei Kurokawa, Hideo Aida, Osamu Ohnishi, Michio Uneda, Yuu Okada, Hiroaki Nishikawa, Kazuto Yamauchi

Key Engineering Materials 625(-) 550-553 2015年査読有り
Growth of thick GaN layers on laser-processed sapphire substrate by hydride vapor phase epitaxy

Koji Koyama, Hideo Aida, Seong-Woo Kim, Kenjiro Ikejiri, Toshiro Doi, Tsutomu Yamazaki

JOURNAL OF CRYSTAL GROWTH 403(-) 38-42 2014年10月査読有り
Evaluation of subsurface damage in GaN substrate induced by mechanical polishing with diamond abrasives

Hideo Aida, Hidetoshi Takeda, Seong-Woo Kim, Natsuko Aota, Koji Koyama, Tsutomu Yamazaki, Toshiro Doi

APPLIED SURFACE SCIENCE 292(-) 531-536 2014年2月査読有り
Effects of N-face finishing on geometry of double-side polished GaN substrate

Koji KOYAMA, Hideo AIDA, Michio UNEDA, Hidetoshi TAKEDA, Seong-Woo KIM, Hiroki TAKEI, Tsutomu YAMAZAKI, Toshiro DOI

International Journal of Automation Technology 8(1) 121-127 2014年1月5日査読有り

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MISC

次世代型加工プロセスによる難加工性単結晶の研磨とその将来展望

會田英雄, 土肥俊郎

真空ジャーナル 165(-) 10-14 2018年7月招待有り
グリーンデバイス用難加工材料基板の高効率加工プロセス技術と革新的デバイス創出を目指す接合技術

土肥俊郎, 瀬下清, 迫田仁, 山崎努, 土肥英之, 市川大造, 高木正孝, 會田英雄

月刊トライボロジー 351(ー) 14-18 2016年11月招待有り
ヘテロエピタキシャル成長による大口径ダイヤモンド自立基板への挑戦

會田英雄, 金聖祐, 池尻憲次朗, 川又友喜, 藤居大毅, 小山浩司, 澤邊厚仁

NEW DIAMOND 122(-) 29-30 2016年7月招待有り
高効率加工を目指す革新的プラズマ融合CMP技術と難加工材料への適用

土肥俊郎, 會田英雄

光技術コンタクト 58(-) 35-42 2016年4月招待有り
小径基板洗浄機Ecclear(エクリア)

坂本昌隆, 青田奈津子, 石田悠宗, 會田英雄

産業洗浄 17(-) 15-19 2016年4月招待有り
革新的プラズマ融合CMP加工技術とそのダイヤモンド基板加工への応用

會田英雄, 土肥俊郎, 佐野泰久, 黒河修平, 大山幸希, 金聖祐

NEW DIAMOND 120(-) 33-34 2016年1月招待有り
LED用基板材料と超精密加工プロセス:成膜プロセスを理解し最適基板品質を目指す

會田英雄, 青田奈津子, 武田秀俊

光技術コンタクト 53(-) 36-42 2015年11月招待有り
GaN基板加工における加工変質層解析とその制御

會田英雄, 武田秀俊, 小山浩

機械技術 62(-) 34-37 2014年9月招待有り
ベルジャー型研磨装置による高能率ガラス研磨技術と難加工材料への応用

土肥俊郎, 山崎努, 會田英雄

機械技術 60(-) 33-36 2012年4月査読有り招待有り
オプトエレクトロニクス用単結晶基板の精密加工技術:サファイア・窒化ガリウム・炭化ケイ素基板の超精密CMPと表面ダメージの評価

會田英雄

光技術コンタクト 49(-) 16-21 2011年12月招待有り

書籍等出版物

Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP)

Hideo Aida

Elsevier 2016年1月8日
Handbook of Ceramics Grinding and Polishing

Hideo Aida

Elsevier 2014年11月7日
精密加工と微細構造の形成技術

會田英雄, 武田秀俊, 土肥俊郎 (担当:共著, 範囲:GaN単結晶素材の精密加工と加工変質層への評価(pp.164–170))

技術情報協会 2013年7月1日
GaNパワーデバイスの技術展開

土肥俊郎, 會田英雄, 小山浩二, 武田秀俊 (担当:共著, 範囲:GaN結晶基板の超精密加工技術(pp.141—157))

S&T出版 2012年4月25日

講演・口頭発表等

難加工単結晶材料の超精密加工～ファインバブル水を用いた研磨加工事例～

ファインバブル技術講習会 2018年1月23日新潟県工業技術総合研究所
次世代オプトエレクトロニクス単結晶とその超精密加工技術

接合界面創成技術大191委員会研究会 2017年11月17日日本学術振興会大191委員会招待有り
High Efficiency Surface Planarization of Single Crystal Diamond Substrate by Plasma Fusion Chemical Mechanical Polishing

The 11th Asian-European International Conference on Plasma Surface Engineering 2017年9月12日 Applied Plasma Science and Engneering
Fabrication of freestanding heteroepitaxial diamond substrate via micropatterns and microneedles

応用物理学会秋季学術講演会 2017年9月7日応用物理学会招待有り
次世代オプトエレクトロニクス単結晶の精密加工技術とその応用

にいがたナノ基盤技術実践会 2017年7月3日長岡産業活性化協会
Plasma fusion chemical mechanical polishing as a next generation processing technology and its applications to SiC, GaN, and diamond substrates

The 10th MIRAI Conference 2017年6月28日 MIRAI Institute
GaN基板のプラズマ融合CMPプロセス～エタノールバブリング・Arプラズマを用いたプラズマ融合CMP特性とその評価～

有機エレクトロニクス/シリコン材料・デバイス研究会 2017年4月21日電子情報通信学会