2021年 SiCパワー半導体デバイスの焼結銀実装による低熱抵抗化に関する一検討 電気学会全国大会講演論文集(CD-ROM) 高橋将太, 杉原英治, 福永崇平, 舟木剛 巻 2021 号 リンク情報 J-GLOBALhttps://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=202102275624536484 ID情報 J-Global ID : 202102275624536484 エクスポート BibTeX RIS
