本研究では，金属酸化物半導体がCFRPの接合強度および接合層の樹脂の熱分解挙動に及ぼす影響を解明することを目的とした．金属酸化物半導体として酸化クロム粉末を用いて，CFRPの母材樹脂の熱分解を行った結果，酸化反応の触媒効果により，均質な樹脂の熱分解が実現可能であることが分かった．この酸化クロム粉末による触媒効果をCFRPの接合プロセスに応用した結果，酸化クロム粉末を用いて表面処理を行った場合では，引張せん断強度の向上が確認された．