2023年 - 2026年 農薬に対する生理反応の非破壊連続測定を目的とした革新的植物／デバイス界面の創出 科学研究費助成事業 基盤研究(B) 長峯 邦明 体系的課題番号 JP23H02333 配分額 (総額) 19,110,000円 (直接経費) 14,700,000円 (間接経費) 4,410,000円 リンク情報 KAKENhttps://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-23H02333 ID情報 体系的課題番号 : JP23H02333
