橋爪 正樹
Masaki Hashizume
更新日: 06/01
基本情報
- 所属
- 放送大学 徳島学習センター 所長・特任教授
- 学位
-
博士(工学)(1993年1月 京都大学)
- J-GLOBAL ID
- 202101021471898415
- researchmap会員ID
- R000025221
経歴
14-
2022年4月 - 現在
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2020年4月 - 2022年3月
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2020年4月 - 2022年3月
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2017年9月 - 2020年3月
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2017年9月 - 2020年3月
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2016年4月
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2005年3月 - 2016年3月
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1997年1月
-
1996年3月
-
1992年11月
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1990年1月
-
1987年5月
-
1983年4月
-
1981年4月
学歴
3-
1993年1月
-
1981年3月
-
1979年3月
受賞
19-
2016年3月
論文
140-
2025 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems (EDAPS) 1-4 2025年12月15日 査読有り責任著者
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IEEE Journal on Emerging and Selected Topics in Circuits and Systems 15(3) 469-477 2025年9月 査読有り
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エレクトロニクス実装学会誌 28(1) 102-108 2025年1月 査読有り招待有り最終著者責任著者
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2024 International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 1-5 2024年9月25日 査読有り最終著者責任著者
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Proc. of 2024 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications (ITC-CSCC) 2024年7月 査読有り最終著者
-
Proc. of 2024 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications (ITC-CSCC) 2024年7月 査読有り最終著者責任著者
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エレクトロニクス実装学会誌 27(4) 288-293 2024年7月1日 査読有り最終著者
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2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 113-116 2023年11月15日 査読有り最終著者責任著者
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2023 International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers, and Communications (ITC-CSCC) 1-6 2023年6月25日 査読有り最終著者
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Proceedings - 7th IEEE International Test Conference in Asia, ITC-Asia 2023 2023年
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Proc. of the 11th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2022) 94-95 2022年11月 査読有り責任著者
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2022 IEEE 31st Asian Test Symposium (ATS) 2022年11月 査読有り
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Proc. of the 2022 IEEE 31st Asian Test Symposium (ATS) 49-53 2022年11月 査読有り責任著者
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エレクトロニクス実装学会誌 24(7) 663-667 2021年11月1日
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2021 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2021 119-120 2021年5月12日 責任著者
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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology Vol.11(No.6) 931-943 2021年5月11日 査読有り責任著者
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 35 18B2-02 2021年
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ITC-CSCC 2020 - 35th International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications 141-144 2020年7月 責任著者
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IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology Vol.10(No.5) 895-907 2020年5月 査読有り責任著者
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IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems Vol.28(No.3) 634-645 2020年3月 査読有り
MISC
109-
第40回エレクトロニクス実装学会春季講演大会講演論文集 421-424 2026年3月 最終著者
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電子情報通信学会技術研究報告 125(260) 155-160 2025年12月 最終著者
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電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集 70 2025年9月 最終著者
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エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 38th 2024年
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エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 37th 2023年
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33rd 2023年
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電子情報通信学会技術研究報告(Web) 123(258(VLD2023 30-79)) 2023年
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電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM) 2023 2023年
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電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会講演論文集(CD-ROM) 2023 2023年
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(334) 131-136 2018年12月
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 118(334) 119-124 2018年12月
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 117(444) 13-18 2018年2月20日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 117(274) 125-130 2017年11月6日
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27 351-354 2017年8月29日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116(466) 29-34 2017年2月21日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 116(330) 105-110 2016年11月28日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 115(449) 13-18 2016年2月17日
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2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 451-455 2016年
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2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 139-140 2016年
-
2016 IEEE CPMT SYMPOSIUM JAPAN (ICSJ) 137-138 2016年
書籍等出版物
4-
株式会社 オーム社 2008年11月
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森北出版 1986年7月20日
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森北出版 1985年7月20日
担当経験のある科目(授業)
44所属学協会
3-
1993年 - 現在
-
1985年 - 現在
-
1979年10月 - 2022年3月
共同研究・競争的資金等の研究課題
10-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2023年4月 - 2026年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 2017年4月 - 2021年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2015年4月 - 2017年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2012年4月 - 2014年3月
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科学技術振興機構 産学が連携した研究開発成果の展開/研究成果展開事業/研究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)/探索タイプ 2013年 - 2013年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 挑戦的萌芽研究 2010年 - 2011年
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科学技術振興機構 産学が連携した研究開発成果の展開/研究成果展開事業/地域事業/地域イノベーション創出総合支援事業/シーズ発掘試験 2008年 - 2008年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2006年 - 2008年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2003年 - 2005年
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2001年 - 2002年