2013年4月 - 2016年3月
電位センサータンパクにおけるモジュール間共役機構の解明
日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(A) 基盤研究(A)
本研究ではこれまで我々が蓄積してきた電位センサータンパクに関しての構造機能連関の知見を基盤とし電位センサー同士(VSOP/Hv1)または他のモジュールと(VSP)共役する分子機構を明らかにすることで、機能性タンパクのモジュール間共役の共通原理の理解へと繋げることを目指した。VSP内の電位センサーモジュールと酵素モジュールの連関についてはall or noneの二状態間の遷移でなく中間状態を経る形式で共役することを明らかにした。VSOP/Hv1のX線結晶構造解析により詳細な立体構造を明らかにすることに成功し電位センサー同士が相互作用する分子機構を明らかにした。
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- 課題番号 : 25253016
- 体系的課題番号 : JP25253016
この研究課題の成果一覧
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講演・口頭発表等
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26th Congress and General Assembly of the International Union of Crystallography 2023年8月24日
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2023 SPring International Convension of the Pharmaceutical Society of Korea 2023年4月21日 招待有り
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International Symposium on Structure and Folding of Disease Related Proteins 2023年1月13日 招待有り
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Asian Crystallographic Association 2022 2022年11月2日 招待有り