草野 英二

入学学生の多様化と進路先の多様化をつなぐ工学・工業教育のあり方 -進路指導担当者からみた新しい時代の工学・工業教育- 

KIT progress : 工学教育研究 11 77-87 2006年3月1日  

(149)つくる,評価する,考えるを実践する「ものづくり」教育 : スパッタリング法による半導体薄膜作製・評価実験(セッション43 教育システムB(実技)VII) 

工学・工業教育研究講演会講演論文集 16 295-296 2004年7月30日  

高周波マグネトロンスパッタリング法を用いた低誘電性有機薄膜の作製 

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 101(395) 101-106 2001年10月19日  

タッチパネル用SnO_2:Nb透明導電性薄膜の作製とその評価 

電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料 100(396) 47-52 2000年10月20日  

薄膜の付着評価法 (特集1 試験・測定技術) 

月刊トライボロジ 14(6) 20-22 2000年6月  

TiスパッタリングにおけるTiのイオン分率 

真空 43(3) 448-448 2000年3月20日  

ポリイミドフィルムのスパッタリングにおける放電ガスへのN_2の添加効果 

真空 43(3) 453-453 2000年3月20日  

スパッタリング用プラズマ 

真空 43(3) 450-450 2000年3月20日  

微小押し込み硬さ試験によるAl/TiNおよびCu/TiN二層薄膜の変形挙動の検討 

真空 43(3) 388-388 2000年3月20日  

Al, Cu-TiN薄膜の押し込み試験における変形への多層化の影響 

真空 43(3) 389-389 2000年3月20日  

二元交互スパッタリング法を用いたTiC-C系多層薄膜の作製 

真空 43(3) 387-387 2000年3月20日  

組成変調型多層構造薄膜における高強度化機構の実験的検証 

真空 43(3) 390-390 2000年3月20日  

組成変調したTiN-Ti多層薄膜の構造と硬さおよび内部応力 

真空 42(3) 429-429 1999年3月  

Al/TiN多層薄膜の微小押し込み硬さ試験におけるエネルギー散逸 

真空 42(3) 426-426 1999年3月  

反応性スパッタリングによるセラミックス薄膜の作製 

セラミックス 33(10) 811-815 1998年10月1日  

固体炭素源を用いた反応性スパッタリング法によるTiC膜の作製 

真空 41(3) 373-373 1998年3月20日  

Cu/TiN薄膜間の接着層の効果 

電気学会研究会資料. EFM, 電子材料研究会 1996(10) 9-16 1996年10月8日  

第1回スパッタリングおよびプラズマプロセス国際シンポジウム(ISSP′91)を開催して 

真空 34(8) p658-660 1991年8月