書籍等出版物

2009年

MEMS/NEMS工学全集

  • 桑野, 博喜

担当区分
分担執筆
担当範囲
第8節パッケージング技術4.フリップチップ実装技術
出版者・発行元
テクノシステム
総ページ数
22, 1096p
担当ページ
記述言語
日本語
著書種別
DOI
ISBN
9784924728592

リンク情報
CiNii Books
http://ci.nii.ac.jp/ncid/BA89776041
ID情報
  • ISBN : 9784924728592
  • CiNii Books ID : BA89776041