橋爪 正樹
Masaki Hashizume
更新日: 01/31
基本情報
- 所属
- 放送大学 徳島学習センター 所長・特任教授
- 学位
-
博士(工学)(1993年1月 京都大学)
- J-GLOBAL ID
- 202101021471898415
- researchmap会員ID
- R000025221
経歴
14-
2023年4月 - 現在
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2020年4月 - 2022年3月
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2020年4月 - 2022年3月
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2017年9月 - 2020年3月
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2017年9月 - 2020年3月
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2016年4月
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2005年3月 - 2016年3月
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1997年1月
-
1996年3月
-
1992年11月
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1990年1月
-
1987年5月
-
1983年4月
-
1981年4月
学歴
3-
1993年1月
-
1981年3月
-
1979年3月
受賞
15-
2016年3月
論文
124-
Proc. of 12th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2023) 113-116 2023年11月 査読有り最終著者責任著者
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2023 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers, and Communications, ITC-CSCC 2023 2023年
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Proc. of the 11th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2022) 94-95 2022年11月 査読有り責任著者
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2022 IEEE 31st Asian Test Symposium (ATS) 2022年11月 査読有り
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Proc. of the 2022 IEEE 31st Asian Test Symposium (ATS) 49-53 2022年11月 査読有り責任著者
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エレクトロニクス実装学会誌 24(7) 663-667 2021年11月1日
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2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021 119-120 2021年5月12日 責任著者
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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology Vol.11(No.6) 931-943 2021年5月11日 査読有り責任著者
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 35 18B2-02 2021年
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ITC-CSCC 2020 - 35th International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications 141-144 2020年7月 責任著者
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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology Vol.10(No.5) 895-907 2020年5月 査読有り責任著者
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IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems Vol.28(No.3) 634-645 2020年3月 査読有り
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 4C1-04 2020年
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IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019 2019年10月 責任著者
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IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2019 2019年10月
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Proceedings - 2019 IEEE International Test Conference in Asia, ITC-Asia 2019 169-174 2019年9月
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2018 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2018 189-192 2019年1月4日 責任著者
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2018 IEEE CPMT Symposium Japan, ICSJ 2018 141-142 2019年1月4日 責任著者
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 33 12D1-01 2019年
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 131-134 2019年
MISC
100-
電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(334) 131-136 2018年12月
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(334) 119-124 2018年12月
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 117(444) 13-18 2018年2月20日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 117(274) 125-130 2017年11月6日
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 351-354 2017年8月29日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116(466) 29-34 2017年2月21日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116(330) 105-110 2016年11月28日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 115(449) 13-18 2016年2月17日
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2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 451-455 2016年
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2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 139-140 2016年
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2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 137-138 2016年
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2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 99-102 2016年
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 115(339) 25-30 2015年12月1日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 115(339) 31-36 2015年12月1日
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2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015) 2015年
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2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015) 2015年
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2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) 718-722 2015年
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IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN 2015, (ICSJ 2015) 140-143 2015年
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2015 INTERNATIONAL 3D SYSTEMS INTEGRATION CONFERENCE (3DIC 2015) 2015年
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications 235-268 2015年1月1日
書籍等出版物
4-
株式会社 オーム社 2008年11月
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森北出版 1986年7月20日
-
森北出版 1985年7月20日
担当経験のある科目(授業)
44所属学協会
3-
1993年 - 現在
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1985年 - 現在
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1979年10月 - 2022年3月
共同研究・競争的資金等の研究課題
8-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2023年4月 - 2026年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2017年4月 - 2021年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2015年4月 - 2017年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2012年4月 - 2014年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2010年 - 2011年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2006年 - 2008年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2003年 - 2005年
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2001年 - 2002年