2020年4月 - 2023年3月
弾性体/塑性材料構造の湾曲を用いた平面電子デバイスを糸状に変形させる基盤技術
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(B)
- ,
- ,
- ,
- ,
- 課題番号
- 20H02216
- 配分額
-
- (総額)
- 17,420,000円
- (直接経費)
- 13,400,000円
- (間接経費)
- 4,020,000円
竹下 俊弘
Toshihiro Takeshita
更新日: 03/03