論文

査読有り 責任著者
2021年10月

Flow and Thermal Resistance Network Modeling of Finned Heat Sinks With Bypass Mounted in Rectangular Enclosure

Proceedings of the 2021 ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems; InterPACK2021
  • Masaya Fukada
  • ,
  • Takashi Fukue
  • ,
  • Yasuhiro Sugimoto
  • ,
  • Tomoyuki Hatakeyama
  • ,
  • Masaru Ishizuka

記述言語
英語
掲載種別
研究論文(国際会議プロシーディングス)

エクスポート
BibTeX RIS