MISC

2018年

熱酸化膜上の金薄膜成長過程の観察と金接合面平滑化への応用

エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集

山本道貴
日暮栄治
須賀唯知
伊藤寿浩
松前貴司
倉島優一
高木秀樹

巻: 32
号: 0
開始ページ: 171
終了ページ: 172
記述言語: 日本語
掲載種別
DOI: 10.11486/ejisso.32.0_171
出版者・発行元: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

リンク情報

DOI: https://doi.org/10.11486/ejisso.32.0_171
J-GLOBAL: https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=201802210214408955
CiNii Articles: http://ci.nii.ac.jp/naid/130007627602

ID情報

DOI : 10.11486/ejisso.32.0_171
ISSN : 1880-4616
J-Global ID : 201802210214408955
CiNii Articles ID : 130007627602

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