アンテナは一般には金属上に配置することができない．この問題を解決する方法として，アンテナと金属との間にメタマテリアル技術のひとつであるＰＭＣ特性を有する極薄型の基板を挿入する方法がある．本研究においては，これを実現する基板として金属板装荷キャパシタンスグリッドを考案，等価回路より導出した簡易な式により基板厚さや周波数帯域の理論限界を明確にするとともに，試作モデルの実験によりその有効性を検証した．
この技術により，金属の有無に関わらずどこにでもアンテナを配置することができるため，様々な機器に通信機能を内蔵できるようになると期待される．