吉川和博 (Kazuhiro Yoshikawa) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター特任教授（客員）
: 国立研究開発法人産業技術総合研究所客員研究員

学位: 博士（工学）(2014年9月東北大学)

研究者番号: 90600304
J-GLOBAL ID: 202301016993492053
researchmap会員ID: R000052791

学歴

2011年3月 - 2014年9月

東北大学, 大学院工学研究科

論文

高スループット・低コスト・シリコン貫通電極露出工程のためのスピン・高速シリコンエッチング技術の開発

吉川和博, 片川大輔, 渡辺直也, 青柳昌宏, 酒井健, 吉田達朗, 大見忠弘

J97-C(7) 298-305 2014年筆頭著者
Damage Evaluation of Wet-Chemical Si-Wafer Thinning / Backside Via Exposure Process

Naoya Watanabe, Takumi Miyazaki, Kazuhiro Yoshikawa, Masahiro Aoyagi

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 4(4) 741-747 2014年最終著者
High-Speed Alkaline Etching for Backside Exposure of Through Silicon Vias

Kazuhiro Yoshikawa, Takumi Miyazaki, Naoya Watanabe, and Masahiro Aoyagi

ECS Transactions, 50(14) 39-48 2012年筆頭著者
Wet-Chemical Silicon Wafer Thinning Process for High Chip Strength

Kazuhiro Yoshikawa, Takumi Miyazaki, Naoya Watanabe, and Masahiro Aoyagi

ECS Transactions, 45(6) 141-150 2012年筆頭著者
形状記憶合金駆動素子を用いた大口径コンパクトゲートバルブ

西川雅弘, 吉川和博

真空 40(8) 643-649 1997年最終著者
Mechanical characteristics of shape memory alloy driver focusing on quick replacement technology for fusion devices

Masahiro Nishikawa, Msamichi Kawai, Tomochika Yokoyama, Taiji Hoshiya, Masamitsu Naganuma, Mitsunori Kondo, Kazuhiro Yoshikawa and K. Watanabe

Journal of Nuclear Materials 179-181 1991年最終著者

MISC

半導体製造分野における洗浄プロセス技術と装置技術—Cleaning Process Technologies and Equipment Technologies for Semiconductor and Device Manufacturing—特集洗浄技術とクリーン化技術

片川大輔, 吉川和博

ディスプレイ = Monthly display : FPD・照明・太陽電池の総合技術情報誌 / 月刊ディスプレイ編集委員会編 19(2) 48-50 2013年2月

書籍等出版物

シリコン結晶技術

日本学術振興会第145委員会技術の伝承プロジェクト編集委員会 2015年

講演・口頭発表等

Development of Cu-less TSV Reveal Process Using Si/Cu Grinding, Electroless Ni Plating, and Alkaline Etching of Si

Naoya Watanabe, Masahiro Aoyagi, Daisuke Katagawa, Kazuhiro Yoshikawa

15th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2013) 2013年
ウェットエッチングを用いたSi ウェーハ薄形化/貫通電極露出工程の開発

渡辺直也, 宮崎匠, 青柳昌宏, 吉川和博

2013年
Doping SiC with Phosphorus Using Wet-Laser Chemical Processing

Akihiro Ikeda, Kouji Nishi, Kazuhiro Yoshikawa, Yasushi Kozuki, Tanemasa Asano

38th International Micro & Nano Engineering Conference 2012年
Silicon Wafer Thinning and Backside Via Exposure by Wet Etching

Naoya Watanabe, Takumi Miyazaki, Masahiro Aoyagi1 and Kazuhiro Yoshikawa

14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2012) 2012年
High-Speed Alkaline Etching for Backside Exposure of Through Silicon Vias

Kazuhiro Yoshikawa, Takumi Miyazaki, Naoya Watanabe, and Masahiro Aoyagi

ECS Meet 2012年
シリコンウェーハプロセスにおける超高速ウェットエッチング技術

酒井健, 吉田達朗, 吉川和博, 大見忠弘

電子情報通信学会技術研究報告シリコン材料・デバイス 2012年
Development of Damage-less Wet-Chemical Silicon-Wafer Thinning Process for Three-Dimensional Integration

Naoya Watanabe, Takumi Miyazaki, Masahiro Aoyagi1 and Kazuhiro Yoshikawa

Electronic Components and Technology Conference 2012年
Wet-Chemical Silicon Wafer Thinning Process for High Chip Strength

Kazuhiro Yoshikawa, Takumi Miyazaki, Naoya Watanabe, and Masahiro Aoyagi

ECS Meet 2012年
ウェットエッチングを利用したダメージレスSiウェーハ薄形化技術

渡辺直也, 宮崎匠, 青柳昌宏, 吉川和博

応用物理学会春季学術講演会 2012年
High Speed and Precision Silicon Wafer Thinning Wet Etching Technology for Three-Dimensional Integrated Circuit

Kazuki SOEDA, Ryosuke Hiratsuka, Kazuhiro Yoshikawa, Tatsuro Yoshida, Takeshi Sakai, and Tadahiro Ohmi

The 23nd International Micro Electronics Conference 2011年
Damage Evaluation of Wet-Chemical Silicon-Wafer Thinning Process

Naoya Watanabe, Takumi Miyazaki, Masahiro Aoyagi and Kazuhiro Yoshikawa

IEEE International 3D System Integration Conference 2011年
高精密三次元実装にむけたアルカリエッチングによるシリコン貫通電極形成技術

吉川和博, 吉田達朗, 添田一喜, 平塚亮輔, 大見忠弘

電子情報通信学会技術研究報告シリコン材料・デバイス 2011年
High Speed and Precision Silicon Wafer Thinning Technology for Three-Dimensional Integrated Circuit by Wet Etching

Kazuhiro Yoshikawa, Tatsuro Yosida, Kazuki Soeda, Teppei Uchimura, Takenao Nemoto, Tadahiro Ohmi

The 22nd International Micro Electronics Conference 2010年
3次元チップ積層のためのウェットエッチングによるシリコンウェーハの薄化技術

吉川和博, 大橋朋貢, 吉田達朗, 根本剛直, 大見忠弘

電子情報通信学会技術研究報告シリコン材料・デバイス 2009年
Characterization Of Bonnetless Cryogenic Valves

Kunihiko Daido, Kazuhiro Yoshikawa, Ryuji Maekawa and Sadao Sato

The Sixteen International Cryogenic Engineering Conference / International Cryogenic Materials Conference 1996年
Extreme low heat-leaked CRYO VALVES

Mutsunori Koyomogi, Kunihiko Daido, Kazuhiro Yoshikawa, Shin-ichi Ymaguchi

the 9th Meeting on Ultra High Vacuum Techniques for Accelerators and Storage Rings 1994年
核融合炉心部の迅速交換技術

西川雅弘, 横山知用, 近藤光昇, 吉川和博

日本原子力学会 1990秋の大会 1990年

共同研究・競争的資金等の研究課題

三次元 LSI デバイス積層実装のための低ダメージ・ダメージレス複合ウエット加工プロセスとその高品質・低コスト製造装置の開発

平成 22 年度戦略的基盤技術高度化支援事業

吉川和博, 青柳昌宏, 菖蒲一久, 鈴木基史, 渡辺直也, 井川登, 加藤正行, 井雅昭, 児玉洋平, 酒井修司, 宮崎匠

産業財産権

特許6883325 液マイクロメータ

吉川和博, 浅野真己雄, 橋本一十三, 都築拓也, 笹尾起美仁
特許6727608 シリコンウェーハの表面処理方法

吉川和博
特許6455980 シリコンウェーハのウェットエッチング方法

吉川和博
特開2014-179655 ＳＯＩ基板のエッチング方法

大見忠弘, 大橋朋貢, 吉川和博, 吉田達朗, 内村徹平, 添田一喜, 須川成利
特許5561811 エッチング方法及びＬＳＩデバイスの製造方法、並びに３Ｄ集積化ＬＳＩデバイス製造方法

酒井健, 吉川和博, 吉田達朗, 白井泰雪
特許5565718 半導体物品のエッチング方法

酒井健, 吉田達朗, 吉川和博, 須川成利
特許5534494 エッチング方法

酒井健, 吉田達朗, 吉川和博, 須川成利
特開2013-065614 シリコンウェーハのウェットエッチング方法及びウェットエッチング装置

吉川和博
特許5807949 超高速ウェットエッチング装置

大見忠弘, 大橋朋貢, 吉川和博, 吉田達朗, 内村徹平, 添田一喜
特許5565735 ＳＯＩ基板のエッチング方法及びＳＯＩ基板上の裏面照射型光電変換モジュールの作製方法

大見忠弘, 大橋朋貢, 吉川和博, 吉田達朗, 内村徹平, 添田一喜, 須川成利
特許5544642 ウェット処理装置及びウェット処理方法

大見忠弘, 後藤哲也, 松岡孝明, 根本剛直, 村川順之, 吉川和博
特開2010-177541 Ｓｉウェーハの加工ダメージ除去方法

吉川和博, 松澤実, 小林香織, 井雅昭
特開2010-073825 ウェハステージ

松澤実, 井福正宏, 沢田美士雄, 吉川和博
特開2010-073826 処理液供給装置

松澤実, 井福正宏, 村中孝司, 沢田美士雄, 吉川和博
特開2009-147061 基板処理方法

松澤実, 吉川和博
特開2009-117577 基板処理装置

松澤実, 吉川和博
特開2008-108790 洗浄装置、これを用いた洗浄システム、及び被洗浄基板の洗浄方法

大蔵領一, 吉川和博, 中村修
特開2006-086173 静電チャック

吉川和博
特開2006-060167 半導体基板処理装置のクリーニング方法

吉川和博
特開2006-034210 マウス又はラットの体内情報の測定方法、及び体内情報の測定可能なマウス又はラット

上田昇, 畠山稔, 吉川和博

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