門口卓矢 (Takuya Kadoguchi) - マイポータル

基本情報

所属: 立命館大学総合科学技術研究機構教授 (客員教授)

学位: 博士(工学)(2017年9月大阪大学)

研究者番号: 11018962
J-GLOBAL ID: 202501016906589270
researchmap会員ID: R000086172

主要な研究キーワード

研究分野

経歴

2026年1月 - 現在

（株）デンソー, パワーエレクトロニクスコンポーネント技術2部, 開発・設計 (副部長)
2025年6月 - 現在

ミライズテクノロジーズ, パワエレ第２研究開発部, 研究開発 (Project Director/主査)
2025年4月 - 現在

立命館大学, 総合科学技術研究機構 (客員教授)
2025年1月 - 現在

Erectus Lab.(エレクトスラボ), コンサルティング (代表)
2025年10月 - 2025年12月

（株）デンソー, セミコンダクタ統括部, 企画・開発 (Project General Manager/担当次長)
2025年6月 - 2025年12月

（株）デンソー, 電力変換技術２部, 開発・設計 (Project General Manager/担当次長)
2023年9月 - 2025年5月

ルネサスエレクトロニクス, パワープロダクトグループ (Senior Principal Engineer/主管技師)
2022年1月 - 2023年8月

（株）デンソー, パワーモジュール技術部 (室長)
2005年5月 - 2022年12月

トヨタ自動車株式会社, EHV電子設計部 (グループ長)
2002年4月 - 2005年4月

ローム（株）, LSIパッケージ技術部

学歴

2014年10月 - 2017年9月

大阪大学, 大学院工学研究科, 知能・機能創成工学専攻博士課程
2000年4月 - 2002年3月

京都工芸繊維大学, 大学院工芸科学研究科, 物質工学専攻修士課程
1995年4月 - 1999年3月

京都工芸繊維大学, 工芸科学部, 物質工学科

委員歴

2025年 - 現在

ISAPP2025, Technical committee
2025年 - 現在

エレクトロニクス実装学会, カーエレクトロニクス研究会
2025年 - 現在

エレクトロニクス実装学会, 春季講演大会プログラム委員
2025年 - 現在

エレクトロニクス実装学会関西支部, 実装フェスタ関西論文委員長
2022年9月 - 現在

エレクトロニクス実装学会, 関西支部役員
2021年 - 現在

エレクトロニクス実装学会, MES論文委員

受賞

2014年9月

第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウムベストペーパー賞, NiPめっき/Sn-Cu系はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象, エレクトロニクス実装学会

論文

xEV向けパワーモジュールの表面処理とはんだ接合技術

門口卓矢

表面技術 74(6) 2023年招待有り
電動車用パワーモジュールの鉛フリーはんだ実装とエレクトロマイグレーション

門口卓矢, 山中公博

金属 89(3) 2019年招待有り
Highly thermostable joint of Cu/Ni plating/composite Sn–0.7Cu solder with added Cu balls for die attachment in power modules

Takuya Kadoguchi, Naoya Take, Kimihiro Yamanaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 29(21) 18290-18301 2018年8月27日査読有り筆頭著者
はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象

門口卓矢

溶接学会誌 87(7) 2018年招待有り
Effect of Sn crystallographic orientation on solder electromigration and Ni diffusion in Cu/Ni plating/Sn–0.7Cu joint at low current density

Takuya Kadoguchi, Tsubasa Sakai, Tsubasa Sei, Naoya Take, Kimihiro Yamanaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Science: Materials in Electronics 28(17) 12630-12639 2017年5月19日査読有り筆頭著者
Electromigration of Ni Plating/Sn-0.7Cu Based Joint System of Power Modules for Hybrid Vehicles

Naoya Take, Takuya Kadoguchi, Masao Noguchi, Kimihiro Yamanaka

SAE Technical Paper Series 2017年3月28日
Highly thermostable joint of a Cu/Ni–P plating/Sn–0.7Cu solder added with Cu balls

Takuya Kadoguchi, Naoya Take, Kimihiro Yamanaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

Journal of Materials Science 52(6) 3244-3254 2016年11月28日査読有り筆頭著者
Electromigration behavior in Cu/Ni–P/Sn–Cu based joint system with low current density

Takuya Kadoguchi, Keisuke Gotou, Kimihiro Yamanaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

Microelectronics Reliability 55(12) 2554-2559 2015年12月査読有り筆頭著者
Effect of the size of nuclei on crystallization behavior of Li2O 2SiO2 glass

WAKASUGI TAKASHI, KADOGUCHI TAKUYA, TANAKA KATSUHISA, OTA RIKUO

38(11) 2537-2540 2003年6月査読有り
定温DTAによる結晶成長速度の評価

若杉隆, 門口卓矢, 田中勝久, 大田陸夫

材料 52(6) 2003年
Evaluation of the number density of nuclei in Li2O·2SiO2 glass by DTA method

Takashi Wakasugi, Takuya Kadoguchi, Rikuo Ota

Journal of Non-Crystalline Solids 290(1) 64-72 2001年9月
セラミック材料 DTAによるLi₂O-SiO₂系ガラスの核生成挙動の評価

若杉隆, 門口卓矢, 大田陸夫

材料 50(6) 2001年

MISC

環境対応車向けパワーモジュールの実装技術~大型モールド樹脂の封止技術~

門口卓矢

TRC News (Tokyo) (Web) 2017(Sept) 2017年招待有り
環境対応車向けパワーモジュールの実装技術

門口卓矢

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 27th 2017年招待有り
パワーモジュール向けNiめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢, 武直矢, 山中公博, 長尾至成, 菅沼克昭

Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics 22nd 2016年筆頭著者
車載向けCu/Ni/Sn-0.7Cu接合部エレクトロマイグレーション起因の故障モード解析

瀬井翼, 酒井翼, 武直矢, 門口卓矢, 野口真男, 山中公博

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26th 2016年
車載向けSn-Cu系はんだ/電解Ni界面エレクトロマイグレーションに及ぼすSn結晶方位の影響

酒井翼, 瀬井翼, 武直矢, 門口卓矢, 野口真男, 山中公博

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 26th 2016年
Niめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢, 武直矢, 山中公博, 長尾至成, 菅沼克昭

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25th 2015年筆頭著者
Cu/NiP/Sn-Cu系はんだ接合部におけるエレクトロマイグレーション基本現象

後藤圭亮, 伊藤一真, 中川祐一, 橋爪洸, 門口卓矢, 山中公博

電気・電子・情報関係学会東海支部連合大会講演論文集(CD-ROM) 2014 2014年
NiPめっき/Sn-Cu系はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象

門口卓矢, 後藤圭亮, 山中公博

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 24th 2014年筆頭著者
CAEとDoE(実験計画法)を活用したWL-CSPのCuポスト構造評価

門口卓矢, 山中政彦, 戸田敬二

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 18th 2008年筆頭著者
Li₂O・2SiO₂ガラスにおける熱履歴が核生成に及ぼす影響

若杉隆, 門口卓矢, 田中勝久, 大田陸夫

日本セラミックス協会年会講演予稿集 2003 2003年
DTAにおける結晶化過程の数値解析

若杉隆, 門口卓矢, 田中勝久, 大田陸夫

日本セラミックス協会秋季シンポジウム講演予稿集 15th 2002年
DTAにおけるガラスの結晶化温度に及ぼす表面核生成の影響

若杉隆, 門口卓矢, 田中勝久, 大田陸夫

日本セラミックス協会年会講演予稿集 2002 2002年
DTAによるLi₂O・2SiO₂ガラスの核生成量の評価

門口卓矢, 若杉隆, 田中勝久, 大田陸夫

日本セラミックス協会年会講演予稿集 2001 2001年筆頭著者
核のサイズがガラスの結晶化温度に及ぼす影響

若杉隆, 門口卓矢, 田中勝久, 大田陸夫

日本セラミックス協会年会講演予稿集 2001 2001年

書籍等出版物

プリント配線板材料の開発と実装技術

技術情報協会

技術情報協会 2020年5月 (ISBN: 9784861047879)

講演・口頭発表等

Technological Trends in Power Modules and Power Devices for automotive applications

門口卓矢

11th CIES Technology Forum 2026年3月24日招待有り
仕事はリアルRPG ～速くゲームをクリアするために必要なスキル～

門口卓矢

京都工芸繊維大学鴻窯会第17回無機材料研究会 2024年9月26日招待有り
CASE時代を支える新型インバータ技術

門口卓矢

JIEP 実装フェスタ関西2022 2022年7月招待有り
CASE・MaaS時代を支える電動車用パワーモジュールの実装技術

門口卓矢

JIEP技術講演会 2020年2月20日招待有り
電動車向けパワーモジュールの実装技術

門口卓矢

JIEP 特別シンポジウム急加速するクルマの電動化 2019年3月11日招待有り
電動車向けパワーモジュールの実装技術

門口卓矢

応用物理学会特別シンポジウム急加速するクルマの電動化 2019年3月9日招待有り
仕事はリアルRPG ～速くゲームをクリアするために必要なスキル～

愛知工業大学異業種フロントランナーによる仕事力育成講座 2019年2月3日招待有り
環境対応車向けパワーモジュールの実装技術～大型モールド製品の封止技術~

門口卓矢

東レエンジニアリング 3D TIMONお客様交流会 2017年12月20日招待有り
環境対応車向けパワーモジュールの実装技術

門口卓矢

JIEP 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2017年8月29日招待有り
環境対応車向けパワーモジュールにおけるはんだ接合部の設計技術

門口卓矢

JIEP最先端実装技術シンポジウム自動車パワートレインシステム電動化（EV・FCV・HV）と実装技術の課題 2017年6月7日招待有り
環境対応車向けパワーモジュールの実装技術～大型モールド樹脂の封止技術～

門口卓矢

東レリサーチセンター半導体分析セミナー2017 2017年5月12日招待有り
パワーモジュール向けNiめっき/Sn–0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢, 武直矢, 山中公博, 長尾至成, 菅沼克昭

第22回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム 2016年2月2日
Solder electromigration behavior in Cu/electroless Ni–P plating/Sn–Cu based joint system at low current densities

Takuya Kadoguchi, Kimihiro Yamanaka, Shijo Nagao, Katsuaki Suganuma

48th International Symposium on Microelectronics（IMAPS) 2015年10月26日
Niめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術

門口卓矢, 武直矢, 山中公博, 長尾至成, 菅沼克昭

JIEP 第25回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2015年9月3日
HV向けパワーモジュールにおけるはんだ接合部のエレクトロマイグレーション

門口卓矢

溶接協会はんだ・微細接合部会シンポジウム 2014年12月招待有り
NiPめっき/Sn-Cu系はんだ接合部のエレクトロマイグレーション現象

門口卓矢, 後藤圭亮, 山中公博

JIEP 第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2014年9月5日
CAEとDoE（実験計画法）を活用したWL-CSPのCuポスト構造評価

門口卓矢, 山中政彦, 戸田敬二

JIEP 第18回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 2008年9月19日

担当経験のある科目(授業)

2024年9月 - 現在

ファイナンス特殊講義：PBLアドバイザー (名古屋外国語大学)

所属学協会

2005年 - 現在

エレクトロニクス実装学会

産業財産権

159

特開2024-044822 半導体装置

安部瑛美夏, 門口卓矢, 奥村知巳
特許第7421189号電気デバイスの製造方法

門口卓矢, 生津資大, 訓谷保広, 後藤大輝, 児玉健太
特許第7207150号半導体装置

川島崇功, 門口卓矢, 浦本幸治, 小川泰弘
特許第7200825号半導体装置

川島崇功, 門口卓矢, 秋野哲也, 長村雄也
特許第7180392号半導体装置及びその製造方法

門口卓矢
特許第7176397号半導体装置とその製造方法

榊原明徳, 川島崇功, 門口卓矢, 浦本幸治, 小川泰弘
特許第7173396号半導体装置

門口卓矢, 川島崇功, 平光真二, 大前翔一朗
特許第7147186号半導体装置

岩崎真悟, 高萩智, 門口卓矢
特許第7087901号半導体装置の製造方法

山元克浩, 門口卓矢, 舟野祥, 小林直也, 花木裕治
特許第7087347号半導体装置の製造方法

舟野祥, 花木裕治, 門口卓矢, 高萩智, 山中温子, 岩崎真悟
特許第7006015号半導体モジュールの製造方法

山中温子, 門口卓矢, 花木裕治, 大野裕孝, 高萩智, 舟野祥
特許第6958259号半導体装置

高萩智, 花木裕治, 門口卓矢, 舟野祥, 岩崎真悟, 平野智之
特許第6943051号半導体装置の製造方法

門口卓矢, 花木裕治, 山中温子, 舟野祥, 高萩智, 岩崎真悟
特開2021-127274 電気デバイスの製造方法

門口卓矢, 生津資大, 訓谷保広, 後藤大輝, 児玉健太
特開2020-188159 半導体装置

川島崇功, 門口卓矢, 浦本幸治, 小川泰弘
特開2020-188167 半導体装置

川島崇功, 門口卓矢
特開2020-188172 半導体装置

川島崇功, 門口卓矢, 秋野哲也, 長村雄也
特開2020-113651 半導体装置及びその製造方法

門口卓矢
特開2020-102544 半導体装置とその製造方法

榊原明徳, 川島崇功, 門口卓矢, 浦本幸治, 小川泰弘
特開2020-064937 半導体装置の製造方法

高萩智, 門口卓矢

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門口卓矢

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経歴

学歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

担当経験のある科目(授業)

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