2015年4月 - 2018年3月
パルス放電を利用した、金属表面への絶縁性機能材料の高強度付与技術の研究
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 基盤研究(C)
絶縁材料をパルス放電により相手材料である部品表面に移動させるための電極の製造技術を開発し、電極材料移動試験を実施した。パルス放電を利用して、絶縁材料を工作物へ移動させるために、低沸点材料であるZn(亜鉛)をバインダー兼搬送媒体とした。電極・工作物間に放電を発生させ、絶縁材料を工作物へ搬送させた。Znを微細化することで、小さなエネルギーの放電パルスでも、電極材料を溶融させ、工作物表面に付着させることができた。工作物への付着物中のZnの割合は、約1%程度と少なくすることができた。機能性絶縁材料の例として、発光材料を工作物表面に付着させることに成功し、発光試験も実施した。
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- 課題番号 : 15K05734
- 体系的課題番号 : JP15K05734