2008年1月25日
SiC-MCMに向けたセラミック基板の熱伝導解析
電気学会研究会資料. PE, 電力技術研究会
- ,
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- 巻
- 2008
- 号
- 1
- 開始ページ
- 1
- 終了ページ
- 6
- 記述言語
- 日本語
- 掲載種別
- リンク情報
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- CiNii Articles
- http://ci.nii.ac.jp/naid/10025663604
- CiNii Books
- http://ci.nii.ac.jp/ncid/AN10318535
- ID情報
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- CiNii Articles ID : 10025663604
- CiNii Books ID : AN10318535