2016年5月31日
Minimization of Residual Stress in TSV Interconnections by Controlling Their Crystallinity
IEEE The Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
- 記述言語
- 会議種別
- 口頭発表（招待・特別）
- 開催地
- アメリカ合衆国 Las Vegas