陳伝彤 (CHEN CHUANTONG) - マイポータル

基本情報

所属: 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所特任准教授（常勤）

連絡先: chenchuantongsanken.osaka-u.ac.jp
J-GLOBAL ID: 201801020238415240
researchmap会員ID: B000315785

外部リンク: https://www.f3d.sanken.osaka-u.ac.jp/

研究キーワード

研究分野

経歴

2020年4月 - 現在

大阪大学, 産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2016年10月 - 2020年3月

大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2010年4月 - 2012年3月

名古屋工業大学, 大学院生前期課程

受賞

2023年9月

Awards for Best Poster Presentations, 24th European Microelectronics & Packaging Conference (EMPC 2023)

Chuantong Chen
2023年6月

第12回新化学技術研究奨励賞, 公益社団法人新化学技術推進協会（JACI）
2023年4月

IEEE ICEP2023 Outstanding Technical Paper Award
2022年5月

「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞, 田中貴金属記念財団
2021年5月

「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞, 田中貴金属記念財団
2020年5月

「貴金属に関わる研究助成金」奨励賞, 田中貴金属記念財団
2018年4月

IEEE CPMT Japan Chapter Young Award, IEEE EPS (Electronics Packaging Society)

Chuantong Chen
2012年7月

優秀講演奨励賞, 結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果, 日本機械学会機械材料・材料加工部門

陳伝とう

論文

201

Effect of Ni addition and bath temperature on electroless Cu microstructure in microvia preparation for HDI substrate

Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Masahiko Nishijima, Aiji Suetake, Hiroshi Yoshida, Rieko Okumuara, Chuantong Chen, Hiroki Seto, Kei Hashizume, Yuhei Kitahara …

Applied Surface Science 678 161128-161128 2024年12月査読有り
Driving forces of solid-state Cu-to-Cu direct bonding suppressing the work-hardening loss by refill friction stir spot welding

Sangmin Lee, Seungyeop Baek, Seung-Joon Lee, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Katsuaki Suganuma, Hiroshi Utsunomiya, Ninshu Ma, Ha-Young Yu, Dongjin Kim

Materials Science and Engineering: A 915 147178-147178 2024年11月査読有り
Metastable phases of Ag–Si: amorphous Si and Ag-nodule mediated bonding

Koji S. Nakayama, Masahiko Nishijima, Yicheng Zhang, Chuantong Chen, Minoru Ueshima, Katsuaki Suganuma

Scientific Reports 14(1) 2024年9月3日査読有り
Microstructure characteristics for improved thermal shock reliability of sintered Ag Al paste in SiC power module

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials Characterization 114360-114360 2024年9月査読有り責任著者
Development of SiC Power Module Structure by Micron-Sized Ag-Paste Sinter Joining on Both Die and Heatsink to Low-Thermal-Resistance and Superior Power Cycling Reliability

Chuantong Chen, Aiji Suetake, Fupeng Huo, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Ming-Chun Hsieh, Wanli Li, Naoki Wakasugi, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi …

IEEE Transactions on Power Electronics 39(9) 10638-10650 2024年9月査読有り筆頭著者責任著者
Temperature and thickness-dependent silver hillock generation mechanism and surface morphology nature of direct plated silver layers onto copper substrates

YehRi Kim, Seoah Kim, Zheng Zhang, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, Byeong Kwon Ju, Dongjin Kim

Journal of Alloys and Compounds 997 174871-174871 2024年8月査読有り
Enhancing thermal-mechanical performance of micron Ag/ZrW2O8 nanorod die-attach paste with low thermal expansion

Yuxin Xu, Xiaoming Qiu, Suyu Wang, Fupeng Huo, Yutai Su, Long Xu, Ninshu Ma, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

Journal of Alloys and Compounds 996 174874-174874 2024年8月査読有り責任著者
Low-temperature Copper Sinter-joining Technology for Power Electronics Packaging: A Review

Yujian Wang, Dou Xu, Haidong Yan, Cai-Fu Li, Chuantong Chen, Wanli Li

Journal of Materials Processing Technology 118526-118526 2024年7月査読有り
Design of Ni-rGO reinforced Sn2.5Ag0.7Cu0.1Ce composite solder based on micro-alloying and composite principles: Microstructure and properties

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Yicheng Zhang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Keke Zhang, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Research and Technology 31 3591-3603 2024年7月査読有り責任著者
Self-assembled layer as an effective way to block copper diffusion into epoxy

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Materials Letters 367 136589-136589 2024年7月査読有り責任著者
Development of Ag@Si composite sinter joining with ultra-high resistance to thermal shock test for SiC power device: Experiment validation and numerical simulation

Yang Liu, Chuantong Chen, Ye Wang, Zheng Zhang, Ran Liu, Minoru Ueshima, Ichiro Ota, Hiroshi Nishikawa, Masahiko Nishijima, Koji S. Nakayama …

Composites Part B: Engineering 281 111519-111519 2024年7月査読有り責任著者
Effects of high temperature and high humidity on the reliability of copper/epoxy bond

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Rieko Okumura, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Applied Surface Science 660 159970-159970 2024年7月査読有り責任著者
Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging

Fupeng Huo, Chuantong Chen, Zheng Zhang, Ye Wang, Aiji Suetake, Kazutaka Takeshita, Yoshiji Yamaguchi, Yashima Momose, Katsuaki Suganuma

Materials & Design 240 112863-112863 2024年4月査読有り責任著者
Copper diffusion into epoxy under high temperature

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Masahiko Nishijima, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hirose Suzuki, Hiroto Takenaka, Katsuaki Suganuma

Materials Letters 361 136157-136157 2024年4月査読有り責任著者
Effect of thermal-mechanical conditions on strength of silanized Al alloy/CFRTP hybrid joint made by thinning-controlled hot pressing

Weihao Li, Peihao Geng, Ninshu Ma, Chuantong Chen

Materials Today Communications 38 108507-108507 2024年3月査読有り最終著者
Size effect of nickel-based single crystal superalloy revealed by nanoindentation with low strain rates

Xu Long, Ziyi Shen, Jiao Li, Ruipeng Dong, Ming Liu, Yutai Su, Chuantong Chen

Journal of Materials Research and Technology 29 2437-2447 2024年3月査読有り最終著者
Investigation of the influence of aluminum surficial water on aluminum-plastic hybrids through a combined experimental and simulation approach

Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Hang Liang, Shuohan Wang, Fuminobu Kimura, Yusuke Kajihara

Applied Surface Science 159694-159694 2024年2月査読有り責任著者
Quantitative Elemental Characterization for Electroless Cu Plating Interface of Micro-via by ToF-SIMS

Masahiko Nishijima, Ming Chun Hsieh, Zhang Zheng, Rieko Okumuara, Aiji Suetake, Hiroyoshi Yoshida, Chuantong Chen, Hiroaki Seto, Yuhei Kitahara, Kei Hashizume …

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 11-12 2024年査読有り
Al heat affected zone-less resistance element welded lap joints of Al alloy and 1 GPa class steel: Transition of microstructure and fracture with heat transfer

Seungyeop Baek, Junyeong Kim, Taeyang Kwak, Taejin Lee, Hyun-chul Lee, Chuantong Chen, Peihao Geng, Ninshu Ma, Seung-Joon Lee, Dongjin Kim

Journal of Materials Research and Technology 28 3541-3565 2024年1月査読有り
Toward defect-less and minimized work-hardening loss implementation of Al alloy/high-purity Cu dissimilar lap joints by refill friction stir spot welding for battery tab-to-busbar applications

Dongjin Kim, Seungyeop Baek, Masahiko Nishijima, Hyun-chul Lee, Peihao Geng, Ninshu Ma, Zheng Zhang, Hyunsu Park, Chuantong Chen, Seung-Joon Lee …

Materials Science and Engineering: A 146089-146089 2024年1月査読有り

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MISC

Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法

ZHANG Zheng, 末武愛士, LIU Ran, 西嶋雅彦, 奥村理恵子, 加賀美紀子, CHEN Chuantong, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長谷川典彦 …

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 33rd 2023年
先端半導体サブストレート技術の信頼性課題と評価技術

菅沼克昭, HSIEH Ming-chun, ZHANG Zheng, 西嶋雅彦, 末武愛司, CHEN Chuantong, LI Wangyun, 吉田浩芳

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 29th 2023年
省エネルギの切り札ワイドバンドギャップ・パワー半導体の実装

菅沼克昭, 陳伝トウ

エレクトロニクス実装学会誌 24(5) 369-372 2021年
Micromorphology analysis of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under compression in wide ranges of temperature and strain rate

Junmeng Xu, Chuantong Chen, Xu Long

2020 IEEE 22ND ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) 312-315 2020年
高濃度WドーピングによるCo-W-Pめっき膜の酸化耐性と樹脂密着性の向上

岩重朝仁, 遠藤剛, 杉浦和彦, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅原徹, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 283-286 2019年9月12日
アルミ張りセラミック基板表面のNiスパッタリングによるGaNチップ銀焼結接合構造の冷熱衝撃耐性の向上

金東辰, Chen Chuantong, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 29 197-200 2019年9月12日
定常熱勾配法による実装基板材料の熱特性評価に関する基礎研究

佐藤直樹, 若杉直樹, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 47-50 2018年
高温モジュール向けメタライズ技術

岩重朝仁, 鶴田和弘, 佐久間裕一, 黒坂成吾, 小田幸典, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭, 杉浦和彦, 遠藤剛

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 64-66 2018年
銀マイクロフレークの焼結特性評価

廉済胤, 李財富, 陳伝トウ, 張昊, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 257-260 2018年
焼結した銀に対する金基板の熱処理の影響

張政, 陳伝トウ, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 28 241-244 2018年

書籍等出版物

次世代パワー半導体の開発・評価と実用化

陳伝彤, 菅沼克昭 (担当:共著, 範囲:第一章、第一節次世代パワー半導体に求める実装技術)

エヌ・ティー・エス 2022年2月 (ISBN: 9784860437671)
パワー半導体の接合技術の現状と今後ーSiCに対応する新しい材料の実装技術

陳伝彤, 菅沼克昭 (担当:共著, 範囲:Vol.70 No.1, pp.25-30)

日刊工業新聞社 2022年2月
金属ナノ粒子、微粒子の合成、調製と最新応用技術

陳伝彤, 菅沼克昭 (担当:共著, 範囲:第5章第2節)

株式会社技術情報協会 2021年10月
Ag焼結接合による異種材接合によるパワーモジュール構造の新展開 (特集最近のデバイス・装置の技術開発)

陳伝彤, 菅沼克昭 (担当:共著)

化学工業社ケミカルエンジニヤリング 65(8), 475-483, 2020-08 2020年12月
自己修復・形状記憶材料の開発と応用事例

陳伝彤, 菅沼克昭 (担当:共著, 範囲:第3章)

株式会社技術情報協会 2020年3月
SiC power module design and assembly: building in performance, robustness and reliability

Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma (担当:共著)

The Institution of Engineering and Technology (IET) Publishing

講演・口頭発表等

Effect of substrate preheating treatment on thermal reliability and micro-stutructure of Ag paste sintering on Au surface finish

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Seigo Kurosaka, Katsuaki Suganuma

IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2019, Las Vegas, Nevada USA). 2019年6月
Thermal conductivity and interface thermal resistance evaluation of DBC/DBA in power die attach modules

Chuantong Chen, N. Sato, T. Ogushi, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
High reliability package using Cu particles paste for next generation power device

Yue Gao, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma, A. S. Bahman, F. Iannuzzo

International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
Thermal characteristic evaluation of GaN micro-heater chip for power cycling test of Ag sinter joint in die attach modules by numerical simulation

Dongjin Kim, Shijo Nagao, Chuantong Chen, Y. Yamamoto, N.Wakasugi, Y. Kimoto, T. Takemasa, T.Sugahara, Katsuaki Suganuma

International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany) 2019年5月
Sintering copper paste on copper plates with different metallization, International Exhibition and Conference for Power Electronics

S. Takata, Chuantong Chen, Yue Gao, Katsuaki Suganuma

Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management, (PCIM Europe Conference 2019, Nuremberg, Germany). 2019年5月
Direct bonding with Ni-P finished DBC substrate with sinter Ag micro-sized particles

Chuantong Chen, Zheng Zhang, T. Misaki, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

IEEE International Conference on Electronics Packaging (ICEP 2019, Nigata, Japan) 2019年4月
Long-term reliability of GaN/DBA die-attached module with Ag sinter paste and with high temperature solder

Dongjin Kim, Zheng Zhang, Y. Kimoto, Chuantong Chen, S. Noh, Katsuaki Suganuma

20th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP2018, Hongkong, China). 2018年12月
Die attach module by Cu sheet interconnect for high temperature applications

Chuantong Chen, Dongjin Kim, Zheng Zhang, Katsuaki Suganuma

20th IEEE International Conference on Electronic Materials and Packaging (EMAP2018, Hongkong, China). 2018年12月
Effect of oxygen on Ag sintering technology with low temperature pressureless

Chuantong Chen, Chanyang Choe, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Thermal shock reliability of GaN die-attached on DBA with Ag sinter paste

Dongjin Kim, Chuantong Chen, Chun Pei, Zheng Zhang, Shijo Nagao, A. Suetake, T. Sugahara, Katsuaki Suganuma

20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Effect of temperature on electrochemical corrosion of Zn-30Sn lead-free solder

Zhenghong Wang, Zelin Yang, Shenbo Zeng, Gong Zhang, Jinting Liu, Chuantong Chen, Katsuaki Suganuma

20th IEEE International Conference on Electronic Packaging technology (ICEPT2018, Shanghai, China) 2018年8月
Large area bonding technology by using solid porous Ag in die-attached modules

Chuantong Chen, Chanyang choe, Katsuaki Suganuma

14th International ceramics congress(CIMTEC 2018) 2018年6月5日
Effect of porosity on the mechanical properties of sintered porous Ag: micro-compression experiments and simulations

Chuantong Chen, Chun Pei, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

The Sixth International Indentation Workshop (IIW6) 2018年6月2日
Improvement in bonding strength of Ag sinter joining on ENIG substrates by increasing grain size of immersion gold layer

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Seigo. Kurosaka, Katsuaki Suganuma

IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2018) 2018年5月
Ag joint bonding technology for bare copper substrate in low temperature pressureless and air condition

Zheng Zhang, Chuantong Chen, Hao Zhang, Jinting Jiu, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

IEEE International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2018, Mei, Japan) 2018年4月
Bonding Technology Using Cold-Rolled Ag Sheet in Die-Attachment Applications,

S. Noh, C. Choe, Chuantong Chen, Hao Zhang, Katsuaki Suganuma

IEEE International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018, Japan) 2018年4月
Heat-resistant packaging technology for wide bandgap power devices and thermal reliability testing

Katsuaki Suganuma, Hao Zhang, Shijo Nagao, Chuantong Chen, T. Sugahara, A. Shimoyama, A. Suetake

IEEE International Power Electronics Conference (IPEC-Niigata 2018, Japan) 2018年4月
Effect of pre-annealing of Au metallization structure on the bonding performance with low temperature pressureless sintering Ag

Chuantong Chen, Zheng Zhang, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma, Tomohito Iwashige, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta

IEEE International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC2018, Mei, Japan). 2018年4月
Sinter Joining of GaN Die on DBA/DBC Substrates and Their Thermal Stability

C. Choe, C. Chen, A. Suetake, N. Kagami, S. Nagao, T. Ishina, I. Narita, S. Kurosaka, K. Suganuma

Materials Science and Technology Annual Meeting (MS&T 2017). 2017年10月8日
Thermal Effect on Material Properties of Sintered Porous Silver During High Temperature Ageing

Chanyang Choe, Seungjun Noh, Chuantong Chen, Toshiyuki Ishina, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

18th IEEE International Conference on Electronic Packaging Technology (Harbin, China, 2017). 2017年8月

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所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

次世代半導体パワーモジュールの高精度熱特性・劣化特性評価システムの構築

国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構「官民による若手研究者発掘支援事業／共同研究フェーズ」 2022年4月 - 2027年3月

陳伝とう
SiCパワーデバイス用の新規Ag-Al複合接合材料の開発と界面形成メカニズムの4D-TEM観察

人と知と物質で未来を創るクロスオーバーアライアンス 2024年4月 - 2025年3月
次世代パワー半導体に向けた高放熱Agーダイヤモンド複合実装材料の開発

公益財団法人東電記念財団「研究助成金」 2024年4月 - 2025年3月
SiC素子に向けた小型超低損失電力変換器の新規高放熱実装材料と実装構造の開発

公益財団法人関西エネルギー・リサイクル科学研究振興財団（KRF） 2024年4月 - 2025年3月
大気中焼結型Ag･Cu複合粒子ペーストのパワーデバイス接合性能の研究

JST-可能性検証 2023年10月 - 2025年3月
SiCパワーデバイスに向けた高放熱実装材料の創製と信頼性評価技術の開発

公益財団法人旭硝子財団 2023年4月 - 2025年3月

陳伝とう
高耐熱高放熱Agポーラス圧粉材の低温低圧大面積接合技術の開発

文部科学省 JSPS科研費基盤C 2022年4月 - 2025年3月

陳伝とう
新型耐熱金属シート接合の開発

公益財団法人池谷科学技術振興財団 2023年4月 - 2024年3月

陳伝とう
新規金属/セラミックスの低温低圧接合による大電力・高放熱パワーモジュール構造の開発

パワーアカデミー [萌芽研究] 研究助成 2023年3月 - 2024年3月

陳伝とう
SiC素子を用いた小型・超低損失電力変換器の多層多素子高密度パワーモジュール実装技術の開発

公益財団法人村田学術振興財団 2022年6月 - 2023年5月

陳伝とう
低温低加圧大面積超耐熱実装技術の開発

文部科学省若手研究 2019年4月 - 2022年3月

陳伝とう
高周波化を実現するGaNパワーモジュール実装技術開発

科学技術振興機構先端的低炭素化技術開発ALCA 2017年10月 - 2021年3月

菅沼克昭

産業財産権

特願2023-068159 ⾦属シート

陳伝トウ
特願 2022-063725 ランプヒーターを用いたパワーサイクル装置

陳伝トウ, 末武愛士, 張政
特願 2021-173794 焼結材、金属焼結材、焼結材の製造方法、及び接合体の製造方法

関口卓也, 陳伝トウ, 菅沼克昭
特願2020-166908 接合構造体及びその製造方法

陳伝トウ, 菅沼克昭, 張政
特願PCT/JP2019/ K20180423 接合構造体の製造方法、及び接合構造体

菅沼克昭, 陳伝トウ, 張政
特願PCT/ JP2018006721 金属製部材の接合方法、金属製部材接合体及び回路基板

関口卓也, 菅沼克昭, 李万里, 陳伝トウ
特願PCT/JP2018/006721 接合材、接合材の製造方法および接合構造体の作製方法

菅沼克昭, 陳伝彤, 石名敏之, 盧承俊
特願JP2018/028936 半導体検査装置及び半導体検査方法

菅沼克昭, 長尾至成, 陳伝彤, 崔チャンヤン, 竹下一毅, 若杉直樹
特開2017-166025 銀ナノワイヤの製造方法

岩重朝仁, 杉浦和彦, 菅沼克昭, 陳伝トウ, 長尾至成, 酒金亭
特開US Patent App. 16/487, 924 (2020) Bonding member, method for producing bonding member and method for producing bonding structure

K Suganuma, C. Chen, T Ishina, NOH Seungjun, C Chanyang
特開US Patent App. 17/595,826,2022 Bonding structure production method and bonding structure

K Suganuma, C Chen, Z Zhang
特開US Patent App. 17/812,352, 2022 Bonding member, method for producing bonding member and method for producing bonding structure

K Suganuma, C Chen, T Ishina, NOH Seungjun, C Chanyang
特願2022-145954 電子部品接合方法

陳伝トウ, 小内山英世, 小林幸司
特願2023-052820 試験装置

陳伝トウ, 末武愛士, 張政
特願2023-177387 金属焼結接合用めっき皮膜及びその製造方法、並びに、半導体実装基板

謝明君, 菅沼克昭, 陳伝トウ, 張政, 末武愛士, 瀬戸寛生, 橋爪佳, 長村治紀
特願2023-068160 低温焼結性接合用材料および接合構造体

上島稔, 劉洋, 陳伝トウ
特願2023-146496 合金粉末含有組成物、及び半導体装置

陳伝トウ, 劉洋, 直永卓也, 上島稔, 坂本健志
特願 2023-146495 合金粉末、合金ペースト、及び半導体装置

陳伝トウ, 中山幸仁, 直永卓也, 上島稔, 坂本健志
特願2023-070280 金属製部材接合体

菅沼克昭, 李万里, 陳伝トウ, 関口卓也
特願2023-207258 劣化診断方法および劣化診断装置

柳田憲史, 増澤高志, 及能敬暁, 玉置斉, 中尾禎子, 陳伝トウ, 菅沼克昭

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社会貢献活動

エレクトロニクス実装学会関西支部役員

取材協力, 情報提供, 運営参加・支援

2020年4月1日 - 現在
「次世代パワエレ基板の熱特性評価方法に関する国際標準化」委員

取材協力, 助言・指導, 運営参加・支援

2017年4月1日 - 現在
ICEPT Technical Committee Member

助言・指導, 運営参加・支援
ICEP Technical Committee Member

助言・指導, 運営参加・支援

メディア報道

パワー半導体接合材ミクロン粒子活用で低コスト化

化学日刊工業新聞 2024年7月新聞・雑誌
ＳｉＣパワーモジュール、１００℃ の低減冷却可能に－阪大ヤマト科学が銀焼結接合実装技

化学日刊工業新聞 2021年7月新聞・雑誌

陳伝彤

基本情報

研究キーワード

研究分野

経歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

産業財産権

社会貢献活動

メディア報道

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