2011年
半導体積層構造(TSV)基板の平坦化技術の開発 : 新規研磨パッドとパッド再生技術の開発
三重県工業研究所研究報告
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- 巻
- 号
- 36
- 開始ページ
- 112
- 終了ページ
- 114
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- 出版者・発行元
- 三重県工業研究所
- リンク情報
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- CiNii Articles
- http://ci.nii.ac.jp/naid/40019501257
- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/AA12693533
- ID情報
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- ISSN : 2185-016X
- CiNii Articles ID : 40019501257
- CiNii Books ID : AA12693533
- identifiers.cinii_nr_id : 9000019212955