巽 裕章
タツミ ヒロアキ (Hiroaki TATSUMI)
更新日: 06/25
基本情報
- 所属
- 大阪大学 接合科学研究所 准教授
- 学位
-
博士（工学）(大阪大学)
- 連絡先
- tatsumi.jwri
osaka-u.ac.jp - J-GLOBAL ID
- 201801020112798381
- researchmap会員ID
- B000346149
- 外部リンク
研究分野
4経歴
4-
2024年12月 - 現在
-
2021年11月 - 2024年12月
-
2017年10月 - 2021年10月
-
2009年4月 - 2017年9月
学歴
3-
2017年10月 - 2020年9月
-
2007年4月 - 2009年3月
-
2003年4月 - 2007年3月
受賞
10-
2009年4月
-
2008年2月
-
2007年4月
主要な論文
94-
Materialia 2025年6月 査読有り
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Surfaces and Interfaces 62 106268-106268 2025年4月 査読有り
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Intermetallics 179 108686-108686 2025年4月 査読有り
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Materials Science in Semiconductor Processing 186 109056-109056 2025年2月 査読有り
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Materials & Design 113576-113576 2024年12月 査読有り筆頭著者責任著者
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Journal of Electronic Materials 2024年11月12日 査読有り
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162 115523 2024年10月21日 査読有り
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Journal of Materials Science 2024年10月15日 査読有り
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ACS Applied Electronic Materials 2024年9月27日 査読有り
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Polymers 16(18) 2597-2597 2024年9月14日 査読有り
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銅と銅合金 63(1) 176-179 2024年7月 査読有り
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溶接学会誌 93(3) 149-153 2024年4月 査読有り招待有り
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スマートプロセス学会誌 13(2) 83-89 2024年3月 査読有り
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ACS Applied Electronic Materials 6(3) 1718-1728 2024年2月28日 査読有り
-
Quasi-direct Cu–Si3N4 bonding using multi-layered active metal deposition for power-module substrateMaterials & Design 238 112637-112637 2024年2月 査読有り筆頭著者責任著者
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Surfaces and Interfaces 2024年2月 査読有り
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Materials Science and Engineering: A 2024年2月 査読有り
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Scientific Reports 13 23030 2023年12月 査読有り筆頭著者責任著者
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Materials 16 7115 2023年11月 査読有り
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Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2023年11月 査読有り
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Intermetallics 162 108028 2023年11月 査読有り
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Materials Letters 349 134845 2023年10月 査読有り
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溶接学会論文集 41 26a 2023年7月 査読有り
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Materials Characterization 203 113150 2023年7月 査読有り
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Thin Solid Films 774(7) 139827 2023年6月 査読有り
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Materials and Design 223 111204 2022年9月 査読有り筆頭著者責任著者
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Journal of Manufacturing Processes 82 700-707 2022年8月 査読有り筆頭著者責任著者
-
Scientific Reports 12(1) 12755 2022年7月 査読有り筆頭著者責任著者
-
Journal of Materials Science: Materials in Electronics 2021年6月29日 査読有り
-
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 9(10) 2111-2121 2019年10月 査読有り筆頭著者責任著者
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Applied Sciences 9(17) 3476-3476 2019年8月23日 査読有り筆頭著者責任著者
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Journal of Electronic Materials 48(6) 3699-3712 2019年6月 査読有り
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Applied Sciences 9(1) 157-157 2019年1月4日 査読有り筆頭著者責任著者
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Materials & Design 160 475-485 2018年12月 査読有り
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Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 13(3) 121-127 2016年 査読有り筆頭著者責任著者
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Materials Transactions 53(12) 2085-2090 2012年 査読有り
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Journal of Physics: Conference Series 165 2009年 査読有り
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Materials Transactions 49(7) 1537-1545 2008年 査読有り
MISC
23-
TMS2025 154th Annual Meeting & Exhibition, Las Vegas 2025年3月23日
-
IIW Annual Assembly and International Conference (IIW 2024), 2024年7月
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TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024年3月
-
TMS2024 Annual Meeting & Exhibition, 2024年3月
-
The Advanced Materials Research Grand Meeting (MRM2023/IUMRS-ICA2023), Kyoto, Japan 2023年12月
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The 5th International Conference on Nanojoining and Microjoining (NMJ 2023), Leipzig, Germany 2023年11月
-
2023年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪大学 中之島センター 2023年11月
-
The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3), Tokyo 2023年10月
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プラズマシミュレーターシンポジウム２０２３ (PSS2023), オンライン 2023年9月
-
TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
-
TMS2023 152nd Annual Meeting Exhibition, San Diego 2023年3月
-
Nano- & Micro-Joining (NMJ) Virtual Meeting, オンライン 2023年1月
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Visual-JW 2022, 大阪 2022年11月
-
2022年度 スマートプロセス学会 学術講演会, 大阪 2022年11月
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第31回 2022JIEPワークショップ, 川崎 2022年10月
-
実装フェスタ関西2022, 大阪 2022年7月
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溶接学会全国大会講演概要 2019 110-111 2019年
-
溶接学会全国大会講演概要 2017 120-121 2017年
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溶接学会全国大会講演概要 2014 104-105 2014年
-
溶接学会全国大会講演概要 2010 170-170 2010年
書籍等出版物
1-
日刊工業新聞社 2024年3月30日 (ISBN: 9784526083280)
講演・口頭発表等
10-
TMS2025 154th Annual Meeting Exhibition 2025年3月23日 TMS 招待有り
-
The 22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024) 2024年11月7日 招待有り
-
第10回材料WEEK マルチスケール材料力学部門 公開部門委員会 －様々な物理/化学現象への分子動力学法の活用－ 2024年10月8日 招待有り
-
2024年度第1回日本溶接協会先端材料接合委員会 2024年7月 (一社)日本溶接協会 招待有り
-
22nd International Symposium on Microelectronics and Packaging joined with the 18th International Conference Reliability and Stress-Related Phenomena in Nanoelectronics (ISMP-IRSP 2024) 2024年5月11日 The Korean Microelectronics and Packaging Society
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2024年度関西支部総会・幹事会 2024年5月 (一社)溶接学会関西支部 招待有り
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The 2023 Materials Research Society-Taiwan International Conference (2023 MRSTIC) 2023年11月 Materials Research Society Taiwan 招待有り
-
The 3rd International Symposium on Design & Engineering by Joint Inverse Innovation for Materials Architecture (DEJI2MA-3) 2023年10月 Research Organization for Nano & Life Innovation, Waseda University 招待有り
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第26回電子デバイス実装研究委員会，(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会 2019年7月10日 招待有り
-
第115回マイクロ接合研究委員会，(一社)溶接学会 2016年9月13日 招待有り
担当経験のある科目(授業)
2-
2022年4月 - 現在
-
2022年10月 - 2023年3月
所属学協会
6共同研究・競争的資金等の研究課題
11-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 若手研究 若手研究 2023年4月 - 2026年3月
-
一般社団法人溶接協会 2025年度次世代を担う研究者助成事業 2025年4月 - 2026年3月
-
公益財団法人池谷科学技術振興財団 研究助成 2024年4月 - 2025年3月
-
一般財団法人電子回路基板技術振興財団 2023年度助成事業「調査・研究への助成」 2024年4月 - 2025年3月
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令和４年度 成長型中小企業等研究開発支援事業 (Go-Tech事業) 2022年9月 - 2025年3月
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一般財団法人高度情報科学技術研究機構RIST 令和5年度「富岳」一般試行課題 2023年12月 - 2024年5月
-
日本学術振興会 科学研究費助成事業 研究活動スタート支援 研究活動スタート支援 2022年8月 - 2024年3月
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核融合科学研究所 2023年度一般共同研究プラズマシミュレータ共同研究 2023年4月 - 2024年3月
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一般社団法人溶接協会 2023年度次世代を担う研究者助成事業 2023年4月 - 2024年3月
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公益財団法人天田財団 2022年度奨励研究助成 2022年12月 - 2024年3月
-
スマートプロセス学会エレクトロニクス生産科学部会 2022年度研究助成 2022年4月 - 2024年3月
産業財産権
67学術貢献活動
9-
企画立案・運営等(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 2024年 - 2025年
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企画立案・運営等(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 2023年 - 2024年
-
企画立案・運営等(一社)スマートプロセス学会 エレクトロニクス生産科学部会、(一社)溶接学会 マイクロ接合研究委員会 2022年 - 2023年
-
企画立案・運営等Micro Joining Committee of Japan Welding Society 2018年12月