共同研究・競争的資金等の研究課題

2020年4月 - 2023年3月

弾性体/塑性材料構造の湾曲を用いた平面電子デバイスを糸状に変形させる基盤技術

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(B)
  • 武居 淳
  • ,
  • 日下 靖之
  • ,
  • 延島 大樹
  • ,
  • グエン タン・ヴィン
  • ,
  • 竹下 俊弘

課題番号
20H02216
配分額
(総額)
17,420,000円
(直接経費)
13,400,000円
(間接経費)
4,020,000円