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2019年11月13日

SOIウェハの直接接合を用いた3層構造リングオシレータとイメージセンサの試作 (集積回路) -- (デザインガイア2019 : VLSI設計の新しい大地)

電子情報通信学会技術研究報告 = IEICE technical report : 信学技報

後藤正英
本田悠葵
渡部俊久
萩原啓
難波正和
井口義則
更屋拓哉
小林正治
日暮栄治
年吉洋
平本俊郎

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巻: 119
号: 284
開始ページ: 45
終了ページ: 49
記述言語: 日本語
掲載種別
出版者・発行元: 電子情報通信学会

リンク情報

J-GLOBAL: https://jglobal.jst.go.jp/detail?JGLOBAL_ID=202002231430545755
CiNii Books: http://ci.nii.ac.jp/ncid/AN10013276
CiNii Research: https://cir.nii.ac.jp/crid/1570291229528248064?lang=ja
URL: http://id.ndl.go.jp/bib/030129594

ID情報

ISSN : 0913-5685
J-Global ID : 202002231430545755
CiNii Articles ID : 40022094482
CiNii Books ID : AN10013276
CiNii Research ID : 1570291229528248064

エクスポート: BibTeX RIS

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