2021年6月10日 2 段階の機械学習による環状部品の傷検査 第27回画像センシングシンポジウム 講演資料集 (SSII2021) 柏木 大直, 浮田 浩行 記述言語 日本語 会議種別 主催者 画像センシング技術研究会 開催地 横浜 リンク情報 URLhttps://web.db.tokushima-u.ac.jp/cgi-bin/edb_browse?EID=380379