共同研究・競争的資金等の研究課題

2010年4月 - 2015年3月

スピンエレクトロニクス材料の探索

日本学術振興会  科学研究費助成事業 新学術領域研究(研究領域提案型)  新学術領域研究(研究領域提案型)

課題番号
22104012
体系的課題番号
JP22104012
配分額
(総額)
86,190,000円
(直接経費)
66,300,000円
(間接経費)
19,890,000円

本研究班では超省エネルギー次世代エレクトロニクスの候補であるスピンエレクトロニクスの実用化への大きなブレークスルーのために、半導体スピントロニクスおよび金属系スピントロニクスについて第一原理計算に基づくマテリアルデザインと実証実験の連携研究を行った。同時ドーピング法やスピノダル分解を用いた磁性半導体の制御法、d0強磁性体を含む新規磁性半導体の提案、金属薄膜 (真空/M/Fe/M(001), M=Pt, Pd) 、接合薄膜(MgO/Fe/M(001), M=Au, Pt)、2重界面薄膜(MgO/Fe/MgO)の磁気異方性エネルギーの電界効果の予測と検証をおこなった。

リンク情報
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PLANNED-22104012/22104012seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PLANNED-22104012
ID情報
  • 課題番号 : 22104012
  • 体系的課題番号 : JP22104012