共同研究・競争的資金等の研究課題

2004年 - 2008年

低次元微小構造体の界面破壊

日本学術振興会  科学研究費助成事業 基盤研究(S)  基盤研究(S)

課題番号
16106002
体系的課題番号
JP16106002
配分額
(総額)
109,850,000円
(直接経費)
84,500,000円
(間接経費)
25,350,000円

ナノスケールの低次元構造体の最弱部である界面の強度評価実験方法を開発し、その場観察とマルチスケールの力学評価を行った。また、原子レベルの構造不安定性解析を行った。その結果、従来の破壊力学(連続系)概念の適用下限は数nm 程度であることを明らかにするとともに、それ以下の離散系支配領域での破壊基準を検討した。

リンク情報
Kaken Url
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-16106002/16106002seika.pdf
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-16106002
ID情報
  • 課題番号 : 16106002
  • 体系的課題番号 : JP16106002