竹内魁 (Kai Takeuchi) - マイポータル

基本情報

所属: 東北大学大学院工学研究科電子工学専攻准教授

学位: 博士 (工学)(2020年4月東京大学)

研究者番号: 20896716
ORCID iD: https://orcid.org/0000-0002-5700-3662
J-GLOBAL ID: 202101010601930314
researchmap会員ID: R000023707

研究キーワード

研究分野

ものづくり技術（機械・電気電子・化学工学） / 電子デバイス、電子機器 /

経歴

2026年4月 - 現在

東北大学, 大学院工学研究科電子工学専攻, 准教授
2022年8月 - 2026年3月

東北大学, 大学院工学研究科電子工学専攻, 助教
2021年10月 - 2022年7月

東京大学, 工学系研究科附属システムデザイン研究センター, 特任研究員
2020年8月 - 2022年7月

東京大学, 生産技術研究所, 協力研究員
2020年4月 - 2022年7月

明星大学, 連携研究センター, 主任研究員

学歴

2017年4月 - 2020年3月

東京大学, 大学院工学系研究科, 精密工学専攻
2015年4月 - 2017年3月

東京大学, 大学院工学系研究科, 精密工学専攻
2011年4月 - 2015年4月

東京大学, 工学部, 精密工学科

委員歴

2024年6月 - 現在

一般社団法人電子実装工学研究所 (IMSI), 接合界面創成技術研究会幹事
2023年9月 - 現在

International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 論文副委員長
2023年1月 - 現在

IEEE EPS Symposium Japan (ICSJ) 運営委員
2024年1月 - 2024年12月

第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム運営委員幹事
2023年3月 - 2023年12月

電気学会, 第40回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム運営委員副幹事
2022年8月 - 2023年6月

International Conference on Electronics Packaging (ICEP) 2023 論文委員

受賞

2026年6月

第15回新化学技術研究奨励賞, 半導体3D集積のための高放熱ポリシラザン接合, 公益社団法人新化学技術推進協会

竹内魁
2026年3月

若手優秀研究賞, 東北大学電気・情報系
2025年11月

石田實記念財団研究奨励賞, ポリシラザン転化反応に基づく常温ウェハ接合技術の開発, 石田實記念財団

竹内魁
2025年11月

優秀ポスター発表賞, 金薄膜転写による金めっき膜平滑化における転写膜厚と転写性, 電気学会センサ・マイクロマシン部門第42回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

小関奨吾, 後藤慎太郎, 竹内魁,Le Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明, 日暮栄治
2025年3月

ポスターアワード, Au薄膜の転写とコイニングにより作製した平坦な Auマイクロバンプアレイ, 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム(MES2024)

後藤慎太郎, 竹内魁, レ, ハクホウントゥー, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 日暮栄治
2024年11月

優秀ポスター発表賞ファイナリスト, 無機ポリマーを用いた水中でのSi基板間の接着, 電気学会センサ・マイクロマシン部門第41回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

根本大輝,竹内魁,日暮栄治
2024年4月

Poster Award of ICEP 2024, Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO2 for Wafer Bonding, The Japan Institute of Electronics Packaging

Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi
2024年4月

IEEE EPS Japan Chapter Young Award of ICEP 2024, Formation of SiO2 Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature, IEEE Electronics Packaging Society Japan Chapter

Kai Takeuchi
2024年3月

若手優秀研究賞, 東北大学電気・情報系
2021年10月

Best Presentation Award, Quantification of Wafer Bond Strength of Silicon Nitride under Controlled Atmosphere, The Organizing Committee of 2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

Kai Takeuchi
2016年10月

Outstanding Student Paper Award, The Electrochemical Society

Kai Takeuchi

論文

Prebonding Baking of Wafers for Improved Surface Activated Bonding

Kai Takeuchi, Junsha Wang, Akira Yamauchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 2026年3月査読有り筆頭著者責任著者
Au hollow pyramidal bumps for low-temperature low-pressure bonding fabricated via Au film transfer method

Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL 395 2025年12月1日査読有り
Low pressure Au–Au bonding using flat-topped micro-bump Au arrays fabricated by Au film transfer and coining methods

Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics 64(5) 05SP08-05SP08 2025年5月1日査読有り
Wafer Bonding of GaAs and SiC via Thin Au Film at Room Temperature

Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

Micromachines 2025年4月7日査読有り筆頭著者
Room temperature bonding of Au plating through surface smoothing using polyimide template stripping

Kai Takeuchi, Shogo Koseki, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

Sensors and Actuators A: Physical 383 116211-116211 2025年3月査読有り筆頭著者
Room temperature wafer bonding via polysilazane for vacuum sealing bonding

Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

Japanese Journal of Applied Physics 2025年2月12日査読有り筆頭著者責任著者
Surface smoothing based on Au thin film transfer on rough-surface AlN ceramic substrates for low-temperature bonding

Shintaro Goto, Shogo Koseki, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2025 IEEE 75TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTC 1791-1794 2025年
Plasma Hydrophilic Treatment for Improved Wafer Bonding Strength via Polysilazane

Nemoto Daiki, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International 3D Systems Integration Conference, 3DIC 2024 2024年
Formation of Au Hollow Micro-Bump Arrays for Low Temperature Au-Au Bonding

Shintaro Goto, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024 150-151 2024年
Adhesion between Si Substrates in Liquid Water Using Inorganic Polymer

Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024 168-169 2024年
Sequential Surface Treatment Process with VUV light and Ar Plasma for Room Temperature Au-Au Bonding

Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

13th IEEE CPMT Symposium Japan: Innovation of Packaging Technology for Advanced Heterogeneous Integration, ICSJ 2024 166-167 2024年
Perhydropolysilazane as an Adhesion Layer for Vacuum Sealing Wafer Bonding

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Eiji Higurashi

2024 8th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration, LTB-3D 2024 2024年
Template Stripping Process Combined With Polyimide and SiO<inf>2</inf>/Si Templates for Obtaining Smooth Au Surfaces

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Takahiro Tsuda, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu …

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 129-130 2024年
Investigation of Plasma Gases for Polysilazane Conversion into SiO<inf>2</inf> for Wafer Bonding

Daiki Nemoto, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 289-290 2024年
Influence of Various Plasma and UV/O<inf>3</inf>Treatments on Au Surfaces for Au-Au Surface Activated Bonding

Mika Ogino, Kai Takeuchi, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 331-332 2024年
Formation of SiO<inf>2</inf> Bonding Interface using Perhydropolysilazane at Room Temperature

Kai Takeuchi, Daiki Nemoto, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 113-114 2024年
Optimization of Ag Thin Film Thickness with a Capping Layer for Ag-Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2024 International Conference on Electronics Packaging, ICEP 2024 117-118 2024年
Room temperature wafer bonding through conversion of polysilazane into SiO2

Kai Takeuchi, Tadatomo Suga, Eiji Higurashi

Scientific Reports 14(1) 2024年1月査読有り筆頭著者責任著者
Suppression of Surface Roughening of Ag Films by Capping Layer for Ag/Ag Surface Activated Bonding

Yuanhao Cai, Kai Takeuchi, Miyuki Uomoto, Takehito Shimatsu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 135-136 2023年11月15日
Template Stripping of Au from Polyimide Film for Smoothing of Bonding Surface

Shogo Koseki, Mika Ogino, Kai Takeuchi, Le Hac Huong Thu, Takashi Matsumae, Hideki Takagi, Yuichi Kurashima, Tomoaki Tokuhisa, Toshikazu Shimizu, Eiji Higurashi

2023 IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ) 133-134 2023年11月15日査読有り

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MISC

金薄膜転写により平滑化したダイヤモンド基板と窒化ガリウムチップの大気中常温接合

後藤慎太郎, 小関奨吾, 竹内魁, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 40th 2026年
水中貼り合わせにおけるポリシラザン接合界面のシリカ転化進行の分析—Analysis of Polysilazane-to-Silica Conversion at the Interface Formed by Bonding in Water—第17回集積化MEMSシンポジウム

根本大輝, 竹内魁, 日暮栄治

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 42 3p 2025年11月
金薄膜転写による金めっき膜平滑化における転写膜厚と転写性—Thickness dependence of transferability in plated Au surface smoothing based on template-stripping

小関奨吾, 後藤慎太郎, 竹内魁, 日暮栄治, レハクホウントゥー, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和 …

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 42 4p 2025年11月
Au-Au常温接合を可能にするVUV光を用いた表面活性化条件の検討—Investigation of surface activation conditions using VUV light to enable room-temperature Au-Au bonding

荻野美佳, 竹内魁, 日暮栄治

「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編] 42 5p 2025年11月
常温接合をめざした研磨を必要としない表面平滑化技術

日暮栄治, 竹内魁

月刊機能材料 45(9) 3 2025年9月
高温熱処理がAu-Au常温接合界面の微細構造および機械的強度に及ぼす影響

石岡弘成, 竹内魁, 日暮栄治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 35th 2025年
フォトニック基板作製のためのペルヒドロポリシラザンを介したSiとニオブ酸リチウムの接合

菱沼景, 竹内魁, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 39th 2025年
低温接合のためのテンプレートストリッピングによる金めっきバンプ表面の平滑化

小関奨吾, 後藤慎太郎, 竹内魁, THU Le Hac Huong, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明 …

エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 39th 2025年
Au薄膜転写により平滑化したAlNセラミック基板の表面活性化常温接合

後藤慎太郎, 小関奨吾, 竹内魁, 日暮栄治

エレクトロニクス実装学会春季講演大会論文集 39th 2025年
Au薄膜転写による中空マイクロバンプアレイの作製

後藤慎太郎, 竹内魁, 日暮栄治, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 41st 2024年
VUV光とArプラズマのシーケンシャル表面処理による金薄膜を用いたウェハ常温接合

荻野美佳, 竹内魁, 日暮栄治

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 41st 2024年
無機ポリマーを用いた水中でのSi基板間の接着

根本大輝, 竹内魁, 日暮栄治

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 41st 2024年
ポリシラザンを介した常温ウェハ接合

竹内魁, 根本大輝, 日暮栄治

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 41st 2024年
Au薄膜の転写とコイニングにより作製した平坦なAuマイクロバンプアレイ

後藤慎太郎, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 日暮栄治

マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 34th 2024年
ポリイミドフィルムを用いたテンプレートストリッピングによる金めっき膜表面の平滑化

小関奨吾, 荻野美佳, 竹内魁, LE Hac Huong Thu, 松前貴司, 高木秀樹, 倉島優一, 津田貴大, 清水寿和, 徳久智明 …

エレクトロニクス実装学会講演大会講演論文集(CD-ROM) 38th 2024年
ウェハ接合界面における水分の影響

竹内魁

エレクトロニクス実装学会誌 26(5) 434-440 2023年8月1日筆頭著者最終著者責任著者
活性化されたAu表面の保護と低温直接接合への応用

竹内魁, 日暮栄治, KIM Beomjoon, WANG Junsha, 須賀唯知

センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM) 40th 2023年
利得スイッチングによる925nm帯LDの第2量子準位発振とその抑制

古戸颯真, CUI Yuwen, 竹内魁, 山田博仁, 横山弘之, 日暮栄治

応用物理学会秋季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 84th 2023年
ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開

日暮栄治, 竹内魁

電子情報通信学会技術研究報告(Web) 123(142(CPM2023 10-22)) 2023年
925nm帯LDの強パルス励起による第2量子準位発振の動特性

CUI Y., 安食聡一郎, 竹内魁, 竹内魁, 日暮栄治, 日暮栄治, 山田博仁, 山田博仁, 山田博仁, 横山弘之 …

応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM) 70th 2023年

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書籍等出版物

3D半導体実装技術

福島, 誉史, 清山浩司, 橋本宏之, 岡谷貴之, 堀尾喜彦, 田中徹, 小柳光正, 仮屋和浩, 松澤浩彦, 山本孝, 宮下準弘, 楠田豊, 小寺雅子, 岩佐毅彦, 畠井宗宏, 喜多直紀, 佐波正浩, 八甫谷明彦, 竹内魁, 晴孝志, 三ッ石創, 張秉得, 西田秀行, 亀和田忠司, 大井淳, 中辻達也, 川野連也, 岩元勇人, 田上政由, 河原尊之, 野村和宏, 牧原康二, 田中祐介, 斉藤高志, 七呂真, 中村悠介, 髙橋将友, 高木剛, 木野久志, 亀山修一, 山中公博 (担当:分担執筆)

エヌ・ティー・エス 2025年10月 (ISBN: 9784860439880)

講演・口頭発表等

Polysilazane-induced Wafer Bonding at Room Temperature and its Characteristics

Kai Takeuchi

International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference 2025年8月22日招待有り
Polysilazane-Mediated Room Temperature Bonding for Electronics Packaging

Kai Takeuchi

27th International Conference on Electronic Packaging Technology 2025年8月7日招待有り
Spontaneous formation of SiO2 bonding interface via polysilazane conversion

Kai Takeuchi

International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration 2025年8月3日招待有り
ヘテロジニアス集積に向けた常温接合技術の動向と今後の展開

日暮栄治, 竹内魁

信学技報 2023年招待有り

担当経験のある科目(授業)

2026年4月 - 現在

電気回路学基礎演習
2023年10月 - 現在

学生実験A (東北大学)
2023年4月 - 現在

学生実験D (東北大学)

所属学協会

2023年1月 - 現在

IEEE EPS
2023年1月 - 現在

電気学会
2021年3月 - 現在

エレクトロニクス実装学会

共同研究・競争的資金等の研究課題

ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出

日本学術振興会科学研究費助成事業基盤研究(B) 2024年4月 - 2026年3月

日暮栄治, 竹内魁
常温接合技術に基づく耐腐食性接合界面の創出

日本学術振興会科学研究費助成事業若手研究若手研究 2023年4月 - 2026年3月

竹内魁
高出力用光学素子実装のための直接接合技術の開発

公益財団法人天田財団奨励研究助成（若手研究者枠） 2021年10月 - 2024年3月

竹内魁
光学素子実装のための酸化アルミニウム中間層を介したガラス材料の常温透明接合

公益財団法人精密測定技術振興財団研究助成助成金 2021年4月 - 2022年3月

竹内魁

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研究分野

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学歴

委員歴

受賞

論文

MISC

書籍等出版物

講演・口頭発表等

担当経験のある科目(授業)

所属学協会

共同研究・競争的資金等の研究課題

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