共同研究・競争的資金等の研究課題

2013年4月 - 2016年3月

電位センサータンパクにおけるモジュール間共役機構の解明

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(A)  基盤研究(A)

課題番号
25253016
体系的課題番号
JP25253016
配分額
(総額)
46,020,000円
(直接経費)
35,400,000円
(間接経費)
10,620,000円

本研究ではこれまで我々が蓄積してきた電位センサータンパクに関しての構造機能連関の知見を基盤とし電位センサー同士(VSOP/Hv1)または他のモジュールと(VSP)共役する分子機構を明らかにすることで、機能性タンパクのモジュール間共役の共通原理の理解へと繋げることを目指した。VSP内の電位センサーモジュールと酵素モジュールの連関についてはall or noneの二状態間の遷移でなく中間状態を経る形式で共役することを明らかにした。VSOP/Hv1のX線結晶構造解析により詳細な立体構造を明らかにすることに成功し電位センサー同士が相互作用する分子機構を明らかにした。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-25253016/25253016seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-25253016
ID情報
  • 課題番号 : 25253016
  • 体系的課題番号 : JP25253016

この研究課題の成果一覧

講演・口頭発表等

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