Froemel Joerg (Froemel Joerg) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学マイクロシステム融合研究開発センター

学位: Dr.-Ing.

J-GLOBAL ID: 201801012255648779
researchmap会員ID: B000295279

研究分野

ナノテク・材料 / ナノマイクロシステム /

経歴

2022年4月 - 現在

東北大学, マイクロシステム融合研究開発センター, 准教授
2015年8月 - 2022年3月

Tohoku University, WPI-AIMR, Associate Professor
2008年7月 - 2015年7月

Fraunhofer Institute for Electronic Nano Systems, Deputy Department Manager
2007年1月 - 2008年6月

Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Project Manager
2004年7月 - 2006年12月

Technische Universität Chemnitz, Research Associate
2002年4月 - 2004年6月

Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration, Research Associate

受賞

2021年2月

Best Poster Award 6th Ensemble Workshop, Tohoku University

S. Stauss, G. Diguet, J.Froemel
2012年9月

Letter of outstanding poster quality, Eurosensors conference

S. Bargiel, C. Jia, M. Baranski, J. Froemel, N. Passilly, C. Gorecki, M. Wiemer
2012年2月

Special Commendation of the President, Fraunhofer Gesellschaft

J. Froemel

主要な論文

Micromechanical Force Sensor Using the Stress–Impedance Effect of Soft Magnetic FeCuNbSiB

Joerg Froemel, Gildas Diguet, Masanori Muroyama

Sensors 21(22) 7578-7578 2021年11月15日査読有り筆頭著者責任著者
Simple Device to Measure Pressure Using the Stress Impedance Effect of Amorphous Soft Magnetic Thin Film

Joerg Froemel, Satoru Akita, Shuji Tanaka

Micromachines 11(7) 649-649 2020年6月30日査読有り筆頭著者責任著者
Low-Temperature Wafer Bonding Using Solid-Liquid Inter-Diffusion Mechanism

Joerg Froemel, Mario Baum, Maik Wiemer, Thomas Gessner

JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS 24(6) 1973-1980 2015年12月査読有り筆頭著者責任著者

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書籍等出版物

Chapter Metal Bonding

(担当:共著, 範囲:Book: 3D and circuit integration of MEMS)

Wiley-VCH 2021年7月19日 (ISBN: 3527346473)
Gallium-based Solid Liquid Interdiffusion Bonding of Semiconductor Subtrates near room temperature

J. Froemel

Universitätsverlag Chemnitz 2015年
Chapter Thermocompression Bonding of Semiconductor Wafers

Froemel,J, Baum,M, Wiemer,M (担当:共著, 範囲:Book: Smart Systems Integration for Micro- and Nanotechnologies)

Spinger 2014年
Chapter Highly Reliable and Low Voltage Actuated Ohmic RF MEMS Switch with Wafer Level Packaging

Kurth,S, Nowack,M, Voigt,S, Bertz,A, Froemel,J, Kaufmann,C, Gessner,T, Akiba,A, Ikeda,K (担当:共著, 範囲:In the book: RF MEMS Technologies: Recent Developments)

2013年
Chapter Wafer bonding in micro mechanics and microelectronics - an overview

Wiemer,M, Froemel,J, Gessner,T, Otto,T (担当:共著, 範囲:In the book: The World of Electronic Packaging and System Integration)

Spinger 2004年

講演・口頭発表等

Stress Impedance Effect MEMS Sensors with Very High Gauge Factors

J. Froemel, G. Diguet, M. Muroyama, K. Ohtaka

Smart Systems Integration 2022 2022年4月28日
Touch Sensor Based on Highly Compressive Magnetic Foam Composite

G. Diguet, J. Froemel, M. Muroyama, K. Ohtaka

Smart Systems Integration 2022 2022年4月27日
Magnetic Properties Of FeSiB For Sensing Application

Gildas Diguet, Kei Makabe, Joerg Froemel, Hiroki Kurita, Fumio Narita, Masanori Muroyama

Eighteenth International Conference on Flow Dynamics 2021年10月27日
Inverse Magnetostrictive Properties for Magneto Stress-Impedance Characterization of Thin Films

Gildas Diguet, Kei Makabe, Hiroki Kurita, Joerg Froemel, Fumio Narita

The Eighth International Symposium on Innovative Energy Research 2020年10月29日
PVDF - TrFE/SiO2 Composite Film Bulk Acoustic Resonator for Frequency-Modulated Sensor Application

R. Kaneko, J. Froemel, S. Tanaka

IEEE International Ultrasonics Symposium
Metallic Glass for MEMS Microphone Device

Mai Phuong Nguyen, Joerg Froemel, Shuji Tanaka

64th International Symposium of American Vacuum Society 2017年11月1日
Wafer Bonding for MEMS Packaging: Overview and Examples

Joerg Froemel

5th International Conference on Smart Systems Engineering 2017年10月13日招待有り
3D-Integration and Wafer Bonding for MEMS Packaging

J. Froemel

International Conference on Electronics Packaging 2017年4月19日招待有り
Wafer Level Bonding Technologies

Joerg Froemel

12th Fraunhofer Symposium 2016年11月24日招待有り
Internet of Things – Trends and Tendencies

Joerg Froemel, Thomas Gessner

MEMS Engineer Forum 2016年5月11日招待有り
Low Temperature Wafer Bonding for Heterogeneous Integration

Joerg Froemel

11th IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems 2016年4月17日
Measuring Thermal Conductivity of One-Dimensional Nanostructures

Nguyen,M.P, Froemel,J, Nakayama,K.S, Yaginuma,S, Tanaka,S, Esashi,M, Gessner,T

The AIMR International Symposium 2015年2月16日
Thermoelectric Properties of Metallic Glass Nanostructures

Nguyen,M.P, Froemel,J, Nakayama,K.S, Yaginuma,S, Tanaka,S, Esashi,M, Gessner,T

Sendai Micro Nano International Forum 2014年11月26日
Solid-Liquid Interdiffusion Bonding of Semiconductor Substrates

Froemel,J, Baum,M, Wiemer,M, Tanaka, S, Esashi, M, Gessner,T

Sendai Micro Nano International Forum 2014年11月26日招待有り
Advanced material research for smart systems

Gessner,T, Froemel,J, Braeuer,J, Gabler,F, Wiemer,M, Hermann,S, Lin,Y.-C, Tsai,Y.-C, Esashi,M

AIMR International Symposium 2014年2月17日招待有り
Solid Liquid Interdiffusion Bonding for Micro Devices near Room Temperature. Conference on Wafer Bonding for Microsystems 3D- and Wafer Level Integration

Froemel,J, Wiemer,M, Tanaka,S, Esashi,M, Gessner,T

Conference on Wafer Bonding for Microsystems 3D- and Wafer Level Integration 2013年12月5日招待有り
Metal interlayer based semiconductor wafer bonding

Metal interlayer, based semiconductor wafer bonding

MEMS Engineer Forum 2013 2013年3月13日招待有り
Robust and high-reliability packages for high pressure sensors by using reactive wafer bonding

Braeuer,J, Besser,J, Froemel,J, Wiemer,M, Gessner,T

Semicon Japan, STS session 11 2012年12月5日
Waferbonding Technologies for Smart Integrated Systems

Gessner,T, Froemel,J, Wang, W.-S, Braeuer,J, Lin,Y.-C, Esashi,M

Waferbonding Technologies for Smart Integrated Systems 2012年2月20日招待有り
Low Temperature Metal Interdiffusion Bonding for Micro Devices

Froemel,J, Lin,Y.-C, Gessner,T, Esashi,M

World Premier International Research Center AIMR Annual Workshop 2012年2月20日

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所属学協会

The Institute of Electrical and Electronic Engineers IEEE

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書籍等出版物

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