2021年2月
高周波対応基板材料の開発動向と応用展開
- 担当区分
- 分担執筆
- 担当範囲
- 第11章 異径微粒子を用いた多孔質ポリイミド薄膜の低誘電率化
- 出版者・発行元
- シーエムシー出版
- 総ページ数
- vii, 296p
- 担当ページ
- 記述言語
- 日本語
- 著書種別
- DOI
- ISBN
- 9784781315904
- リンク情報
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- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/BC06479451
- ID情報
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- ISBN : 9784781315904
- CiNii Books ID : BC06479451