木野久志 (Hisashi Kino) - マイポータル

基本情報

所属: 九州大学大学院システム情報科学研究院情報エレクトロニクス部門准教授
: 東北大学大学院医工学研究科客員准教授

学位: 博士(工学)(東北大学)

J-GLOBAL ID: 201501007752883441
researchmap会員ID: 7000012555

外部リンク: https://hyoka.ofc.kyushu-u.ac.jp/search/details/K008608/index.html

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /

受賞

2018年3月

2017年度「貴金属に関わる研究助成金」シルバー賞, 3D-NANDフラッシュメモリの大容量・低コスト・高信頼化に向けた超高密度Ptナノ粒子を有する電荷保持層の開発, 一般財団法人田中貴金属記念財団

木野久志

論文

156

Fabrication and evaluation of Wrap Around Neural-Pass to record and stimulate neural activity in the cervical spinal cord

Kazushi Tsuji, Atsuhiko Ninomiya, Naoki Iwanuma, Chenxi Qiu, Shutaro Oba, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Norihiro Katayama, Kuniyasu Niizuma, Hidenori Endo …

Japanese Journal of Applied Physics, Part 1: Regular Papers and Short Notes and Review Papers 63(12) 2024年12月2日
D2W Hybrid Bonding System Achieving High-Accuracy and High-Throughput With Minimal Configurations

Kentaro Mihara, Takashi Hare, Hirofumi Sakai, Shimpei Aoki, Toyoharu Terada, Mariappan Murugesan, Hiryuki Hashimoto, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima …

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 60 420-426 2024年5月28日
Bendability Enhancement and Miniaturization of Through-X Via (TXV) Based on Flexible FOWLP with Tiny Cu Pillar Assembly

Atsushi Shinoda, Chang Liu, Akihiro Tominaga, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 849-854 2024年5月28日
Bendability enhancement of 3D interconnections with out-of-plane corrugation for flexible hybrid electronics

Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Japanese Journal of Applied Physics 63(4) 04SP74-04SP74 2024年4月1日
FOWLP-based Flexible Hybrid Electronics I: Photobiomodulation Device Fabrication on Hydrogel Substrate Using RDL-first Approach

Tadaaki Hoshi, Nishiguchi Daichi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 45-48 2023年11月15日
FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics II: Heterogeneous Integration Technology of Micro-LEDs on 3D-IC for Smart Skin Display

Jiayi Shen, Chang Liu, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 49-52 2023年11月15日
Development of Trans-nail PPG Controller Using Fingertip Blood Volume Changes to Enable Highly Accurate Motion Prediction

Kohei Nakamura, Bang Du, Keishun Sugishita, Ryo Hasegawa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka

2023 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS) 1-4 2023年10月19日
High-Bendable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging

Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Zehua Du, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Extended Abstracts of the 2023 International Conference on Solid State Devices and Materials 2023年9月8日
Impact of Super-long-throw PVD on TSV Metallization and Die-to-Wafer 3D Integration Based on Via-last

Jiayi Shen, Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Atsushi Sinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Murugesan Mariappan, Mitsumasa Koyanagi, Takafumi Fukushima

2023 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 499 1-4 2023年5月10日
Assembly-based Through-X Via (TXV) Integration Technology by Advanced Fan-Out Wafer-Level Packaging

Atsushi Shinoda, Yuki Susumago, Chang Liu, Jiayi Shen, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 25 596-600 2023年5月
Room-Temperature Direct Cu Semi-Additive Plating (SAP) Bonding for Chip-on-Wafer 3D Heterogenous Integration With μLED

Yuki Susumago, Chang Liu, Tadaaki Hoshi, Jiayi Shen, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

IEEE Electron Device Letters 2023年3月
3D-stacked retinal prosthesis chip with binary image capture and edge detection functions for human visual restoration

Yaogan Liang, Bang Du, Kohei Nakamura, Shengwei Wang, Bunta Inoue, Yuta Aruga, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka

IEICE Electronics Express 19(23) 20220363-20220363 2022年12月10日
Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes

Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Applied Physics Express 15(11) 111004-1-111004-5 2022年11月1日
Implementation of Light and Dark Adaptation Function for High QOL 3D-Stacked Artificial Retina Chip

Kohei Nakamura, Yaogan Liang, Bang Du, Shengwei Wang, Yuta Aruga, Bunta Inoue, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka

2022 IEEE Biomedical Circuits and Systems Conference (BioCAS) 519-523 2022年10月13日
Fabrication and Characterization of Through-X Via (TXV) for Smart Skin Display

Tadaaki Hoshi, Yuki Susumago, Liu Chang, Atsushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials 2022年9月29日
Failure Analyses and Yield Enhancement of Electroplated Cu Direct Bonding for Heterogeneous 3D and Micro-LED Integration

Yuki Susumago, Tadaaki Hoshi, Chang Liu, Atushi Shinoda, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials 2022年9月28日
Design and Evaluation of Light and Dark Adaptation Functions for High QoL Artificial Vision Chip

Kohei Nakamura, Yaogan Liang, Bang Du, Shengwei Wang, Yuta Aruga, Bunta Inoue, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Koji Kiyoyama, Tetsu Tanaka

Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials 2022年9月27日
Simulation and Experimental Study of Stretchable 3D Corrugated Interconnections for Chiplet-Embedded Flexible Hybrid Electronics Using Wafer-Level Packaging

CHANG LIU, Yuki Susumago, Tadaaki Hoshi, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials 2022年9月27日
Fabrication of the 3D-stacked retinal prosthesis chip to realize high-performance retinal prosthesis

Aoba Onishi, Ryotaro Bamba, Bungo Tanaka, Ryouhei Kishimoto, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Extended Abstracts of the 2022 International Conference on Solid State Devices and Materials 2022年9月27日
Electrochemical characterization of ZnO-based transparent materials as recording electrodes for neural probes in optogenetics

Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Journal of Vacuum Science & Technology B 40(5) 052202-052202 2022年9月

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MISC

UV-LED内蔵ハイドロゲルフレキシブル基板を用いた殺菌絆創膏の作製と評価

高橋則之, 煤孫祐樹, WANG Z., 小田島輩, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 68th 2021年
RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成

高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史

電子情報通信学会論文誌 C(Web) J103-C(3) 2020年
Fan-Out Wafer-Level Packagingによるフレキシブル経爪脈波センサの集積化

小田島輩, 煤孫祐樹, QIAN Zhengyang, 高橋則之, 永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 81st 2020年
インモールドエレクトロニクス用フレキシブル三次元波状配線の作製

永田柊太, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 81st 2020年
Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発(3)-異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術-

三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発(1)-テンポラリ接着剤を用いた一括チップ薄化技術-

LEE Sungho, LIANG Rui, 三輪侑紀, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
μLED埋め込み型フレキシブルオプト神経プローブの開発

島智大, 煤孫裕樹, ZHANG Bowen, 浦山翔太, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
チップ内蔵フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの電気特性評価

煤孫祐樹, ZHENGYANG Qian, 高橋則之, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
ハイドロゲルを用いたフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス作製

高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術

高橋則之, 煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史, 福島誉史

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 80th 2019年
光遺伝学用UCNPオプト神経プローブの発光強度特性評価

浦山翔太, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 80th 2019年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発-二階微分回路の設計と評価-

SATAKE Filipe Alves, LEE Kar Mun, QIAN Zhengyang, 矢吹僚介, DU Bang, 福島奨, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹 …

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 80th 2019年
高密度電極接続を用いた三次元集積のための低背マイクロバンプ接合評価

三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 熊原宏征, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 80th 2019年
Multichip-to-Wafer三次元集積に向けたマイクロバンプ接合技術

熊原宏征, 三輪侑紀, LEE Sungho, LIANG Rui, 木野久志, 福島誉史, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 80th 2019年
ニューラルネットワーク向け相関二重サンプリング回路の開発

清水郁也, 清山浩司, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 小柳光正

電気・情報関係学会九州支部連合大会講演論文集(CD-ROM) 72nd 2019年
多段階励起による発光現象を用いた光遺伝学用神経プローブの作製

浦山翔太, 島智大, ZHANG Bowen, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 66th 2019年
高集積フレキシブルデバイスシステム作製の技術基盤構築

煤孫祐樹, 木野久志, 田中徹, 田中徹, 福島誉史

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 65th 2018年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発(2)-動脈血酸素飽和度(SpO₂)の計測-

矢吹僚介, QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 下川賢士, LEE Kar Mun, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 65th 2018年
三次元積層シリコン神経プローブアレイの開発(2)-低侵襲刺入を目的としたシャンク配置の検討-

島智大, 原島卓也, ZHANG Bowen, 森川拓実, 木野久志, 福島誉史, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 65th 2018年
経爪型集積化光電容積脈波計測システムの開発(1)-集積化PPG計測LSIの設計と評価-

QIAN Zhengyang, 竹澤好樹, 下川賢士, 矢吹僚介, LEE Karmun, 木野久志, 福島誉史, 清山浩司, 田中徹, 田中徹

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 65th 2018年

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書籍等出版物

次世代高速・高周波伝送部材の開発動向

技術情報協会 (担当:分担執筆)

技術情報協会 2024年12月 (ISBN: 9784867980545)
熱膨張制御材料の開発と応用

竹中康司, 東正樹, 扇澤敏明, 石川隆司, 小橋眞, 山村泰久, 表篤志, 藤田麻哉, 岡研吾, 竹澤晃弘, 荒井豊, 大野康晴, 藤田俊輔, 南川弘行, 河原正美, 木野久志, 田中徹, 佐々木拓, 八島正知, 鈴木義和 (担当:共著, 範囲:第16章)

シーエムシー出版 2018年1月25日 (ISBN: 9784781313160)

講演・口頭発表等

Stress control technology using negative thermal expansion materials in 3D stacked integrated circuits

Hisashi Kino

The 5th International Symposium on Negative Thermal Expansion and Related Materials 招待有り
負熱膨張材料による半導体集積回路内の応力制御

木野久志

粉体粉末冶金協会2024年度秋季大会（第134回講演大会） 2024年11月20日招待有り
人工網膜およびスピントロニクスデバイスへの三次元集積化技術の応用

木野久志

電気化学会第90回大会 2023年3月27日招待有り
Development of Ultrathin-Metal-Capped Transparent Conductive Film Electrode for Optical Biomedical Devices

Hisashi Kino, Yuki Miwa, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

2021 International Conference on Solid State Devices and Materials 2021年9月8日
Development of Manganese Nitride Resistor with Near-Zero Temperature-Coefficient of Resistance to Achieve High-Thermal-Stability ICs

Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

2021 IEEE International Interconnect Technology Conference 2021年7月8日
Evaluation of bending stress in Au-wiring formed over FHE by micro-XRD

M. Murugesan, Y. Susumago, T. Odashima, H. Kino, T. Tanaka, K. Sumitani, Y. Imai, S. Kimura, and T. Fukushima

Solid State Devices and Materials 2020年9月29日
Evaluation of the Dopant Effects of ZnO-based Transparent Electrode on Electrochemical Characteristics for Biomedical Applications with Optical Devices

Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Solid State Devices and Materials 2020年9月30日
Development of Optical Waveguiding Neural Probe with Upconversion-Nanoparticle Light Emitter for Optogenetics

Shota Urayama, Fen Yang, Haruki Nagasaki, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Solid State Devices and Materials 2020年9月30日
Fabrication and Evaluation of Neural Recording Microelectrode on Opto-Neural Probe with Upconversion Nanoparticles Light Emitter

Fen Yang, Shota Urayama, Haruki Nagasaki, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Solid State Devices and Materials 2020年9月30日
Die-Level Cu-CMP Technology in Via-Last TSV Process for Multichip-to-Wafer 3D integration

Shuai Liu, Kousei Kumahara, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

Solid State Devices and Materials 2020年9月29日
Micro-LED and PPG Sensor Integration Using Flexible Fan-Out Wafer-Level Packaging for Trans-Nail Pulse-Wave/SpO2 Monitoring

Tomo Odashima, Yuki Susumago, Zhengyang Qian, Noriyuki Takahashi, Shuta Nagata, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

Solid State Devices and Materials 2020年9月29日
Development of Manganese Nitride Wiring with High Thermal Stability Caused by Saturation of the Mean Free Path

Hisashi Kino, Aoba Onishi, Takafumi Fukushima, TetsuTanaka

Solid State Devices and Materials 2020年9月28日
RDL-first Flexible FOWLP Technology with Dielets Embedded in Hydrogel

Noriyuki Takahashi, Yuki Susumago, Sungho Lee, Yuki Miwa, Hisashi Kino, Tetsu Tanaka, Takafumi Fukushima

70th IEEE Electronic Components and Technology Conference 2020年6月
Low-temperature multichip-to-wafer 3D integration based on via-last TSV with OER-TEOS-CVD and microbump bonding without solder extrusion

Kousei Kumahara, Rui Liang, Sungho Lee, Yuki Miwa, Mariappan Murugesan, Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

70th IEEE Electronic Components and Technology Conference 2020年6月
7-μm-thick NCF technology with low-height solder microbump bonding for 3D integration

Y. Miwa, K. Kumahara, S. Lee, R. Lian, H. Kino, T. Fukushima, T. Tanaka

70th IEEE Electronic Components and Technology Conference 2020年6月
Development of Non-Volatile Tunnel-FET Memory as a Synaptic Device for Low-Power Spiking Neural Networks

Hisashi Kino, Takafumi Fukushima, Tetsu Tanaka

4th Electron Devices Technology and Manufacturing Conference 2020年3月
Development of underfill with negative-CTE material for high-reliable three-dimensional integrated circuit (3D IC)

Hisashi Kino

3rd International Symposium on Negative Thermal Expansion and Related Materials (ISNTE-3) 2019年12月11日招待有り
Investigation of the Underfill with Negative-Thermal-Expansion Material toSuppress Mechanical Stress in 3D Integration System

Hisashi Kino

IEEE International 3D Systems Integration Conference 2019 (3DIC 2019) 2019年10月9日
Spike Timing Dependent Plasticity Characteristics of Tunnel FET based MONOS Memory for Low Power Neural Network Circuits

Hisashi Kino

2019 International Conference on Solid State Devices and Materials 2019年9月4日
Local Bending Stress Suppression with Negative-CTE Material for High Performance 3D IC

Hisashi Kino

NANO KOREA 2019 Symposium 2019年7月4日招待有り

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所属学協会

2024年4月 - 現在

電気化学会
IEEE
応用物理学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

フレキシブルデバイスの新展開：先端半導体実装工学が拓くエネルギー貯蔵ロールの創製

日本学術振興会科学研究費助成事業国際共同研究加速基金(海外連携研究) 2023年9月 - 2028年3月

福島誉史, 清山浩司, 梶原一宏, 木野久志
トンネルFET構造による3D-NANDフラッシュメモリの超多値化

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2024年4月 - 2027年3月

木野久志, 田中徹, 福島誉史
人と同じ広視野・高機能視覚を有する三次元積層チップレット型完全埋植人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2024年4月 - 2027年3月

田中徹, 富田浩史, 福島誉史, 清山浩司, 木野久志
ダイレット集積インモールドエレクトロニクスの基盤創成と浅皮下情報可視化シート開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2021年4月 - 2025年3月

福島誉史, 木野久志, 田中徹, ベジチョル, 清山浩司
不揮発性トンネルFETメモリを用いたスパイキングニューラルネットワークの構築

日本学術振興会科学研究費助成事業国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(A)) 2023年 - 2025年

木野久志
人と同じ視野角と情報処理機能を有する極低侵襲ピクセル分散型完全埋植人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2021年4月 - 2024年3月

田中徹, 福島誉史, 木野久志, 富田浩史, 清山浩司, 菅野江里子
メカニカルストレスが身体不活動で生じる脳・骨格筋の慢性炎症を抑制する分子機構

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 2021年4月 - 2024年3月

澤田泰宏, 木野久志, 篠原正浩, 吉野大輔, 高野晴子
不揮発性トンネルFETメモリによる超低消費電力ニューラルネットワークチップの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 基盤研究(B) 2020年4月 - 2023年3月

木野久志, 福島誉史, 田中徹
マルチスケール応力エンジニアリングが拓く高集積フレキシブルエレクトロニクス

日本学術振興会科学研究費助成事業国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(B)) 国際共同研究加速基金(国際共同研究強化(B)) 2019年10月 - 2023年3月

福島誉史, マリアッパンムルゲサン, 木野久志, 清山浩司
負の熱膨張ゲート電極によるトランジスタへの新規ひずみ導入技術の創成

日本学術振興会科学研究費助成事業挑戦的研究(萌芽) 挑戦的研究(萌芽) 2019年6月 - 2021年3月

木野久志
広視野の視覚を再建する眼球内完全埋植・低侵襲フレキシブル人工網膜の開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2018年4月 - 2021年3月

田中徹, 福島誉史, 木野久志, 富田浩史, 清山浩司, 菅野江里子
しきい値電圧自己調整機能を有するトンネルFETの開発

東芝メモリ 2018年度東芝メモリ奨励研究 2019年4月 - 2020年3月

木野久志
次世代ナノインプリント用モールドの開発

公益財団法人金型技術振興財団 2019年4月 - 2020年3月

木野久志
人の視覚と同じ高次情報処理を実現する眼球内完全埋め込み型人工網膜システムの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2015年4月 - 2018年3月

田中徹, 福島誉史, 富田浩史, 清山浩司, 小柳光正, 菅野江里子, 木野久志
三次元ヘテロ集積化技術を用いた積層型立体画像センサーLSIの開発

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(A) 基盤研究(A) 2015年4月 - 2018年3月

小柳光正, 木野久志, 田中徹, ベジチョル, 清山浩司, 橋本宏之
透明記録電極の開発による光遺伝学用シリコン神経プローブの高機能化

公益財団法人村田学術振興財団 2016年7月 - 2017年6月

木野久志
生体構造の模倣によるFETバイオセンサの極微量検体対応化

公益信託小澤・吉川記念エレクトロニクス研究助成基金 2015年4月 - 2016年3月

木野久志
三次元集積回路の動作発熱に起因する薄化チップの動的局所変形と電気特性変動の研究

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究(B) 若手研究(B) 2013年4月 - 2015年3月

木野久志
3D-NANDフラッシュメモリの大容量・低コスト・高信頼化に向けた超高密度Ptナノ粒子を有する電荷保持層の開発

一般財団法人田中貴金属記念財団貴金属に関わる研究助成金

木野久志

その他

透明記録電極の開発による光遺伝学用シリコン神経プローブの高機能化

2016年7月 - 2016年7月

透明導電性材料を生体－機械間のインターフェースとして用いることで、オプトジェネティクス(Ontogenetics: 光遺伝学)用デバイスを初めとする光学機能を有する種々の生体内埋め込みデバイスの高機能化を実現し、脳科学の発展などへの貢献を目的とする。
生体構造の模倣によるFETバイオセンサの極微量検体対応化

2015年4月 - 2015年4月

生体の優れた構造を応用することにより血液などの種々の検査で必要なる検体の極微量化を可能とするセンサデバイスの開発
MOSFETの反転層移動度変化を利用した高感度オンチップ圧力センサの開発

2014年8月 - 2014年8月

電界効果型トランジスタの特性を巧みに応用した高感度圧力センサの開発
スピン注入磁気抵抗素子による神経細胞機能の再現

2014年4月 - 2014年4月

脳型コンピュータ実現のためのスピン注入磁気抵抗素子を用いた集積回路による神経細胞機能を再現に関する研究

木野久志

基本情報

研究分野

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

その他

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