平井 悠久
Hirohisa Hirai
更新日: 06/15
基本情報
論文
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Japanese Journal of Applied Physics 2026年4月7日
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PHYSICA STATUS SOLIDI A-APPLICATIONS AND MATERIALS SCIENCE 222(23) 2025年12月
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2025 International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD) 1-4 2025年9月24日
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Japanese Journal of Applied Physics 2024年12月17日
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Applied Physics Letters 125(25) 2024年12月16日
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IEEE Electron Device Letters 2024年4月 査読有り
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APL Materials 2023年11月1日 査読有り
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Journal of Applied Physics 131(14) 145701-145701 2022年4月14日
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APPLIED PHYSICS LETTERS 119(7) 2021年8月
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Japanese Journal of Applied Physics 60(6) 060901-060901 2021年6月1日
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Free carrier density enhancement of 4H-SiC Si-face MOSFET by Ba diffusion process and NO passivationJapanese Journal of Applied Physics 60({SB}) 2021年5月1日 査読有り
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Applied Physics Letters 117(4) 2020年7月27日 査読有り
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Applied Physics Letters 2020年4月27日 査読有り
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Applied Physics Letters 115(13) 132102-132102 2019年9月23日 査読有り
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Applied Physics Letters 115(13) 132106-132106 2019年9月23日 査読有り
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ECS Transactions 92(4) 195-200 2019年
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Applied Physics Letters 113(17) 172103-172103 2018年10月22日 査読有り
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Jpn. J. Appl. Phys. 56(7) 79201-79201 2017年6月19日
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Microelectronic Engineering 178 186-189 2017年 査読有り
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Japanese Journal of Applied Physics 56(11) 2017年 査読有り
MISC
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応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 68th 2021年
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IEEE Conference Proceedings 2021(ISPSD) 2021年
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JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS 56(7) 2017年7月
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 114(88) 97-100 2014年6月19日
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電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報 113(87) 97-100 2013年6月18日
共同研究・競争的資金等の研究課題
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究 2022年4月 - 2025年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 基盤研究(C) 2021年4月 - 2024年3月
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日本学術振興会 科学研究費助成事業 特別研究員奨励費 特別研究員奨励費 2015年4月 - 2018年3月