2022年4月 - 2025年3月 量子ドット配列を利用した酸化物構造体の破壊と強度のアクティブ制御 日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 生津 資大, 中村 康一, 内藤 宗幸 課題番号 22H01819 体系的課題番号 JP22H01819 配分額 (総額) 17,420,000円 (直接経費) 13,400,000円 (間接経費) 4,020,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22H01819 ID情報 課題番号 : 22H01819体系的課題番号 : JP22H01819
