本研究では,走行ワイヤを工具に用い,同一機械上で絶縁性セラミクスに対しての多面加工機能や,砥粒加工による仕上げ加工機能を備えた加工機の開発を行ってきた.試作機は位置決め制御が可能であり,加工時の切り込み量が設定できる.これらの加工機能を,試料分析時の試料作成工程に利用する.また,加工と分析とを繰り返し行うことで,三次元マップの作成を試みたので報告する.