2021年4月 - 2023年3月 固体中の酸高密度構造でのH+の挙動解析と湿度に依存しないH+伝導膜の開発 日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究 若手研究 小川 敬也 課題番号 21K14455 体系的課題番号 JP21K14455 配分額 (総額) 4,680,000円 (直接経費) 3,600,000円 (間接経費) 1,080,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21K14455 ID情報 課題番号 : 21K14455体系的課題番号 : JP21K14455