固液界面反応を考慮した水素透過反応シミュレーションモデル開発と計算解析を行った。固液界面反応については、水素発生反応の素過程であるVolmer過程、Heyrovsky過程、Tafel過程、および固液界面の水素透過過程を考慮した。講演では、開発モデルを用いて計算解析を行い電極電位と試験片厚さを変化させた時水素透過挙動の違いについて議論をした結果を報告する。