2019年11月
Super steep SS "PN-Body tied SOI-FET" with 65 nm thin Box FD-SOI
2019 IEEE International Conference on Integrated Circuits, Technologies and Applications (ICTA) PROCEEDINGS, p117-118, 2019, November 13-15, 2019 Sofitel Chengdu Taihe, Chengdu, Sichuan, China
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- 記述言語
- 英語
- 掲載種別
- 研究論文（国際会議プロシーディングス）
- DOI
- 10.1109/icta48799.2019.9012809
- 出版者・発行元
- IEEE
- リンク情報
- ID情報
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- DOI : 10.1109/icta48799.2019.9012809