2010年6月
半導体樹脂封止用金型における放電加工面の離型性評価
型技術
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- 巻
- 25
- 号
- 6
- 開始ページ
- 37
- 終了ページ
- 40
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- 記事・総説・解説・論説等（商業誌、新聞、ウェブメディア）
- 出版者・発行元
- 日刊工業新聞社
- リンク情報
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- CiNii Articles
- http://ci.nii.ac.jp/naid/40017092291
- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/AN1015712X
- URL
- http://id.ndl.go.jp/bib/10668729
- ID情報
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- ISSN : 0912-5582
- CiNii Articles ID : 40017092291
- CiNii Books ID : AN1015712X