体内埋め込み型の医療機器は，種々の疾患と共存して高い生活の質（QOL）を保つうえで，今後益々重要になると考えられる。体内埋め込み型医療機器では高い信頼性と耐久性を担保するためのパッケージング技術が重要であるが，例えば超小型の埋め込み型医療機器を従来技術の延長で実現するのは困難であり，パッケージング技術のブレイクスルーが必要である。本研究では，1 mm程度の超小型かつ気密封止可能なパッケージを開発し，低侵襲で体内に埋め込み可能で，かつ高い耐久性を実現する技術プラットフォームを確立する事を目的とする。さらにパッケージを透明化することにより，パッケージ内部部品の光入出力も可能にする事を目指す。
本研究で提案する技術プラットフォームを実現するにあたり，取り組む開発課題は ①透明ガラス基板の実現 ②無機材料による気密封止 であり，さらに挑戦的な開発課題として ③めっき包埋型実装 に取り組む。初年度は ①透明ガラス基板の実現 について，試作検討を行うとともに，②無機材料による気密封止 に向けた材料選定と要素技術開発を行った。①透明ガラス基板の実現 については，ガラス材料と貫通ビア材を熱膨張係数の差異に着目して選定するとともに，最小ビアピッチについて検討して試作を行った。試作結果から，微小パッケージ製作時の設計制約条件を明らかにした。②無機材料による気密封止 については，金サブミクロン粒子ペーストの選定を行い，硬化条件の検討を行なうとともに，パターニング技術について検討し，本研究に適用可能な手法を開発した。