2018年10月 - 2021年3月
レーザによる局所温度制御を応用した異種材料の半凝固微細接合技術「SPLASH」の開発
天田財団 奨励研究助成
- 担当区分
- 研究代表者
- 配分額
-
- (総額)
- 2,000,000円
- (直接経費)
- 2,000,000円
- (間接経費)
- 0円
- 資金種別
- 競争的資金
この研究課題の成果一覧
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論文
1-
Manufacturing Letters 25 6-9 2020年8月 査読有り筆頭著者責任著者