講演・口頭発表等

2012年12月5日

Robust and high-reliability packages for high pressure sensors by using reactive wafer bonding

Semicon Japan, STS session 11
  • Braeuer,J
    • ,
  • Besser,J
    • ,
  • Froemel,J
    • ,
  • Wiemer,M
    • ,
  • Gessner,T
記述言語
英語
会議種別
口頭発表（一般）
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