共同研究・競争的資金等の研究課題

2010年 - 2012年

ウェファボンディングを用いた遠赤外線BIB型検出器の開発

日本学術振興会  科学研究費助成事業  基盤研究(B)

課題番号
22360025
体系的課題番号
JP22360025
配分額
(総額)
9,230,000円
(直接経費)
7,100,000円
(間接経費)
2,130,000円

様々な科学・工業応用が期待されるテラヘルツ波長帯の検出器の中で、最も高感度且つ大規模化を実現している検出器の1つが、ゲルマニウムの不純物半導体を用いた検出器である。我々はウェファボンディング技術を応用する事により、これまで製造が困難であったGe半導体を用いた遠赤外線BIB型検出器の製作実現性を確認した。これにより、これまで安価且つ大規模な検出器の製作が事実上不可能であった100~300μm帯における検出器製作の目処が得られた。

リンク情報
KAKEN
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22360025
URL
https://kaken.nii.ac.jp/file/KAKENHI-PROJECT-22360025/22360025seika.pdf
ID情報
  • 課題番号 : 22360025
  • 体系的課題番号 : JP22360025